據(jù)韓國(guó)媒體 SEDaily 援引業(yè)內(nèi)消息報(bào)道，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)在 2026 年第一季度的產(chǎn)能利用率已攀升至80% 區(qū)間，創(chuàng)下逾一年以來(lái)的最高水平，顯著提升了該部門(mén)在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)季度扭虧為盈的可能性。

此次復(fù)蘇主要集中在三星平澤園區(qū)的 P2 和 P3 生產(chǎn)線，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé) 4nm、5nm 及 7nm 先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。反觀 2025 年，受訂單疲軟影響，三星成熟制程的產(chǎn)能利用率曾長(zhǎng)期徘徊在 50% 以下。值得注意的是，本輪復(fù)蘇的核心驅(qū)動(dòng)力源于產(chǎn)品驗(yàn)證需求的激增，而非單純的價(jià)格戰(zhàn)，這標(biāo)志著其技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力獲得了市場(chǎng)認(rèn)可。

核心驅(qū)動(dòng)力：HBM4 與 2nm Exynos 雙輪驅(qū)動(dòng)

復(fù)蘇的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在 2025 年下半年，當(dāng)時(shí)三星將其 4nm 工藝成功應(yīng)用于為存儲(chǔ)部門(mén)代工的 HBM4（第六代高帶寬內(nèi)存）邏輯基底芯片。今年 2 月，三星半導(dǎo)體高管證實(shí)，基于 4nm 工藝的 HBM4 已實(shí)現(xiàn)初步商業(yè)出貨，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到 11.7-13Gbps，同時(shí)功耗效率提升約 40%；公司預(yù)計(jì) 2026 年 HBM4 相關(guān)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)三倍增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，采用 2nm 工藝生產(chǎn)的 Exynos 2600 移動(dòng)應(yīng)用處理器也進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)報(bào)道，其性能表現(xiàn)已超越高通同級(jí)別芯片，將為三星 Galaxy S26 旗艦手機(jī)供貨。有消息稱(chēng)，后續(xù)基于 2nm SF2P 工藝的 Exynos 2700 有望在 Galaxy S27 機(jī)型中占據(jù)約 50% 的供應(yīng)份額，較 S26 的 25% 進(jìn)一步提升。

長(zhǎng)期支撐：AI 芯片大單與客戶結(jié)構(gòu)多元化

除了存儲(chǔ)與移動(dòng)領(lǐng)域，長(zhǎng)期 AI 芯片合約也為三星代工的復(fù)蘇提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。據(jù) CNBC 報(bào)道，三星已與特斯拉達(dá)成價(jià)值 22 萬(wàn)億韓元（約合 150 億美元）的 AI 芯片供應(yīng)協(xié)議。此外，市場(chǎng)還披露了三星與某美國(guó)科技公司簽訂的、有效期至 2033 年的 22.8 萬(wàn)億韓元長(zhǎng)期合同。

從 2027 年起，三星將開(kāi)始為特斯拉生產(chǎn) AI5 自動(dòng)駕駛芯片，并為蘋(píng)果供應(yīng) CMOS 圖像傳感器（CIS），這將進(jìn)一步豐富其先進(jìn)制程的客戶版圖，降低對(duì)單一業(yè)務(wù)的依賴(lài)。業(yè)內(nèi)觀察人士預(yù)計(jì)，得益于上述訂單的落地，三星旗下包括晶圓代工和系統(tǒng) LSI 在內(nèi)的非存儲(chǔ)部門(mén)，最早有望在 2026 年第四季度實(shí)現(xiàn)盈利。

目前，行業(yè)高管普遍預(yù)期，在成熟制程需求的持續(xù)支撐下，三星晶圓代工在 2026 年上半年的產(chǎn)能利用率將維持在 80% 以上，復(fù)蘇態(tài)勢(shì)有望得以延續(xù)。