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銳龍 AI 400

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從黑箱到透明:AI 推理?xiàng)F鋵?shí)“會(huì)說(shuō)話”

「硅通膨」世代到來(lái)! 臺(tái)積電、NVIDIA供應(yīng)鏈點(diǎn)亮AI驚奇秀

臺(tái)積電 NVIDIA 2026-04-21

馬斯克“對(duì)線”魏哲家:對(duì)Terafab的可行性存在分歧

馬斯克 魏哲家 2026-04-21

庫(kù)克正式官宣卸任蘋(píng)果CEO

AI驅(qū)動(dòng)內(nèi)存供應(yīng)重配,電子制造業(yè)面臨供應(yīng)挑戰(zhàn)

AMD 發(fā)布銳龍 AI 400/PRO 400 系列 完善桌面 + 移動(dòng) AI PC 布局

AI PC 銳龍 AI 400 2026-04-20

貿(mào)澤EIT系列新一期,探索AI如何重塑日常科技與用戶體驗(yàn)

貿(mào)澤 EIT系 2026-04-20

海光信息:以芯片內(nèi)生安全與萬(wàn)卡算力底座,重塑 AI 時(shí)代算力安全新格局

AI穿戴硬件,串起你的碎片時(shí)間

AI 穿戴硬件 2026-04-17

微軟與Stellantis計(jì)劃用AI賦能車主

微軟 Stellantis 2026-04-17

Hermes Agent被實(shí)錘架構(gòu)級(jí)抄襲中國(guó)團(tuán)隊(duì)

Hermes Agent 2026-04-16

CPU正面臨嚴(yán)重短缺

CPU GPU 2026-04-16

信號(hào)分析軟件FAMOS 2026+AI

SONOTEC 發(fā)布新型流量傳感器 集成氣泡檢測(cè)與 AI 能力

SONOTEC SONOTEC 2026-04-16

波士頓動(dòng)力機(jī)器狗借助谷歌 Gemini AI,現(xiàn)已能讀取儀表與溫度計(jì)

AI對(duì)芯片設(shè)計(jì)與EDA工具的日益深遠(yuǎn)影響

英國(guó)政府對(duì)Mythos AI的測(cè)試:幫業(yè)界分清網(wǎng)絡(luò)安全威脅與炒作

斯坦福大學(xué)報(bào)告解讀2026年AI戰(zhàn)局

AI 2026-04-14

NAND報(bào)價(jià)狂漲:LTA將成為存儲(chǔ)器行業(yè)主流模式

NAND LTA 2026-04-14

片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)至關(guān)重要:打造下一代AI SoC的核心骨架

至強(qiáng)6加持,英特爾與SambaNova攜手推進(jìn)Agentic AI發(fā)展

協(xié)處理器新時(shí)代:異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)如何跟上AI浪潮

英特爾和SambaNova將Xeon 6定位為人工智能推斷目標(biāo)

英特爾 SambaNova 2026-04-09

智能體AI(Agentic AI)不止需要GPU

智能體AI Agentic AI 2026-04-09

亞馬遜下月啟動(dòng)新一輪裁員,涉及14000人

亞馬遜 Meta 2026-04-09

限制級(jí)發(fā)布!最新AI模型Claude Mythos“過(guò)于危險(xiǎn)”

AI 模型 2026-04-09

DeepSeek V4發(fā)布前奏?已適配華為AI芯片

DeepSeek 華為 2026-04-09

匯頂推出全球首個(gè)為AI Agents設(shè)計(jì)的安全芯片解決方案

匯頂 AI Agents 2026-04-08

自主智能體AI、MCP 與大語(yǔ)言模型有何區(qū)別?

自主智能體 AI 2026-04-07

IBM與ElevenLabs為watsonx Orchestrate新增語(yǔ)音 AI 功能

IBM ElevenLabs 2026-04-07

Rebellions AI完成巨額融資,全力擴(kuò)張AI推理整機(jī)系統(tǒng)業(yè)務(wù)

Rebellions AI 2026-04-07

TI AM13E230x MCU 賦能邊緣 AI 電機(jī)控制,破解人形機(jī)器人執(zhí)行器和智能家電關(guān)鍵難題

TI AM13E230x 2026-04-03

量子、AI 與汽車電子推高芯片安全威脅

量子 AI 2026-04-03

受 AI與5G驅(qū)動(dòng),嵌入式虛擬機(jī)監(jiān)控器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 12%

AI 5G 2026-04-03

聚焦AI +特種行業(yè):邊緣智算與具身智能創(chuàng)新論壇落地深圳CITE2026

AI 特種行業(yè) 2026-04-03

TE Connectivity調(diào)研:AI步入成熟期,投資回報(bào)率成為首要目標(biāo)

TE Connectivity AI 2026-04-03

當(dāng)6 TOPS不再是極限:米爾RK3576 + Hailo-8,讓高幀率攝像頭真正“實(shí)時(shí)”

再?zèng)Q勝負(fù)?中國(guó)AI人才正在改寫(xiě)全球版圖

AI 制造業(yè) 2026-04-02

“HBM 之父” 預(yù)言:HBF崛起推動(dòng)AI邁向內(nèi)存中心化,GPU核心地位將重塑

HBM HBF 2026-04-01
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