將在清洗與涂層業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，開設(shè)全新的生產(chǎn)線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。

據(jù)“仲愷發(fā)布”公眾號消息，日前，高美可半導體設(shè)備核心部件研發(fā)制造項目在中韓（惠州）產(chǎn)業(yè)園仲愷片區(qū)奠基動工。

據(jù)悉，項目計劃總投資約1.5億元，投產(chǎn)后預計實現(xiàn)年產(chǎn)值約3億元，屆時將深度賦能半導體和顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

據(jù)了解，作為全球知名的半導體清洗涂層企業(yè)，高美可集團擁有在半導體設(shè)備上的完整清洗和專業(yè)涂層技術(shù)，主要應用于半導體、顯示等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，客戶覆蓋三星、Intel、京東方、華星光電、中微半導體等頭部企業(yè)。

此次動工的項目，不僅將繼承其集團總部先進的工藝技術(shù)，還將在清洗與涂層業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，開設(shè)全新的生產(chǎn)線，為干法刻蝕及薄膜沉積制程提供高耐腐蝕、高硬度的表面處理方案。