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在工業(yè)自動(dòng)化和智能家用電器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制

關(guān)鍵要點(diǎn)· AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法?！?nbsp; 人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實(shí)際情況持續(xù)監(jiān)測(cè)參數(shù)并調(diào)整性能，而無需云連接或其他分立式元件。克服傳統(tǒng)設(shè)計(jì)局限，實(shí)現(xiàn)支持邊緣 A
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邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

關(guān)鍵要點(diǎn)· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計(jì)人員在功耗受限、成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)景中，針對(duì)實(shí)時(shí)本地化傳感器數(shù)據(jù)處理部署復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。· 在 MCU 上運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)推理可實(shí)現(xiàn)喚醒詞檢測(cè)、手勢(shì)識(shí)別和預(yù)測(cè)性維護(hù)等高級(jí)功能。利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型
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Gartner發(fā)布三大AI價(jià)值實(shí)現(xiàn)路徑

根據(jù)商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner的調(diào)研，僅有五分之一的數(shù)據(jù)和分析（D&A）或人工智能（AI）領(lǐng)導(dǎo)者，擔(dān)心成本不確定性將會(huì)限制AI價(jià)值實(shí)現(xiàn)。Gartner于2025年11月至12月對(duì)353位數(shù)據(jù)和分析及AI領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行調(diào)研。結(jié)果顯示，僅44%的企業(yè)落實(shí)了財(cái)務(wù)防護(hù)機(jī)制或AI財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)實(shí)踐。Gartner研究副總裁Adam Ronthal表示：“盡管企業(yè)AI部署落實(shí)率已從2024年的五分之二提升至如今的五分之四，數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者仍需厘清思路并聚焦投資回報(bào)率（ROI），才能更好地實(shí)現(xiàn)企業(yè)日益增長(zhǎng)的AI目標(biāo)
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AI正在成為美國(guó)軍事系統(tǒng)核心

外媒報(bào)道稱，美國(guó)國(guó)防部副部長(zhǎng)Steve Feinberg在3月9日致五角大樓領(lǐng)導(dǎo)層的一封機(jī)密信件中表示，Palantir的AI系統(tǒng)正式確立為美軍的「記錄項(xiàng)目」（Program of Record）。五角大樓決定，從今年9月本財(cái)年結(jié)束起，Palantir AI將全面嵌入美軍各軍種。也就是說，Palantir的Maven人工智能系統(tǒng)正式成為美軍跨軍種的核心操作系統(tǒng)。這一決定就意味著，戰(zhàn)爭(zhēng)的算法不再是輔助工具而是靈魂。Palantir的武器目標(biāo)識(shí)別技術(shù)，將在美國(guó)軍方中獲得長(zhǎng)期、穩(wěn)定的應(yīng)用。Feinberg在信中
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英偉達(dá) Groq 3：AI 推理時(shí)代已至

在 2026 年英偉達(dá) GTC 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛（Jensen Huang）發(fā)布了首款專為 AI 推理設(shè)計(jì)的芯片 ——Groq 3 語言處理單元（LPU）。該芯片融合了英偉達(dá)去年圣誕夜以 200 億美元收購(gòu)初創(chuàng)公司 Groq 獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將與 Vera Rubin GPU 協(xié)同工作，加速 AI 推理 workload。推理時(shí)代的拐點(diǎn)黃仁勛在大會(huì)上表示：“AI 終于能夠進(jìn)行生產(chǎn)性工作，推理的拐點(diǎn)已經(jīng)到來。AI 現(xiàn)在必須思考，而思考需要推理；AI 現(xiàn)在必須行動(dòng)，而行動(dòng)同樣需要推理。”訓(xùn)練與推
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芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI完成2.25億美元融資

專注于人工智能芯片銅基互連技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，本輪融資后該公司的估值達(dá)到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發(fā)軟件供應(yīng)商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence Design Systems），此外還有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) AIchip 科技有限公司、軟銀集團(tuán)以及專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資基金 Maverick Silicon。人工智能計(jì)算集群中的圖形處理器（GPU）需要持續(xù)相互交換數(shù)據(jù)以協(xié)同工作，這類數(shù)據(jù)傳輸通常通過
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賦能AI與新能源時(shí)代的高動(dòng)態(tài)MW級(jí)負(fù)載平臺(tái)

ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載，為AI服務(wù)器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動(dòng)態(tài)大功率測(cè)試應(yīng)用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載以突破性的功率密度、并機(jī)規(guī)模和高動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能，重新定義了耗能型電子負(fù)載的性能邊界。五大核心性能躍遷，重構(gòu)耗能型負(fù)載性能邊界? 面向高密度測(cè)試平臺(tái)，顯著提升單位空間測(cè)試能力 3U 機(jī)架即可實(shí)現(xiàn) 7.2kW，37U 機(jī)柜最高可達(dá) 86.4kW，在有限實(shí)驗(yàn)室空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率部署，特別適
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盡管與亞馬遜達(dá)成芯片合作，英偉達(dá)股價(jià)仍下跌 3%，油價(jià)與加息擔(dān)憂沖擊 AI 交易

上周五，英偉達(dá)股價(jià)下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前該公司與亞馬遜云服務(wù)達(dá)成全新合作的消息曾推動(dòng)股價(jià)上漲，此次下跌也回吐了全部漲幅，這一合作再度凸顯出市場(chǎng)對(duì)其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英偉達(dá)市值降至約 4.53 萬億美元。英偉達(dá)依舊是判斷 AI 數(shù)據(jù)中心巨額資金投入能否持續(xù)的風(fēng)向標(biāo)。但上周五的市場(chǎng)表現(xiàn)表明，即便有重磅利好消息，也可能被其他因素蓋過風(fēng)頭 —— 油價(jià)飆升、市場(chǎng)對(duì)加息的擔(dān)憂重燃，而這一切均由美以與伊朗的沖突引發(fā)，令華爾街陷入恐慌。亞馬遜云服務(wù)承諾在 2027 年前采購(gòu) 100
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AI狂潮半導(dǎo)體通膨壓力重重

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進(jìn)入「成本重估」階段。從晶圓代工、封裝測(cè)試一路延伸至IC設(shè)計(jì)與被動(dòng)元件，2026年初掀起新一波漲價(jià)潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴(kuò)散」，供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)同步上修，半導(dǎo)體正式進(jìn)入結(jié)構(gòu)性漲價(jià)循環(huán)。業(yè)界分析，此波通脹起點(diǎn)來自晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)，并快速向封測(cè)與IC設(shè)計(jì)端傳導(dǎo)。隨AIASIC、GPU與HPC需求持續(xù)放量，先進(jìn)與成熟制程同步調(diào)漲的情況罕見出現(xiàn)，顯示價(jià)格不再由單一產(chǎn)品或景氣主導(dǎo)，而是由整體算力需求帶動(dòng)的系統(tǒng)性上修。據(jù)了解，臺(tái)積電自今年起將連續(xù)四年調(diào)漲報(bào)價(jià)，世界先進(jìn)預(yù)
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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案?！?作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級(jí)轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)?！?TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國(guó)上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近
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AI 硬件設(shè)計(jì)如何破解 “內(nèi)存墻” 瓶頸？

從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向 AI 專用硬件，其核心驅(qū)動(dòng)力是深度學(xué)習(xí)模型特有的計(jì)算與能耗需求。隨著模型規(guī)模擴(kuò)展至萬億級(jí)參數(shù)，傳統(tǒng)架構(gòu)面臨內(nèi)存墻困境：在存儲(chǔ)器與處理單元之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)所消耗的能量，已遠(yuǎn)超計(jì)算本身的能耗。本文梳理了當(dāng)前用于解決這類瓶頸的設(shè)計(jì)策略，覆蓋從數(shù)據(jù)中心脈動(dòng)陣列到功耗受限的邊緣端加速器等各類場(chǎng)景。問：標(biāo)準(zhǔn) CPU 與 GPU 架構(gòu)為何無法滿足 AI 負(fù)載需求？答：中央處理器（CPU）受限于面向通用任務(wù)設(shè)計(jì)的窄位寬向量處理單元與復(fù)雜緩存層次結(jié)構(gòu)，在高并發(fā) AI 運(yùn)算中會(huì)產(chǎn)生顯著延遲。圖形處理器（GPU）雖
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限制AI/ML工具以確保物理AI的安全和保障

芯片廠商正越來越多地采用基于人工智能的工具，對(duì)用于各類邊緣場(chǎng)景的半導(dǎo)體進(jìn)行驗(yàn)證，這些場(chǎng)景包括機(jī)器人、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車等實(shí)體 AI。但他們對(duì)這類技術(shù)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，會(huì)限制 AI 的執(zhí)行范圍，并在必要時(shí)依靠人工干預(yù)檢查 AI 的運(yùn)行結(jié)果。這些實(shí)體 AI 系統(tǒng)與大、小語言模型、計(jì)算機(jī)視覺模型、視覺?語言?動(dòng)作模型等相連。在許多場(chǎng)景下，人們會(huì)使用 AI 工具監(jiān)控這些模型，對(duì)海量數(shù)據(jù)集進(jìn)行篩選以發(fā)現(xiàn)異常。從功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全角度看，由 AI 工具監(jiān)督連接了小語言模型與大語言模型的實(shí)體 AI 設(shè)備，看似形成了一個(gè)危
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日本最強(qiáng)AI被曝套殼DeepSeek

3月17日，日本互聯(lián)網(wǎng)巨頭樂天集團(tuán)發(fā)布大模型Rakuten AI 3.0，并將其定義為在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）推動(dòng)的GENIAC項(xiàng)目框架下開發(fā)的“日本國(guó)內(nèi)最大規(guī)模高性能AI模型”。然后發(fā)布當(dāng)天，這款日本最強(qiáng)大模型就“翻車”了。截至目前，樂天集團(tuán)沒有任何公開回應(yīng)。根據(jù)樂天的官方新聞稿，Rakuten AI 3.0是"基于開源社區(qū)最優(yōu)秀的模型，結(jié)合樂天獨(dú)自的高品質(zhì)雙語數(shù)據(jù)、技術(shù)力和研究成果開發(fā)"的，對(duì)Deepseek只字未提。不過，模型上線后不久，技術(shù)社區(qū)很
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貿(mào)澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應(yīng)用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設(shè)備、工業(yè)、測(cè)試測(cè)量、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等應(yīng)用場(chǎng)景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產(chǎn)品在FPGA架構(gòu)中融入了采用AI張量模塊的增強(qiáng)型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
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暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

作為移動(dòng)通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動(dòng) 通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測(cè)量性與高可靠性，以滿足實(shí)際部署需求。 R&S邀請(qǐng)全球與會(huì)者蒞臨MWC 2026 R&S展臺(tái)，與專家面對(duì)面交流，共同探索下一代無線通信技術(shù)的創(chuàng)新解決方案。R&S將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會(huì)展中心5
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 MWC 2026 6G 無線通訊 AI