新聞重點Arm Performix 是一款面向現代代理式開發工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產品中的首創之作，為開發者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優化基于 Arm 云平臺運行的應用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態伙伴的支持。 依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發展勢頭，包括近期發布的 Arm? AGI C
芯片架構師在設計高效 AI 處理器時，必須應對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半導體工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當前邊緣智能體主要分為感知、推理，機器人還會包含規劃與執行。這些任務通常在同一設備上并發運行，關鍵不只是推理，而是系統觀察、決策、響應的速度。這迫使設計師重新思考內存層級、互聯與安全邊界。智能體是整個系統協同工作，而不只是框圖里的一個神經網絡。Sharad Chole（Expedera）：必須
本文解讀液冷技術普及后，整機風道消失，內存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準微散熱方案，恢復整機熱平衡。當下 AI 數據中心的架構重構，源于一個客觀現實：現代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風冷已無法實現高效散熱。當處理器功耗突破千瓦級別，液冷成為必然選擇。冷板與管路系統成為新一代服務器架構的核心，相比傳統風扇，能以更高效率帶走旗艦芯片產生的熱量。從表面來看，這場散熱技術變革利好明顯：GPU 與 CPU 溫度趨于穩定，性能上限得以提升，也能滿足高階 AI 負載所需的熱裕度。但如同眾
當下各大廠商爭相研發高性能 AI 大模型，很多從業者習慣觀望等待主流模型定型后再做產品開發。但對產品設計師而言，不必一味觀望，應主動利用現有技術，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業化產品。萊迪思半導體與英偉達的合作，標志著 AI 時代產品設計思路迎來轉變。雙方推出Sensor Bridge 參考設計，標準化了從傳感器到 AI 推理的完整數據鏈路，大幅降低了開發近實時感知、分析與響應系統的門檻。采用模塊化搭建方式，能有效加快研發進度，打造更智能、響應更快的終端產品。隨著智能算力向數據產生
伴隨 OpenClaw、Hermes 熱潮的持續升溫及各大廠商類 Agent 產品的密集發布，AI 大模型正加速從云端“下沉”至終端設備，并從對話框中的聊天機器人，進化為能夠自主拆解任務、跨應用調度的數字執行者。在這場由端側 AI Agent 驅動的交互變革中，AI PC 被普遍視為最先落地的核心場景之一。當 AI PC 深度調用 Agent 能力時，計算功耗面臨指數級增長，給電源管理系統帶來了前所未有的嚴苛挑戰。南芯科技已在 AI PC 電源領域形成完整布局，覆蓋充電管理、存儲 PMIC、AMOLED
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