AI狂潮 半導(dǎo)體通膨壓力重重

• 全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進(jìn)入「成本重估」階段。 從晶圓代工、封裝測(cè)試一路延伸至IC設(shè)計(jì)與被動(dòng)元件，2026年初掀起新一波漲價(jià)潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴(kuò)散」，供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)同步上修，半導(dǎo)體正式進(jìn)入結(jié)構(gòu)性漲價(jià)循環(huán)。業(yè)界分析，此波通脹起點(diǎn)來(lái)自晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)，并快速向封測(cè)與IC設(shè)計(jì)端傳導(dǎo)。 隨AIASIC、GPU與HPC需求持續(xù)放量，先進(jìn)與成熟制程同步調(diào)漲的情況罕見(jiàn)出現(xiàn)，顯示價(jià)格不再由單一產(chǎn)品或景氣主導(dǎo)，而是由整體算力需求帶動(dòng)的系統(tǒng)性上修。據(jù)了解，臺(tái)積電自今年起將連續(xù)四年調(diào)漲報(bào)價(jià)，世界先進(jìn)預(yù)
• 關(guān)鍵字： AI  半導(dǎo)體  通膨