- 4月11日消息，根據產業鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經取得了新的進展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產時間已經確定。2納米工藝的試產將于2024年下半年開始，而小規模量產將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝
- IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動中宣布了大量的動態信息，IT之家梳理匯總如下：圖源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動中，宣布 Intel Foundry S
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- 2023年，隨著美國技術制裁的升級，中國半導體行業面臨著嚴峻的挑戰，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰略上限制了中國對較不先進的英偉達數據中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現半導體自給自足。國家資金支持國內生產較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發對先進集成電路至關重要的高端光刻系統
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- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
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- 10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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- 據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產中的重要工藝設備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收，這項原創性突破可提升半導體芯片質量。據悉，半導體薄膜生長是芯片生產的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產實驗裝置，由武漢大學劉勝教授牽頭，聯合華中科技大學、清華大學天津高端裝備研究院、華南理工大學、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所等多家單位，歷時5年完成。這套“薄膜生長”國產實驗裝置由“進樣腔”、“高真空環形機械手傳樣腔”等多個腔體和“超快飛秒雙模成像系統”、“超快電子成像系統”等多個
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- 據中國臺灣經濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態度及臺積電全盤規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產區同時生產最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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- 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點上實現了量產，前者于2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規模生產，蘋果最新發布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術，無論如何取舍和選
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- 據外媒報道，蘋果已經預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產量預計將由此前
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- IT之家 7 月 12 日消息，三星電子 4 納米工藝的良率目前已經超過 75%，這引發了人們對于三星擴大半導體代工客戶的猜測。7 月 11 日，Hi Investment & Securities 研究員樸相佑在一份報告中表示：“三星電子近期成功地提高了 4nm 工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達再次合作的可能性”。此前，三星電子代工廠曾經歷過產品上市延遲以及 10nm 以下工藝良率提升緩慢的情況，導致主要客戶紛紛轉向臺積電。結果，去年臺積電的資本支出和產能分別是三星電子代工業務的
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- 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
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- 5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報告指出，去年10月，美國商務部對中國實施新的禁令，不允許進口18nm及更先進工藝的DRAM內存芯片制造設備，對于廠商的布局也產生了深遠影響。SK海力士位于無錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來風險，以及市場需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無錫工廠的月產能削減30％。SK海力士原計劃將無錫工廠的制造工藝從1Ynm升級為1Znm，并減少“成熟工藝”的產能。但在美國禁令發出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產能，并專注于DD
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- 在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。
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- 三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙。據Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。
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- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發者大會上
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