4nm 工藝文章最新資訊

Intel官宣144核心全新至強(qiáng)！3、18A工藝呼嘯而至

3月29日晚，Intel舉辦了一場(chǎng)數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，公布了2023-2025年的至強(qiáng)平臺(tái)路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來(lái)看整體路線圖。今年初，Intel發(fā)布了代號(hào)Sapphire Rapids的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)。今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認(rèn)將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
關(guān)鍵字：英特爾人工智能至強(qiáng) 工藝

臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠 4nm 明年量產(chǎn)，高通承諾將是首批客戶

3 月 19 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠預(yù)計(jì) 2024 年量產(chǎn) 4nm，高通全球資深副總裁暨首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳若文表示，高通將是臺(tái)積電美國(guó)廠 4nm 的首批客戶。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)，展現(xiàn)雙方的緊密關(guān)系。對(duì)于媒體關(guān)心高通是否評(píng)估在臺(tái)積電亞利桑那州廠投片生產(chǎn)，陳若文說(shuō)，高通很早就開始評(píng)估，高通會(huì)是臺(tái)積電美國(guó)廠 4nm 制程的首批客戶。去年 12 月，臺(tái)積電將其對(duì)去年底開始建設(shè)的亞
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 4nm 高通

臺(tái)積電回應(yīng)晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶訂單

3月6日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達(dá)一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。對(duì)于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶訂單，臺(tái)積電表示，不評(píng)論任何客戶業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應(yīng)價(jià)格議題。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓制程工藝降價(jià)

四年五個(gè)CPU工藝 Intel：確信2025年重回領(lǐng)先

中國(guó)是全球最大的科技產(chǎn)品市場(chǎng)，沒(méi)有之一，Intel最大市場(chǎng)也是這里，來(lái)自Intel的消息稱國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占了他們營(yíng)收的25%到30%左右，還會(huì)跟國(guó)內(nèi)客戶聯(lián)合打造尖端方案。Intel公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳日前在接受采訪時(shí)表示，中國(guó)占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來(lái)說(shuō)，這個(gè)市場(chǎng)給Intel的反饋，對(duì)我們的路線圖，對(duì)我們的產(chǎn)品，對(duì)我們的解決方案，我們要把這個(gè)機(jī)制建立起來(lái)，能夠在Intel全球整個(gè)規(guī)劃層面里，變成一個(gè)不可或缺的一份子。王銳表示，現(xiàn)在開始要把中國(guó)區(qū)的需求做進(jìn)Intel長(zhǎng)期
關(guān)鍵字：英特爾 cpu 工藝

淘汰FinFET 升級(jí)革命性GAA晶體管：臺(tái)積電重申2025量產(chǎn)2nm

在今天的說(shuō)法會(huì)上，臺(tái)積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺(tái)積電CEO重申會(huì)在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺(tái)積電2nm工藝會(huì)有重大技術(shù)改進(jìn)，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過(guò)2nm工藝的晶體管密度可能會(huì)擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
關(guān)鍵字：臺(tái)積電工藝 2nm

臺(tái)積電拿下特斯拉4納米芯片訂單

業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電在亞利桑那州的美國(guó)新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預(yù)計(jì)將于2024年開始量產(chǎn)。消息人士稱，當(dāng)臺(tái)積電亞利桑那工廠開始履行其先進(jìn)自動(dòng)駕駛芯片的訂單時(shí)，特斯拉可能成為臺(tái)積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一。特斯拉技術(shù)約領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手3~5年，先前與臺(tái)積電合作多時(shí)，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產(chǎn)。但隨著AI運(yùn)算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報(bào)價(jià)再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺(tái)積電合作，業(yè)界盛傳Hard
關(guān)鍵字：臺(tái)積電特斯拉 4nm

“中國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)”發(fā)布第6天，國(guó)產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了

想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟(jì)體都在爭(zhēng)搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國(guó)家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補(bǔ)貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語(yǔ)權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因?yàn)樵谛酒a(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐步成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護(hù)了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
關(guān)鍵字： Chiplet 長(zhǎng)電科技 4nm

英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí)，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí)，還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備，并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn)，明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上，與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
關(guān)鍵字：英特爾 4nm 芯片 IDM

臺(tái)灣要求：臺(tái)積電美國(guó)廠工藝要落后臺(tái)灣一代

據(jù)tomshardware報(bào)道，臺(tái)灣官員在新聞發(fā)布會(huì)上表示，隨著臺(tái)積電向美國(guó)擴(kuò)張，他們將部署一個(gè)特別小組來(lái)保護(hù)臺(tái)積電的技術(shù)和商業(yè)機(jī)密。據(jù)DigiTimes報(bào)道，知情人士透露該公司在美國(guó)的晶圓廠將永遠(yuǎn)比臺(tái)灣的晶圓廠落后一代。據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)委員會(huì)部長(zhǎng)吳宗聰（音譯）表示，臺(tái)灣將部署一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)監(jiān)控臺(tái)積電的關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)樗鼈兪桥_(tái)灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團(tuán)隊(duì)將如何運(yùn)作，以及臺(tái)灣是否會(huì)要求臺(tái)積電部署加強(qiáng)安全措施，甚至試圖限制向美國(guó)出口某些工藝技術(shù)或?qū)Ｓ屑夹g(shù)，但臺(tái)灣相關(guān)部長(zhǎng)明確表示，希望臺(tái)灣繼續(xù)保持臺(tái)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電美國(guó) 工藝

臺(tái)積電亞利桑那工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片

12月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)知情人士透露，在蘋果等美國(guó)客戶的推動(dòng)下，臺(tái)積電投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)的新工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉，該工廠于2020年5月15日宣布，2021年6月份開始動(dòng)工建設(shè)，今年夏天封頂，計(jì)劃2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。據(jù)報(bào)道，該工廠最初計(jì)劃從生產(chǎn)5納米芯片開始，但隨著蘋果和其他公司越來(lái)越多地尋求從美國(guó)采購(gòu)零部件，臺(tái)積電已經(jīng)升級(jí)了計(jì)劃，以便該工廠能夠供應(yīng)更多尖端芯片。消息人士稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在下周二宣布新計(jì)劃。11月中旬，蘋果首席執(zhí)行
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 4nm

三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì)跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
關(guān)鍵字：三星 4nm 芯片 Galaxy S23 驍龍

3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺(tái)積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

　　日前韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對(duì)此，臺(tái)積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)。　　據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初釋出“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說(shuō)法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月。　　此前臺(tái)積電總裁魏哲家在第三季度法說(shuō)會(huì)上表示，客戶對(duì)3納米的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來(lái)的
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片工藝

Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

　　Intel今年的13代酷睿處理器還會(huì)繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會(huì)升級(jí)到Intel 4工藝——這是Intel對(duì)標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。　　Intel的4nm EUV工藝不僅會(huì)用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時(shí)還會(huì)用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號(hào)Horse Creek處理器。　　現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實(shí)驗(yàn)室，
關(guān)鍵字： Intel 酷睿 4nm

預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測(cè)對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，蘋果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋果自研、由臺(tái)積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
關(guān)鍵字：蘋果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程工藝芯片

Credo正式推出基于臺(tái)積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

?Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺(tái)積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計(jì)算、交換芯片、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求，包括：超長(zhǎng)距（LR+）、長(zhǎng)距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進(jìn)的混合信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理（DSP）1
關(guān)鍵字： Credo 臺(tái)積電 5nm 4nm SerDes IP