芯研所6月24日消息，聯發科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據博主@數碼閑聊站爆料，聯發科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯發科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產品，或許聯發科將要開辟一條新的芯片序列。聯發科無線通信事業部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發布了天璣10
關鍵字：
聯發科 4nm A79
驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發熱。近期相關爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos
2200同樣都是基于4nm
關鍵字：
驍龍895 4nm 三星
臺積電2021年技術論壇6月1日舉行，臺積電宣布4nm預計今年第3季開始試產，較先前規劃提早一個季度，3nm制程則將依計劃于2022年下半年量產。據了解，臺積電目前4nm測試載具良率已與量產的5nm相當。臺積電在2021年技術論壇上揭露了先進工藝、先進封裝、新材料及特殊工藝布局，表示對摩爾定律發展仍信心滿滿，N5、N4、N3將持續帶來芯片效能、功耗與面積縮減(PPA)等各方面持續的改善。
關鍵字：
臺積電 4nm
4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發新。與此同時，許多芯片設計、制造玩家，已經將目光瞄準更加前沿的4nm市場。 4月19日，中國臺灣經濟日報報道稱，聯發科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產能的第一家客戶。而就在據此前不到兩周的4月7日，業界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果。 5nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯發科等大廠“搶破頭”？ 據此前臺積電公布相關信息，盡管難以實現像
關鍵字：
臺積電 4nm
聯發科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來看，聯發科在高端市場并未實現突破，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯發科當然也意識到了這個問題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯發科將會在今年Q4試產基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現量產。另外，由于發布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
關鍵字：
聯發科 4nm A79
在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風險試產，2022年投入大規模量產。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風險試產，2022年量產。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
關鍵字：
臺積電 3nm 4nm
兩年前，臺積電量產了7nm工藝，今年將量產5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領域保持著領先地位。現在3nm工藝也在按計劃進行。根據臺積電的規劃，3nm風險試產預計將于明年進行，量產計劃于2022年下半年開始。據外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產
關鍵字：
臺積電 4nm
據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產，良品率也相當可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節奏的廠商。臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經大規模量產，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產線，今年也已經開始建設。在提升到5nm之后，三星電子也會繼續研發更先進的芯片工藝。外媒最新援引產業鏈
關鍵字：
三星 4nm
Q1季度本來是電子行業的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發布了一個好消息,宣布大幅上調Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調營收指引到增長6-8%,增幅數倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
關鍵字：
14nm 芯片 中芯國際 工藝
1月21日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業的前列，已連續4年獨享蘋果的A系列芯片大單，今年預計還會繼續。臺積電能夠連續4年獨享蘋果的大單，靠的是業界領先的工藝，而臺積電也在官網，披露了他們自成立以來的工藝演進。臺積電芯片工藝演進圖從臺積電官網所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
關鍵字：
CPU處理器 工藝
在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術最終選擇什么路線,對半導體行業來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉向GAA環繞柵極晶體管技術。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
關鍵字：
三星 臺積電 工藝
在先進半導體工藝上，國內最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經量產，改進版的 12nm工藝也在導入中，取得了優秀的成績。考慮到國內半導體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發大樓召開“開放、創新、合作—華虹集團2020年全球供應商迎新座談會”，邀請了國內30多家、國外50多家供應商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
關鍵字：
CPU處理器 工藝
Intel的制程工藝一直備受關注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數工藝節點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
關鍵字：
英特爾 CPU處理器 工藝 阿斯麥
7nm工藝的產品已經遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰卻越發膠著。在日前一場技術交流活動中，三星重新修訂了未來節點工藝的細節。三星稱，EUV后，他們將在3nm節點首發GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預計在5nm節點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
關鍵字：
三星 5nm 4nm
近日，全球領先的特殊工藝半導體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設計套件）工程團隊。新收購的團隊將擴大格芯的規模和能力，增強格芯在專業應用解決方案方面的競爭力，提高成長潛力和價值創造能力。PDK（工藝設計套件）是一家公司集成電路(IC)設計與晶圓廠（制造客戶芯片產品）之間的關鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發和質量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺技術。根據收購條款，格芯將收購Smart
關鍵字：
工藝 接口
4nm 工藝介紹
您好，目前還沒有人創建詞條4nm 工藝!
歡迎您創建該詞條，闡述對4nm 工藝的理解，并與今后在此搜索4nm 工藝的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473