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物理 ai 文章最新資訊

“HBM 之父” 預(yù)言：HBF崛起推動(dòng)AI邁向內(nèi)存中心化，GPU核心地位將重塑

在各大存儲(chǔ)巨頭競(jìng)相押注 HBF（高帶寬閃存）等后 HBM 時(shí)代技術(shù)之際，被公認(rèn)為 **“HBM 之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 拋出重磅判斷：當(dāng)前由英偉達(dá)主導(dǎo)的GPU 中心化 AI 架構(gòu)，終將轉(zhuǎn)向內(nèi)存中心化架構(gòu)。隨著 AI 從生成式模型向智能體模型演進(jìn)，內(nèi)存瓶頸正成為關(guān)鍵制約。金正浩在接受《Aju News》采訪時(shí)將這一轉(zhuǎn)變稱為 **“上下文工程”的興起 —— 海量文檔、視頻及多模態(tài)數(shù)據(jù)需被并行處理。他強(qiáng)調(diào)，要跟上這一趨勢(shì)，內(nèi)存帶寬與容量必須提升最高 1000
關(guān)鍵字： HBM HBF AI GPU

實(shí)時(shí)訓(xùn)練駕駛?cè)斯ぶ悄?/a>

自動(dòng)駕駛是物理 AI 領(lǐng)域難度最高的問題之一。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)必須實(shí)時(shí)解讀混亂、動(dòng)態(tài)變化的環(huán)境，應(yīng)對(duì)不確定性、預(yù)測(cè)人類行為，并在海量場(chǎng)景與極端工況下安全運(yùn)行。在通用汽車，我們的出發(fā)點(diǎn)很簡單：道路上絕大多數(shù)場(chǎng)景都是可預(yù)測(cè)的，但罕見、模糊、突發(fā)的長尾事件，才最終決定一套自動(dòng)駕駛系統(tǒng)是否足夠安全、可靠，能否大規(guī)模落地。隨著通用汽車向 “放手式高速自動(dòng)駕駛” 乃至最終完全自動(dòng)駕駛邁進(jìn)，解決長尾問題成為核心工程挑戰(zhàn)。這要求系統(tǒng)在最意外的狀況下依然能做出合理決策。為此，通用汽車正在打造可擴(kuò)展的駕駛 AI—— 結(jié)合大規(guī)模仿

關(guān)鍵字：自動(dòng)駕駛物理 AI 多智能體強(qiáng)化學(xué)習(xí)模擬器 GM

國科微 “圓鸮”發(fā)布，推動(dòng)圖像處理技術(shù)升級(jí)

簡介2025年4月22日，國科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)結(jié)合方面邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來更加先進(jìn)的智慧視覺處理芯片及解決方案。圓鸮命名，源于我國古代對(duì)貓頭鷹一類鳥的統(tǒng)稱“鸮”。貓頭鷹擁有一雙前視的大眼睛，形成獨(dú)特的“大圓臉”，因其萌態(tài)被昵稱為“圓鸮”。圓鸮擁有出色的夜視能力和敏銳的洞察力，呼應(yīng)國科微自研新一代AI ISP引擎在暗光增強(qiáng)、細(xì)節(jié)捕捉等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。國科微圓鸮AI ISP在降噪、
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2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：SSD將成AI性能提升關(guān)鍵

AI和高性能計(jì)算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強(qiáng)大性能，在這種情況下，存儲(chǔ)解決方案必須緊跟步伐，應(yīng)對(duì)日益先進(jìn)的計(jì)算工作負(fù)載所帶來的獨(dú)特挑戰(zhàn)。行業(yè)的敘事重點(diǎn)已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲(chǔ)效率成為了衡量系統(tǒng)整體性能的重要因素。從增強(qiáng)的SSD架構(gòu)到液冷技術(shù)的興起，存儲(chǔ)技術(shù)的進(jìn)步將貫穿2026年和未來，并重新定義數(shù)據(jù)的訪問和管理方式。為幫助行業(yè)應(yīng)對(duì)上述轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當(dāng)前重塑AI數(shù)據(jù)存儲(chǔ)格局的三大趨勢(shì)。趨勢(shì)一：存儲(chǔ)的發(fā)展必須與GPU算力齊頭并進(jìn)當(dāng)GPU變得日益強(qiáng)勁，存儲(chǔ)的效率
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裁員風(fēng)暴「都是AI惹的禍」？英特爾、QNAP、瑞昱原因大不同

生成式AI快速從技術(shù)概念走向商業(yè)化應(yīng)用，重塑全球科技供應(yīng)鏈。 AI不只是提升效率的工具，逐漸成為企業(yè)營運(yùn)的核心基礎(chǔ)設(shè)施。然而，生產(chǎn)力躍升的同時(shí)，裁員潮也同步展開，從硅谷軟硬體巨擘、華爾街金融機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體大廠與臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者，無一幸免。科技巨擘裁員潮加速擴(kuò)大據(jù)英國金融研究機(jī)構(gòu)RationalFX保守統(tǒng)計(jì)，2026年首季全球科技業(yè)已裁撤超過4.5萬個(gè)職位，其中約2成明確與AI導(dǎo)入相關(guān)，人力重整未見趨緩，反而仍加速擴(kuò)大。臺(tái)系A(chǔ)I供應(yīng)鏈人士透露，由近年全球大廠裁員動(dòng)作分析，AI已從「提升效率」的口號(hào)，轉(zhuǎn)變?yōu)橹?/li>
關(guān)鍵字： AI 英特爾 QNAP 瑞昱

甲骨文全新AI布局：以AI數(shù)據(jù)庫為核心，承載智能體工作負(fù)載

在企業(yè)人工智能的賽道上，行業(yè)多數(shù)玩家都在向上層發(fā)力 —— 追逐更強(qiáng)大的模型、更高的基準(zhǔn)指標(biāo)、更全能的生成式 AI 系統(tǒng)。而甲骨文公司（Oracle）卻選擇了一條截然不同的路徑。在 2026 倫敦甲骨文 AI 全球巡回展的最新演示中，該公司在智能體 AI（Agentic AI）領(lǐng)域做出了精準(zhǔn)布局。甲骨文沒有正面加入模型競(jìng)賽，而是將數(shù)據(jù)庫定位為企業(yè)智能體 AI 的核心樞紐，明確提出：AI 的未來并非只由智能體本身決定，更取決于智能體與數(shù)據(jù)交互的位置與方式。這對(duì)甲骨文而言是一貫的打法 —— 這家公司歷來靠掌控?cái)?shù)
關(guān)鍵字：甲骨文 AI AI數(shù)據(jù)庫智能體

AI 引發(fā)的內(nèi)存緊缺或?qū)⒕徑猓胀▋?nèi)存買家迎來曙光

當(dāng)前由 AI 驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存緊缺問題，早已超出高端加速計(jì)算系統(tǒng)的范疇。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）指出，2026 年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）與閃存（NAND）價(jià)格持續(xù)上漲、供應(yīng)持續(xù)收緊，正重塑智能手機(jī)與個(gè)人電腦市場(chǎng)；集邦咨詢（TrendForce）則預(yù)測(cè)，2026 年第一季度個(gè)人電腦用 DRAM 合約價(jià)環(huán)比漲幅將超 100%。SK 海力士曾預(yù)警此輪短缺或持續(xù)至 2030 年，如今供應(yīng)壓力已不再局限于高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域。供應(yīng)短缺絕非僅數(shù)據(jù)中心難題美光在 3 月 18 日表示，人工智能與傳統(tǒng)服務(wù)器需求均受
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BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)亮相中關(guān)村論壇共筑AI創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合新生態(tài)

3月28日，2026中關(guān)村論壇年會(huì)期間，BOE（京東方）AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)在中關(guān)村國際創(chuàng)新中心隆重舉行。作為中國科技創(chuàng)新和國際合作的重要平臺(tái)，中關(guān)村論壇匯聚全球創(chuàng)新勢(shì)能，BOE（京東方）連續(xù)兩年在此舉辦全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)（BOE IPC）、推動(dòng)三大技術(shù)策源地建設(shè)走深走實(shí)，雙方深度合作、價(jià)值共創(chuàng)。本次大會(huì)以“屏之物聯(lián) 智啟新境，AI賦能創(chuàng)領(lǐng)未來”為核心議題，向全球展示其“AI+”戰(zhàn)略的最新實(shí)踐成果，彰顯了在“屏之物聯(lián)”戰(zhàn)略指引下，BOE（京東方）積極推動(dòng)人工智能與顯示融合創(chuàng)新、以領(lǐng)先科技賦能新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
關(guān)鍵字：京東方 AI+創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì) OLED AI

Solidigm亮相中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)，聚焦AI工作流挑戰(zhàn)，展示高性能存儲(chǔ)方

2026年3月27日，深圳——在今日開幕的2026中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)上， Solidigm（思得）發(fā)表了題為“夯實(shí)存儲(chǔ)根基，擁抱AI時(shí)代”的主題演講。AI的爆發(fā)，讓存儲(chǔ)從基礎(chǔ)部件變成了影響AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的重要因素。作為企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Solidigm抓住巨變方向，不斷推動(dòng)高密度存儲(chǔ)、液冷SSD等產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，為用戶帶來更有價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施存儲(chǔ)解決方案。AI全流程的數(shù)據(jù)體量呈現(xiàn)“大起大落+指數(shù)級(jí)膨脹”的復(fù)雜特征，不同環(huán)節(jié)、不同設(shè)備的存儲(chǔ)需求差異極大。Solidigm提供貫穿AI數(shù)據(jù)全生命周期
關(guān)鍵字：存儲(chǔ) 思得 AI

泰克發(fā)布高效電源測(cè)試白皮書：以95.5%回饋效率重塑AI數(shù)據(jù)中心測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）及超大規(guī)模架構(gòu)的爆發(fā)式增長，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的功率密度與能效挑戰(zhàn)。近日，泰克（Tektronix）發(fā)布了專題技術(shù)白皮書，重點(diǎn)介紹了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流電源及電子負(fù)載解決方案。該方案憑借高達(dá) 95.5% 的能量回收效率與極寬的電壓覆蓋范圍，旨在解決下一代數(shù)據(jù)中心在 OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）規(guī)范及 80 PLUS Ruby（紅寶石級(jí)）認(rèn)證下的嚴(yán)苛測(cè)試需求。圖1：展示了2020年至2030年間全球數(shù)據(jù)中心按
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MemoryS 2026｜江波龍首發(fā)SPU及iSA，端側(cè)AI存儲(chǔ)創(chuàng)新布局八大看點(diǎn)解讀

2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈精英齊聚，共探AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的變革與未來。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席并發(fā)表《集成存儲(chǔ) 探索端側(cè)AI》主旨演講，立足行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與江波龍創(chuàng)新積淀，從定位、模式、產(chǎn)品、技術(shù)等多維度，全面分享公司對(duì)端側(cè)AI存儲(chǔ)的核心理解與綜合創(chuàng)新成果，為端側(cè)AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)帶來全新的發(fā)展路徑。看點(diǎn)一：AI分層存儲(chǔ)需求，構(gòu)建端側(cè)全場(chǎng)景存儲(chǔ)應(yīng)用演講開篇從AI產(chǎn)業(yè)分層發(fā)展格局出發(fā)，清晰劃分云端與端側(cè)AI的存儲(chǔ)服務(wù)
關(guān)鍵字：江波龍 AI mSSD 存儲(chǔ)

閃迪攜UFS4.1新品及全場(chǎng)景閃存解決方案亮相CFMS | MemoryS 2026

2026年3月27日，上海 – 全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日攜旗下全面的閃存解決方案，包括其首款面向智能移動(dòng)設(shè)備的QLC UFS 4.1產(chǎn)品亮相CFMS | MemoryS 2026峰會(huì)。依托其在數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)端、汽車、消費(fèi)端及智慧視頻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)實(shí)力，閃迪展示了如何支持從云到端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，助力用戶充分釋放人工智能（AI）的數(shù)據(jù)價(jià)值。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，閃迪重磅發(fā)布了其首款智能移動(dòng)端QLC UFS 4.1新品——SANDISK? i
關(guān)鍵字：閃迪高性能存儲(chǔ) AI

萊迪思加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos生態(tài)系統(tǒng)，通過Holoscan傳感器橋接技術(shù)提升物理人工智能安全性

中國，上海——2026年3月26日——低功耗可編程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英偉達(dá)（NVIDIA） Halos AI系統(tǒng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室生態(tài)體系。該實(shí)驗(yàn)室是首個(gè)獲得美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)認(rèn)證委員會(huì)（ANSI National Accreditation Board，ANAB）認(rèn)證、針對(duì)人工智能驅(qū)動(dòng)的物理系統(tǒng)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。此項(xiàng)合作在英偉達(dá) GTC 2026大會(huì)上正式公布，萊迪思將與英偉達(dá)及其他Halos生態(tài)成員攜手，開發(fā)基于Halos認(rèn)證的Holoscan傳感器橋接技術(shù)的物理
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芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構(gòu)建邊緣智能網(wǎng)聯(lián)新生態(tài)

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過現(xiàn)場(chǎng)展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會(huì)的亮點(diǎn)之一。在本次展會(huì)中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
關(guān)鍵字： EW26 芯科科技 AI

Cincoze 德承發(fā)表高性能緊湊型工控機(jī) DX-1300：打造空間受限場(chǎng)域的關(guān)鍵邊緣運(yùn)算核心

強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線中，高性能緊湊型工控機(jī)系列的全新機(jī)種 DX-1300。做為眾多大型項(xiàng)目指定采用的系列機(jī)種，DX 系列以高性能、緊湊設(shè)計(jì)與完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延續(xù)此優(yōu)勢(shì)，在效能上可搭載 Intel? Core? Ultra 200S 處理器；維持 242 × 173 × 75 mm 的緊湊體積；而在功能性上透過豐富的 I/O 與多元擴(kuò)充選項(xiàng)滿足各類應(yīng)用需求。DX-1300 為安裝
關(guān)鍵字：邊緣運(yùn)算工控機(jī) AI 德承