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物理 ai 文章 最新資訊

高朋滿座話未來｜專訪榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)

  • AI正在成為新的UI，科技和人的關系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設備從“跑應用的工具”，進化為能夠理解、學習、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀榮耀MagicOS總裁孫建發(fā)先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。從Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
  • 關鍵字： 高通  榮耀  MagicOS  AI  影像技術  

高朋滿座話未來｜專訪OPPO首席產品官劉作虎

  • AI正在成為新的UI，科技和人的關系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設備從“跑應用的工具”，進化為能夠理解、學習、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀OPPO首席產品官劉作虎先生，一同聆聽他的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。性能不只是跑分，而是用戶拿在手里能真切感受到的體驗差距。未來我們會和高
  • 關鍵字： 高通  oppo  AI  

高朋滿座話未來｜專訪百度集團副總裁、小度科技CEO李瑩

  • AI正在成為新的UI，科技和人的關系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數(shù)字空間到物理世界，AI已經(jīng)融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態(tài)伙伴一起，讓終端設備從“跑應用的工具”，進化為能夠理解、學習、并提前感知用戶需求的個人智能體——讓每臺設備都更貼心、更聰明，也更懂你。歡迎來到《高朋滿座話未來》，本期我們特邀百度集團副總裁、小度科技CEO李瑩女士，一同聆聽她的創(chuàng)新實踐與戰(zhàn)略思考。我們相信，頂級的技術不是為了證明存在感，而是悄無聲息地改善體
  • 關鍵字： 百度  小度  AI  智能硬件  

深度求索上下文窗口擴大十倍，智譜同步發(fā)布新模型，中國AI競賽加速

  • 中國的AI大模型競賽正在加速升溫。據(jù)《南華早報》報道，中國AI初創(chuàng)公司深度求索（DeepSeek）已對其旗艦模型進行重大升級，顯著擴展了上下文窗口并更新了知識庫，引發(fā)市場對其下一代重磅模型發(fā)布的高度期待。報道稱，此次升級將模型的上下文窗口從12.8萬token大幅擴展至超過100萬token——接近十倍的增長，有望顯著增強其處理和回應復雜提示的能力。同時，模型的知識截止時間也從2024年7月延長至2025年5月，新增近一年的信息，使用戶能夠獲取更近期的數(shù)據(jù)。不過，據(jù)鳳凰網(wǎng)科技指出，此次升級并未引入多模態(tài)視
  • 關鍵字： deepseek  AI  

臺積電AI產能：黃稱英偉達的需求可能迫使其實現(xiàn)翻倍

  • 英偉達首席執(zhí)行官黃仁森在臺北告訴記者，臺積電必須積極擴大晶圓產量，以應對AI硬件的需求——這表明僅憑英偉達的需求，晶圓廠產能就可能在未來十年內翻倍以上。據(jù)路透社報道，黃在臺北舉辦了一場備受矚目的供應商晚宴后發(fā)表上述言論，晚宴出席者包括臺積電首席執(zhí)行官魏永昌和富士康董事長劉永英。Tom's Hardware援引《南華早報》報道，黃明明表示臺積電今年需要“非常努力”，因為英偉達“需要大量晶圓”。臺積電人工智能產能展望這些評論直白地重申了供應鏈中許多人已經(jīng)感受到的觀點：人工智能計算不再是唯一的限制。它是
  • 關鍵字： 臺積電  英偉達  AI  

字節(jié)自研AI芯片最新進展

  • 據(jù)路透社報道，字節(jié)跳動正研發(fā)一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動今年計劃在AI相關采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內容還包括獲得存儲芯片的供應，而目前全球AI基礎設施建設正處于存儲芯片供應極度短缺的時期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節(jié)跳動計劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務設計，今年計劃至少生產10萬顆，產量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項目代號SeedChip，是字節(jié)跳動全面加碼AI研發(fā)的整體戰(zhàn)略
  • 關鍵字： 字節(jié)  AI  芯片  

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構，能效比提升最高達2.69倍

  • SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》（Hankyung）報道，該公司近期在電氣與電子工程師協(xié)會（IEEE）上發(fā)表論文，首次詳細闡述了這一名為“H3”的架構理念。所謂“H3”，即混合架構（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內存（HBM）整合于同一設計中。報道稱，在當前主流AI芯片（包括英偉達計劃于今年下半年發(fā)布的Rubin平
  • 關鍵字： 海力士  AI  芯片  

科技巨頭AI投資超過中型國家GDP下一波「外溢紅利」聚焦IC設計服務

  • Google、Meta、Amazon、微軟（Microsoft）等美系科技大腕，已陸續(xù)公布2026年的資本支出金額。 對應生成式AI（Generative AI）發(fā)展熱潮，上述業(yè)者年度資本支出總額估計上看6,000億~6,300億美元之間，遠超出市場預期，金額甚已超過多數(shù)中大型的國家GDP。粗略統(tǒng)計，其中約近75%的投資比重，將以AI數(shù)據(jù)中心與基礎架構建設為重，預估臺灣包括上游的半導體晶圓代工、封測、PCB、散熱、電源管理、以及下游系統(tǒng)端的服務器組裝業(yè)者，都將迎來新一波的訂單熱潮。然而值得注意的是，即便上
  • 關鍵字： 科技巨頭  AI  IC設計  

AI PC需要什么樣的存儲？

  • 隨著采用Panther Lake處理器的AI PC開賣，端側AI不僅獲得了更強的AI算力、續(xù)航和游戲體驗，終端形態(tài)也因為芯片算力提升、能耗降低而重新調整內部形態(tài)，1.2kg以下的輕薄型筆記本電腦開始變得司空見慣，基于Windows系統(tǒng)平臺的游戲掌機也伴隨著iGPU性能大幅提升獲得優(yōu)秀體驗。事實上不局限于Panther Lake，在CES 2026期間，基于新一代驍龍X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的輕薄型筆記本、掌機、平板等端側AI設備蓄勢待發(fā)，以往要依靠臺式機級別的獨立GP
  • 關鍵字： AI PC  存儲  CES 2026  

AI與通用服務器同步發(fā)威 臺系供應鏈迎接最強第一季

  • ODM廠廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達、緯穎、鴻海及神達，全數(shù)向上跳增一級，2026年1月營收年增率均是高雙位數(shù)百分比起跳，緯創(chuàng)、緯穎甚至拉高至三位數(shù)年增率，ODM廠普遍預估，在AI與通用型服務器同步給力下，第1季將淡季不淡。展望2026年，服務器產業(yè)有三大現(xiàn)象可期，首先，高速成長不變，第1季淡季不淡已可看出端倪，目前出貨以NVIDIA的GB300為主，下一代Vera Rubin設計架構相似，銜接出貨可望順暢。其次，云端服務業(yè)者（CSP）會更積極檢視AI變現(xiàn)可能性，各家會在昂貴的GPU服務器之外，更積極搭配自家的特用
  • 關鍵字： AI  通用服務器  

全球內存互連芯片龍頭瀾起科技借勢AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

  • 2026年伊始，中國資本市場芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內部數(shù)據(jù)傳輸速度的芯片設計公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書指出，該公司在2024年已成為全球最大的內存互連芯片供應商，占據(jù)全球該領域營收份額超三分之一。《阿牛財經(jīng)》補充稱，這
  • 關鍵字： 芯片  AI  

AI銅需求：芯片市場波動的又一癥候

  • AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎設施的迅猛擴張正在加劇關鍵半導體和原材料市場的緊張。全球材料與半導體市場正因AI建設熱潮而發(fā)生結構性轉變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達到前所未有程度。無論AI“泡沫”是否會破裂，這種激增的需求都可能對全球經(jīng)濟造成永久性改變。新冠疫情初期，遠程辦公模式興起曾短暫推高銅價。但當前這波巨大且持續(xù)的需求浪潮，是全球供應鏈數(shù)十年來從未經(jīng)歷過的，終端用戶面臨的價格上漲趨勢只會愈演愈烈。AI數(shù)據(jù)中心將銅價推向天際人工智能
  • 關鍵字： AI  銅  芯片  

集成10,628個晶體管的柔性AI芯片問世，為可彎曲智能鋪平道路

  • 2025年1月29日，中國科研團隊在《自然》（Nature）期刊發(fā)表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監(jiān)測設備、柔性機器人等應用提供了關鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市場對輕量、高效且可彎曲的智能計算硬件需求激增。傳統(tǒng)基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復雜曲面，而現(xiàn)有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計算能力弱等問題，難以勝任神經(jīng)網(wǎng)絡推理等數(shù)據(jù)密集型任務。清華大學、北京大學等機構
  • 關鍵字： AI  芯片  柔性  

AI需求削弱晶圓代工行業(yè)季節(jié)性波動：臺積電一季度營收預計增長4%，世界先進與聯(lián)電紛紛提價

  • AI需求助力晶圓代工廠度過傳統(tǒng)淡季。據(jù)中央通訊社報道，第一季度通常是晶圓代工行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇，包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現(xiàn)預計將保持韌性，有效抵御季節(jié)性下行壓力。報道稱，在AI應用對先進制程的強勁拉動下，臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元，創(chuàng)下歷史新高，環(huán)比增長約4%，有望成為本季度表現(xiàn)最佳的晶圓代工廠。世界先進產能吃緊，啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯(lián)企業(yè)，世界先進（Vanguard International
  • 關鍵字： 晶圓  AI  臺積電  

借助生成式 AI “渦輪增壓”，谷歌云加速換擋升級

  • 我們之所以認為計算最終可能與能源、交通、食品供應和醫(yī)療保健并列，成為基礎基礎設施需求 —— 且若超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商和云服務提供商如愿以償，計算將在未來更深地融入我們的生活，核心原因在于：巨額資本支出的前置投入。在深入分析谷歌 2025 年第四季度數(shù)據(jù)前，我們希望通過一些對比數(shù)據(jù)建立基準，因此借助谷歌搜索引擎及其 Gemini 輔助工具，整合網(wǎng)絡信息得出了部分數(shù)據(jù)。當然，這些數(shù)據(jù)僅用于說明問題 —— 不同行業(yè)的營收和資本支出統(tǒng)計口徑不同，最終結果可能存在較大差異。我們曾以為能源行業(yè)是資本密集型行業(yè)，事實
  • 關鍵字： 生成式 AI  渦輪增壓  谷歌云  
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物理 ai介紹

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