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HyperLight、聯(lián)華電子與聯(lián)穎光電宣布攜手合作推動TFLN Chiplet?平臺晶圓制造量產(chǎn)

HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。TFLN Chiplet?平臺自設(shè)計之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模化量產(chǎn)為目標(biāo)，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Det
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拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)者套件

隨著人工智能在整個電子市場中的重要性不斷提升，英偉達(dá)的 GPU 與數(shù)據(jù)中心處理器已成為市場主流。為推動開發(fā)者開展創(chuàng)新研發(fā)，英偉達(dá)推出了 Jetson AGX Orin 開發(fā)套件。這是一套可用于量產(chǎn)的 AI 開發(fā)平臺，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模塊、散熱片與載板。該套件讓工程師能夠基于 Jetson Orin 開發(fā) AI 設(shè)計原型、AI 機(jī)器人及其他自主設(shè)備。以下是對該開發(fā)板的部分深度拆解內(nèi)容。規(guī)格總結(jié)64GB 移動 LPDDR5X 內(nèi)存2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU，含 64
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Gartner預(yù)測，到 2030 年，中國 80%的本地 AI 基礎(chǔ)設(shè)施將采用本土研發(fā)的AI芯片

商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測，到 2030 年，中國 80%的本地 AI基礎(chǔ)設(shè)施將采用本土研發(fā)的AI芯片，而目前這一比例僅為20% 。Gartner研究總監(jiān)金瑋表示：“美國政府對高性能AI加速器和先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)實施出口限制，推動了中國自主AI芯片的研發(fā)。作為回應(yīng)，中國政府在本地 AI基礎(chǔ)設(shè)施投資中強(qiáng)制要求實現(xiàn)自給自足，為國內(nèi) AI芯片供應(yīng)商創(chuàng)造了龐大、受保護(hù)且較為穩(wěn)定的市場。”中國半導(dǎo)體企業(yè)已具備替代全球領(lǐng)先廠商的 AI芯片設(shè)計能力。中國 AI芯片企業(yè)采用了與算法高度契合的芯片架構(gòu)（ AAS
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Gartner：中國企業(yè)盲目復(fù)制Palantir模式將面臨“苦澀教訓(xùn)”

隨著中國企業(yè)希望從人工智能（AI）試點(diǎn)階段邁向真正能用于生產(chǎn)環(huán)境、以決策為核心的AI系統(tǒng)，中國CIO對Palantir的關(guān)注度逐漸升溫。Palantir常被視為一個標(biāo)桿，企業(yè)通過將工程團(tuán)隊深入嵌入業(yè)務(wù)，通過統(tǒng)一語義層，實現(xiàn)數(shù)據(jù)、分析和運(yùn)營的整合。與此同時，大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和基礎(chǔ)模型的發(fā)展，進(jìn)一步印證了AI發(fā)展中的一個長期洞察，即依靠數(shù)據(jù)和算力實現(xiàn)擴(kuò)展的系統(tǒng)，始終優(yōu)于依賴人工設(shè)計知識結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)。目前，許多中國首席信息官（CIO）將Palantir視為企業(yè)AI平臺的參考標(biāo)桿。然而，在中國碎片化和以項目為主導(dǎo)的I
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德州儀器 (TI) 攜手英偉達(dá) (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的實時控制、傳感與電源產(chǎn)品組合結(jié)合 NVIDIA 技術(shù)，推動更安全的人形機(jī)器人開發(fā)進(jìn)程TI 的實時控制、傳感與電源技術(shù)與 NVIDIA AI 基礎(chǔ)設(shè)施相結(jié)合，使人形機(jī)器人能夠在復(fù)雜環(huán)境中安全、高效地運(yùn)行。新聞亮點(diǎn)：· TI 與 NVIDIA 正展開合作，加速人形機(jī)器人從仿真到在現(xiàn)實世界安全部署的進(jìn)程。· 作為此次合作的一部分，TI 將其毫米波雷達(dá)技術(shù)與 NVIDIA Jetson Thor 平臺及 NVIDIA Holoscan 平臺相結(jié)合，助力物理 AI 應(yīng)用實現(xiàn)低延遲 3D 感知與安全感知能力。
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研華重磅發(fā)布高性能邊緣計算新品，搭載AMD EPYC 嵌入式 4005 系列處理器

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與嵌入式計算領(lǐng)域供應(yīng)商研華科技（Advantech）宣布，其邊緣產(chǎn)品線正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列處理器，進(jìn)一步拓展高性能邊緣計算布局。該處理器平臺采用服務(wù)器級架構(gòu)，最高可達(dá)16核，并提供長期供貨保障。相較同類競品 CPU，其性能提升高達(dá) 1.44 倍，可為工業(yè)自動化、機(jī)器視覺、機(jī)器人、醫(yī)學(xué)影像及邊緣人工智能等領(lǐng)域，提供穩(wěn)定可靠、可靈活擴(kuò)展的計算支持。基于這一高效能架構(gòu)，研華科技重磅推出緊湊型邊緣人工智能高性能計算系統(tǒng)AIR-420，以及Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-52
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CPU借AI熱潮重獲青睞，再度 “變酷”

受 AI 熱潮推動，如今熱銷的計算硬件不只有顯卡和 NAND 閃存。AMD 與英特爾高管均指出，X64 CPU 需求大幅上漲—— 這一方面源于整體 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，更直接的原因則是AI 推理與智能體 AI（Agentic AI）負(fù)載的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 領(lǐng)域無可爭議的硬件主角。憑借強(qiáng)大的并行計算能力，GPU 能夠承擔(dān)現(xiàn)代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的繁重運(yùn)算，尤其在模型訓(xùn)練階段，擁有數(shù)千個核心的 GPU 可以高效完成將訓(xùn)練數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為權(quán)重參數(shù)所需的并行矩陣乘法。英偉達(dá)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場
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GPU進(jìn)基站？AI-RAN的真爭議

過去一年，如果你關(guān)注通信行業(yè)的新聞，大概很難躲過「AI-RAN」這個詞。英偉達(dá)和軟銀牽頭成立的 AI-RAN 聯(lián)盟，T-Mobile 西雅圖的實驗室測試，Indosat 在印尼完成的 AI 通話演示——一連串的動態(tài)似乎在傳遞一個信號：GPU 即將大規(guī)模進(jìn)入基站，AI 正在從「網(wǎng)絡(luò)上層」下沉到「無線底層」。但如果你有機(jī)會和運(yùn)營商的朋友聊一聊，會發(fā)現(xiàn)他們的態(tài)度遠(yuǎn)沒有發(fā)布會舞臺上那么激動。興奮是有的，但更多的是審慎、觀望，甚至是一絲不易察覺的疑慮：基站里真的需要塞進(jìn)一塊 GPU 嗎？這筆賬到
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代理AI驅(qū)動CPU需求回暖

在過去三年里，AI服務(wù)器市場的敘事邏輯高度單一：誰擁有更多的GPU，誰就掌握了通往通用人工智能（AGI）的鑰匙。然而，隨著AI應(yīng)用從簡單的聊天機(jī)器人升級為能自動執(zhí)行復(fù)雜流程的代理AI（Agentic AI），數(shù)據(jù)中心的底層算力需求正在發(fā)生本質(zhì)性的劇變。匯豐證券在最新發(fā)布的深度行業(yè)報告中指出，一個“算力再平衡”的時代已經(jīng)開啟，CPU正重新成為AI數(shù)據(jù)中心的決策樞紐。早期的AI模型主要依賴大規(guī)模GPU進(jìn)行并行計算，但代理AI的工作流則完全不同，涉及大量的邏輯分支、任務(wù)同步和多線程處理。代理AI不僅需要輸出內(nèi)容
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OpenClaw刷屏背后的隱憂，“養(yǎng)龍蝦”真的安全嗎？

工業(yè)和信息化部網(wǎng)絡(luò)安全威脅和漏洞信息共享平臺監(jiān)測發(fā)現(xiàn)，OpenClaw在默認(rèn)或不當(dāng)配置下存在較高安全風(fēng)險，極易引發(fā)網(wǎng)絡(luò)攻擊、信息泄露等嚴(yán)重問題。近期，“賽博龍蝦” —— 一款名為OpenClaw的開源AI智能體，發(fā)布僅四個多月便創(chuàng)造了最快登頂GitHub星標(biāo)榜的歷史，超越Linux成為GitHub平臺上最受歡迎的開源項目。而過去兩周，小紅書、抖音、B站上，出現(xiàn)了大量“OpenClaw安裝教程”相關(guān)的帖子，甚至還有付費(fèi)上門安裝的服務(wù)。在深圳騰訊大廈門口出現(xiàn)排隊安裝熱潮，連馬化騰都直呼“沒有想到會這么火”。“
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AMD 擴(kuò)展銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合

新聞速覽：新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心數(shù)量和更高的 AI 吞吐量實現(xiàn)下一代工業(yè)和機(jī)器人解決方案。從工業(yè)自動化到移動機(jī)器人和醫(yī)學(xué)成像，各類嵌入式開發(fā)人員都可借助 AMD ROCm?——一款業(yè)經(jīng)驗證的開源軟件棧，為邊緣應(yīng)用加速 AI 部署。工廠自動化、移動機(jī)器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅(qū)動的邊緣應(yīng)用正在快速演進(jìn)，并推動著對于能在始終在線環(huán)境里提供實時 AI 處理、確定性能與長期可靠性的計算
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貿(mào)澤電子推出在線資源中心為工程師帶來云端智能

2026年3月9日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容豐富的邊緣計算資源中心，為工程師提供業(yè)界新動態(tài)。邊緣計算正在重塑數(shù)字智能與物理世界的交互方式，將計算處理推近數(shù)據(jù)生成源頭，降低對云優(yōu)先架構(gòu)的依賴。為實現(xiàn)低延遲并確保連接中斷時仍能可靠工作，部分系統(tǒng)直接在設(shè)備上運(yùn)行實時應(yīng)用，將數(shù)據(jù)留在本地而非通過云端處理。隨著系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)展，區(qū)塊鏈技術(shù)正逐漸成為邊緣端的關(guān)鍵信任層，提供安全的設(shè)備身份認(rèn)證、防篡改數(shù)據(jù)記錄、去中心
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Token消耗是衡量AI市場領(lǐng)導(dǎo)力的誤導(dǎo)性指標(biāo)

隨著AI采用不斷加速，AI廠商開始越來越頻繁地公開token消耗數(shù)據(jù)，作為衡量市場發(fā)展勢頭和領(lǐng)導(dǎo)力的速記指標(biāo)，這種現(xiàn)象與日益流行的基于消費(fèi)的模型定價模式密切相關(guān)。Token和額度逐漸成為計費(fèi)單位，因此越來越多的企業(yè)機(jī)構(gòu)將其誤認(rèn)為是衡量AI能力的指標(biāo)。在中國市場，激進(jìn)的免費(fèi)使用、平臺級AI整合以及面向消費(fèi)者規(guī)模的部署，進(jìn)一步推動了token增長，但同時也使消耗量與經(jīng)濟(jì)信號之間的偏離不斷加劇。Token消耗正在被越來越多的AI廠商視作反映AI規(guī)模、采用度和市場領(lǐng)導(dǎo)力的信號，但這一指標(biāo)并不能有效體現(xiàn)業(yè)務(wù)價值、效
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特朗普政府或?qū)嵤┤駻I芯片出口管制，英偉達(dá)與AMD恐受波及

據(jù)彭博社報道，美國政府正考慮推行全球性AI芯片出口管制新規(guī)，要求企業(yè)向商務(wù)部申請許可后方可出口人工智能專用芯片。新規(guī)將建立分級許可制度：單次出貨1,000片及以下GPU僅需初步審查；中等規(guī)模需預(yù)審；20萬片以上則需進(jìn)口國政府認(rèn)證，并滿足安全及對美AI投資承諾。2025年4月，特朗普政府曾對華實施AI芯片銷售限制，中國隨即回應(yīng)禁止政府?dāng)?shù)據(jù)中心使用外國芯片，迄今對華銷售仍未恢復(fù)。2024年，英偉達(dá)對華芯片銷售額達(dá)170億美元，占其總銷售額13%。去年英偉達(dá)營收同比增長65%至2160億美元，AMD營收增長34
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AI夢遇亂流？韓國示警：中東戰(zhàn)火恐掀芯片供應(yīng)鏈危機(jī)

中東地緣政治沖突持續(xù)升溫，正逐漸對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來新的不確定性。韓國作為全球最重要的記憶體晶片生產(chǎn)基地之一，已率先對潛在沖擊提出警告。韓國執(zhí)政黨共同民主黨議員金永培在與三星電子、SK海力士以及產(chǎn)業(yè)團(tuán)體會面后表示，若中東沖突持續(xù)擴(kuò)大，不僅可能干擾半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵材料供應(yīng)，也可能推升能源與物流成本，進(jìn)而影響芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。韓國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要樞紐。資料顯示，韓國生產(chǎn)全球約三分之二的記憶體晶片，DRAM產(chǎn)量更占全球近75%。在人工智能需求快速升溫的背景下，任何供應(yīng)鏈變化都可能對全球科技產(chǎn)業(yè)
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