202603 文章 最新資訊
手機、耳機、可穿戴等產(chǎn)品如何在海外競爭中破局
- 智能手機、無線耳機、可穿戴等產(chǎn)品廠商如何進一步開拓海外市場？ 2025年底，京舉行的“Omdia ICT 產(chǎn)業(yè)研討會”上，Omdia消費電子首席分析師侯林先生介紹了“智能硬件廠商如何在海外市場競爭中破局”。 1 消費者心理的轉(zhuǎn)變以2020年為節(jié)點，在之前和之后、至今的消費市場，客戶心理發(fā)生了很大的變化。首先，2020年之前，很多手機廠商出海時，例如2015、2016年，全球經(jīng)濟比較繁榮，因此文化產(chǎn)業(yè)也正向發(fā)展，消費者對文化有高度的遠端接受性，例如電影業(yè)，中國的消費者對美國漫威等影視有很多認同感，
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第三代半導體的戰(zhàn)略意義：SiC和GaN如何突破硅基芯片的戰(zhàn)場局限
- 很多人想不明白為何美國以軍事用途為由列舉出海量的半導體禁運名單中，其中絕大部分并不是最先進的處理器，而是很多看似工藝并不先進的模擬類芯片。半導體作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其技術(shù)迭代直接推動國防裝備的性能躍升。從第一代硅（Si）半導體到第二代砷化鎵（GaAs）半導體，再到以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導體，每一次材料體系的革新，都為國防軍事裝備帶來革命性變化。與前兩代半導體相比，第三代半導體具備高飽和電子遷移速率、高擊穿電壓、高熱導率、抗輻射等核心優(yōu)勢，完美適配高溫、高壓、高頻、大
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麥肯錫汽車軟件與電子市場展望（2026-2035）
- 盡管面臨高級自動駕駛普及延緩等挑戰(zhàn)，但麥肯錫最新研究顯示，到2035年，汽車軟件與電子市場存在多個顯著的增長領(lǐng)域——其中部分由人工智能推動。我們特別編譯了2026年1月發(fā)布的這份報告，本文中的觀點代表了麥肯錫汽車與裝配業(yè)務(wù)部及麥肯錫未來移動出行中心的見解。汽車軟件與電子市場正朝著區(qū)域式和中央式計算架構(gòu)轉(zhuǎn)型，這類架構(gòu)有助于打造更具可擴展性的軟件定義汽車（SDV），支持空中下載更新、增強型互聯(lián)以及生成式人工智能集成等高級功能。影響市場增長與投資的其他因素包括：消費者偏好的轉(zhuǎn)變；優(yōu)先考慮安全性且允許更高自動駕駛
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馬謖王平智能體(Agent)共贏街亭(一)
- 1. 前言：讓后悔變成預見回顧本專欄刊登過的《邁向決策式AI：提供反事實的建議》文章，曾經(jīng)提到了：反事實思考(Counterfactual Thinking)使人們能夠探索最初可能沒有考慮過的路徑和解決方案，能幫助人們以不同的方式看待事物，從而帶來創(chuàng)造性的發(fā)現(xiàn)。在本文里，就拿家喻戶曉的<馬謖失街亭>的歷史故事為例。 依據(jù)史書記載，魏太和二年，諸葛亮(即孔明)北伐，街亭為重要咽喉，諸葛亮派馬謖帶領(lǐng)諸軍防守，對抗張合。馬謖違背諸葛亮節(jié)度，放棄守城，改為扎營于山頂，且不聽副將王平的規(guī)勸。魏
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當主控芯片架構(gòu)不斷變化時， 系統(tǒng)研發(fā)團隊真正需要什么樣的開發(fā)平臺？
- 摘要：在開發(fā)新一代嵌入式系統(tǒng)時，越來越多的主控系統(tǒng)級芯片（SoC）正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開發(fā)平臺。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)團隊重新思考工具的能力、形態(tài)和管理，因為這本質(zhì)上也是研發(fā)效率的一部分。這些挑戰(zhàn)也傳導到領(lǐng)先的開發(fā)工具廠商，并推動其一方面持續(xù)提升開發(fā)平臺的功能和性能，另一方面其商業(yè)模式也開始從“一次性買斷”轉(zhuǎn)向持續(xù)的創(chuàng)新支撐服務(wù)，從而最終讓開發(fā)工具成為研發(fā)團隊可以持續(xù)依賴的“定海神針”。嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域內(nèi)的
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泰克助您1秒看透電芯 “體質(zhì)” ？
- 電動汽車電池安全、續(xù)航焦慮等問題，一直是大家熱議的焦點。有沒有想過，這些問題的根源，可能出在一顆顆小小的電芯上？本文聊一種能為電芯打造 “數(shù)字指紋”的黑科技——電池阻抗譜（EIS）。為什么電芯的 “體質(zhì)” 如此重要？想象一下，你要組建一支劃艇隊，隊員們都來自不同地方，體力參差不齊。如果強行把他們編入同一條船，會發(fā)生什么？劃到一半，體力差的隊員會先累倒，整條船的速度和續(xù)航都會大打折扣，甚至可能因為個別隊員的崩潰而引發(fā)危險。 電芯在電池包里的情況一模一樣。如果我們將阻抗（可以理解為電芯的“體力”或“通暢度”）
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如何D類放大器將低功耗系統(tǒng)提升到新水平
- D 類音頻功率放大器（APA）誕生至今已近 50 年。在相當長的一段時間里，它僅被少量應用于帶寬受限的場景，例如公共廣播系統(tǒng)與電話設(shè)備。但隨著新一代集成式 D 類音頻功率放大器的問世，這一局面即將改變 —— 該器件正逐步滲透到便攜式計算機、電池供電音樂系統(tǒng)、無線通信設(shè)備及其他緊湊型低功耗系統(tǒng)等主流應用領(lǐng)域。業(yè)界已逐漸形成共識：下一代電子設(shè)備的設(shè)計，必須充分利用 D 類放大器的高功率效率優(yōu)勢，借此降低系統(tǒng)散熱壓力。歸根結(jié)底，D 類放大器能夠有效減小系統(tǒng)體積、降低成本，同時延長電池供電系統(tǒng)的續(xù)航時間。全集成式
- 關(guān)鍵字： D類放大器 低功耗 202603
簡單制勝——電池管理系統(tǒng)的主動均衡設(shè)計
- 簡單高效，即便不是所有設(shè)計人員的共同追求，也是大多數(shù)人的目標。本著“簡單制勝”的原則，本文針對電池管理系統(tǒng)(BMS)，深入探討了一種簡單而高效的主動均衡系統(tǒng)的設(shè)計原型。引言您是否依然認為電芯的主動均衡方案要么復雜昂貴，要么簡單經(jīng)濟但效率低下？其實，這種看法并不全然源于評估者的主觀偏見，而更多是基于對市面上各類主動均衡方案所做的客觀且公正的分析所得出的判斷。 本系列文章分為三個部分：? 第一部分探討電芯容量不匹配和阻抗不匹配對電池管理系統(tǒng)(BMS)電池包的影響。?
- 關(guān)鍵字： 電池管理系統(tǒng) ADI 202603
靈巧手大咖深度對話具身智能、靈巧手技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應用
- 靈巧手等末端執(zhí)行器是具身機器人接觸外部世界、完成工作的一個重要部分。手指的功能發(fā)展得如何？手指數(shù)量應該是多少？如何上量？電子皮膚的趨勢如何？都是行業(yè)關(guān)心的話題。2026年1月6日，征和機器人公司在上海張江科學城舉辦了"具身智能靈巧手發(fā)展開年論壇暨全球首創(chuàng)鏈式靈巧手發(fā)布會"，在最后的圓桌環(huán)節(jié)，主持人袁建軍和7位上下游企業(yè)專家開展了一場深度對話和思想交鋒。主持人：iRIC智能制造與機器人國際聯(lián)創(chuàng)中心董事長、上海機器人研究所副所長、上海大學、俄羅斯自然科學院外籍院士 袁建軍嘉賓：新時達副總裁
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2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢：SSD將成AI性能提升關(guān)鍵
- AI和高性能計算的發(fā)展，正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。業(yè)界仍在孜孜不倦地追求GPU的強大性能，在這種情況下，存儲解決方案必須緊跟步伐，應對日益先進的計算工作負載所帶來的獨特挑戰(zhàn)。行業(yè)的敘事重點已然轉(zhuǎn)變。在下一代系統(tǒng)中，存儲效率成為了衡量系統(tǒng)整體性能的重要因素。從增強的SSD架構(gòu)到液冷技術(shù)的興起，存儲技術(shù)的進步將貫穿2026年和未來，并重新定義數(shù)據(jù)的訪問和管理方式。為幫助行業(yè)應對上述轉(zhuǎn)型，Solidigm總結(jié)了當前重塑AI數(shù)據(jù)存儲格局的三大趨勢。趨勢一：存儲的發(fā)展必須與GPU算力齊頭并進當GPU變得日益強勁，存儲的效率
- 關(guān)鍵字： 存儲 SSD AI Solidigm 202603
TI高壓BMS如何增強安全性并延長電池的使用壽命
- 電池儲能系統(tǒng) (BESS) 在住宅、商業(yè)、工業(yè)和電網(wǎng)儲能的管理中發(fā)揮著重要作用。在現(xiàn)代 BESS 中，電池管理系統(tǒng) (BMS) 如同電池組的大腦，監(jiān)測電壓、電流和溫度等參數(shù)，并深入了解充電狀態(tài)（評估可用剩余電量）和運行狀況（評估電池芯的整體狀態(tài)和老化程度）。通過確保更好的電池監(jiān)測器的精度并增強系統(tǒng)級安全性，BMS 可以有效維持能源使用效率，延遲電池的過早老化，從而延長 BESS 壽命。 確保電池監(jiān)測器的精度 電池組監(jiān)測器不僅可以提高電芯電壓測量的精度，還有助于改善荷電狀態(tài)估
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Robotaxi的護城河，正在被L2玩家填平
- 雖然魯迅的家后面有兩棵樹，一棵是棗樹，另一棵也是棗樹，但是，一直以來，自動駕駛領(lǐng)域卻涇渭分明地存在著兩個陣營，一邊是面向量產(chǎn)車的L2級輔助駕駛，一邊是面向無人駕駛出租車的L4級自動駕駛。曾幾何時，L2和L4在追求目標、安全要求和技術(shù)路徑上存在著巨大的斷層，它們操著不同的技術(shù)語言，遵循著迥異的工程哲學，奔赴著看似永無交集的彼岸。但是，隨著數(shù)據(jù)驅(qū)動的端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)范式的出現(xiàn)，蹉跎十年之久的L2迎來了每年十倍速的進展，L2輔助駕駛開始向著L3有條件自動駕駛叩關(guān)，越來越多L2級陣營的頭部玩家也紛紛宣布或者實質(zhì)性地
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生成式AI幫助工程師挖掘隱藏在非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)中的深層洞察
- 您是否知道，生成式 AI（GenAI）可以幫助工程師在幾秒鐘內(nèi)診斷汽車故障，甚至在設(shè)備出現(xiàn)問題之前預測潛在失效？GenAI 正在通過加速數(shù)據(jù)分析和算法開發(fā)，讓這些場景從設(shè)想走向現(xiàn)實，使工程師能夠充分發(fā)揮專業(yè)知識，挖掘可執(zhí)行的洞察。工程團隊每年都會產(chǎn)生數(shù) TB 級的數(shù)據(jù)。根據(jù) Gartner 的估算，其中多達 80% 屬于非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。服務(wù)記錄、研究論文和技術(shù)人員記錄中蘊含著關(guān)鍵的組織知識，但由于格式不一致，難以有效解析。GenAI 工具能夠幫助工程師整合結(jié)構(gòu)化與非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，實現(xiàn)過去難以大規(guī)模開展的分析工
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計算機專業(yè)學生如何提升硬件設(shè)計能力？
- 為填補人才缺口，高?？上蛴嬎銠C專業(yè)學生傳授硬件設(shè)計知識，同時對電子工程專業(yè)的課程體系進行調(diào)整，甚至適當精簡核心要點行業(yè)正研發(fā)并測試多種全新方案，以解決芯片領(lǐng)域的人才短缺問題在設(shè)計工具中融入人工智能技術(shù)，能提升工程師的工作效率，或可縮短工科學生的培養(yǎng)周期電子設(shè)計自動化（EDA）企業(yè)正探索可行性：能否將計算機科學與軟件工程師培養(yǎng)為硬件工程師為緩解芯片行業(yè)的人才短缺困境，業(yè)界正開發(fā)并測試各類全新解決方案，既包括更廣泛地應用人工智能工具，也涵蓋對非本專業(yè)的工科畢業(yè)生開展交叉培訓。在人工智能應用層面，新型工具可助力
- 關(guān)鍵字： 計算機專業(yè) 硬件設(shè)計 202603
面向?qū)嶋HPCB電源設(shè)計的連接器額定電流降額設(shè)計
- 許多數(shù)據(jù)手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實印刷電路板（PCB）電源設(shè)計的測試條件。這些數(shù)值通常代表在受控環(huán)境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優(yōu)，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應用這些評級的工程師常常會遇到熱失效、接觸加速劣化或生產(chǎn)可靠性問題。本文將解釋如何正確降額定連接器電流額定值，并介紹額定電流規(guī)格的熱基礎(chǔ)。它還提供溫度和高度的降額計算，解決PCB布局和氣流影響，并包含帶有數(shù)值示例的逐步工作流程?！邦~定電流”真正的含義連接器電流額定來自溫度上升測試，其中電流增加，直到最高接觸點達到
- 關(guān)鍵字： PCB 電源設(shè)計 連接器 額定電流 降額設(shè)計 202603
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