- 晶圓代工廠及DRAM廠營運進入旺季，不僅臺積電(2330)、聯電(2303)、華亞科(3474)等國內12寸廠的投片量創下新高，8寸廠也全面呈現利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增，且第3季預估投片量季增至少15%，矽晶圓供貨短缺，急單及短單價格順利調漲10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業者直接受惠。
上周日中臺灣發生大地震，臺灣最大矽晶圓廠臺勝科受到影響，12寸矽晶圓產能短期內無法順利開出以滿足半導體廠需求，因此，晶圓代工廠及
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晶圓 DRAM
- 英特爾公司創立已經45年了，進入中國也已28年。今天的英特爾，正在設計和構建關鍵技術，為全球的計算設備奠定基礎。英特爾有一個清晰的愿景：創新和擴展計算技術，連接世界上每一個人，讓大家的生活更美好，世界更精彩!
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英特爾 摩爾定律 晶圓
- 昨天，中芯國際(00981.HK)宣布，與中芯北京、北京工業發展投資管理及中關村發展集團成立合資公司，主要從事測試、開發、設計、制造、封裝及銷售集成電路，將專注45納米及更先進的晶圓技術，目標是產能達到每月35000片晶圓。
此次投資總額約為35.9億美元(約合279.3億港元)。中芯方面的投資將達到6.6億美元。
此次投資的合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司(下稱“中芯北方集成”)，由中芯北京、中芯國際、中關村發展集團及北京工業發展投資管理分別擁有4
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中芯國際 45納米 晶圓
- 中芯國際今天披露，該公司與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理及中關村發展集團就成立合資公司簽訂合同。中芯國際將負責管理合資公司日常營運。
合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，由中芯北京、中芯國際、中關村發展集團及北京工業發展投資管理分別擁有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。
合資公司的總投資將達到35.9億美元，簽約各方將以注冊資本形式支付投資總額12億美元，其余資金通過合資公司內部現金流、股東增資、股東貸款及或銀行貸款支付。
中芯國際與中芯
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中芯國際 晶圓
- 以提高半導體制造能力
歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃，包括發光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分，共涉及來自20個國家的128個公司，總投資將超過7億歐元，包括歐盟各成員國和工業界的投資，其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行，持續到2015年底結束。
五條試生產線項目分別是：
(1)AGATE試生產線：該項目由
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芯片 晶圓
- 中臺灣地牛翻身，中科及南科園區因為離震央較近，震度介于4～5級間，因此在兩地設廠的臺積電、聯電、友達、群創、瑞晶、華邦電等業者均受波及，而竹科同樣受到地震影響，晶圓雙雄及面板雙虎在竹科廠房也受影響。不過，業者均表示，生產線只有部份機臺死機或少量破片，影響十分有限;而竹科及南科管理局則表示，供水供電均正常，并未接獲廠商任何重大損害通報。
根據中央氣象局資料，昨日下午13時43分發生里氏規模6.3級地震，震央在南投縣政府東方32公里，其中，新竹市震度3級，臺中市震度4級，臺南市震度達5級，最接近震央
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晶圓 面板
- 半導體投資曾是引領世界經濟發展的因素之一，每年發表的投資計劃，也是有關制造設備和材料廠商股價上下變動的風向標，但現在的影響已很有限了。回憶當年半導體市場高成長之期，各公司積極投資，其投資額約可占到整體半導體產值的20～25%，不過近年因市場遍吹淡風，投資比重也已下行到了15%左右的水平，5年來常維持在五六百億美元。
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半導體 晶圓 201306
- 晶圓代工大廠聯華電子(UMC，以下簡稱聯電)宣布，已將其于新加坡 12寸晶圓廠Fab 12i，打造為引領先進特殊技術研發制造的基地「Center of Excellence」。此特殊技術中心設立時的投入金額為1.1億美元，將會與諸如微電子研究院等新加坡本地研究機構進行研發合作。
聯電將已開發之技術包含背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應用產品，以及直通矽晶穿孔連結等，應用于車用、行動、智慧型手機與平板電腦等日益龐大的產品市場，并藉此特殊技術，協助客戶提供受益于日漸增加之日常
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聯電 晶圓
- 除了從系統角度強化散熱性能外，隨著LED照明的應用普及，對于散熱基板的要求日趨嚴苛，LED基板材料及技術在近年的開發也有所進展，目前最新的趨勢是對于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發。基本上，由于藍寶石基板面臨技術瓶頸，LED廠商正積極尋找新的基板材料，而硅基氮化鎵可減少熱膨脹差異系數，不僅能強化LED發光強度，更可以大幅降低制造成本、提高散熱表現，因此成為了業界爭相發展的新技術。
例如普瑞光電(Bridgelux)與東芝(Toshiba)合作開發出硅基氮化鎵白光LED，并在去年十
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LED 晶圓
- 市場研究機構IC Insights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成為第十六、當季銷售額較去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)則由去年第一季的第十五名退步為第二十名、季銷售額下滑26%。
不過IC Insights指出，日本半導體廠商的銷售額數字都是由日圓換算成美元;在2012年第一季時，美元兌日圓匯率為1美
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半導體 晶圓
- 為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設備支出，持續擴充28奈米制程產能;與此同時，受到英特爾沖刺FinFET技術研發刺激，各大晶圓廠也不斷加碼技術投資，將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013年全球半導體產值將強勁反彈，一掃去年下滑的陰霾。其中，尤以晶圓代工廠擴大設備資本支出(CAPEX)，加速推動先進制程，為拉升半導體產值挹注最大貢獻。
由于今年全球經濟狀況相對去年樂觀，且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進制程的需求涌現
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晶圓 28nm
- 景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現實──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是：誰會想在日本半導體產業的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠?
答案恐怕是沒有人。市場研究機構FutureHorizons董事長暨執行長MalcolmPenn話就說得很直，他表示那些日本晶圓廠「都是采用舊制程」，而且誰要是買下那些晶圓廠：「就會面臨管理以及物流(logistic)的夢靨。」
不過換個角度看，因為你的賭注是押在沒人看好的
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Renesas 晶圓
- 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現約新臺幣441.06億元)用于研發人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發。該公司研發大軍目標今年增加至4200人。
臺積電4月18日法說時已由董事長張忠謀正式調高今年資本支出為95至100億美元，當中，研發投資金額將達15億美元，年增逾1成;該公司預計投入研發的科學家和工程師也將隨之增加至4200人。
同時，臺積電隨客戶需求持續提高
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臺積電 晶圓
- 英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發并合作生產 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術。這項合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設計為基礎的技術開發，以及採用 40nm 製程的車用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片將在格羅方德不同的據點生產，初期于新加坡，后續則將轉移到位于德國德勒斯登的廠房。
英飛凌董事會成員 Arunjai Mittal 表示：「採用 40nm 製程結構的
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Globalfoundries 晶圓 晶片設計
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現較佳。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉進NAND之后又造成供過于求，導致產能需求下降。記憶體制造相關的
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半導體設備 晶圓
晶圓 介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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