在AI熱潮帶動下，不僅臺積電賺飽飽，就連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀認證為最大勁敵的三星電子，也受惠于AI市場的強勁需求，第2季半導體業(yè)務營收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時隔2年超車臺積電，重新登上半導體王者寶座。三星電子今（31）日公布第2季財報，受惠于半導體業(yè)務表現強勁，整體營收年增23%至74.07兆韓元，營業(yè)利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來首次超過10兆韓元。三星電子在7月初公布初步財報時，并未公布各項業(yè)務的具體營收，但在臺積電公布第2季營收為新臺
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三星 臺積電
三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時，最后統計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun） 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄，警告員工必須改變職場文化，強調應停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現惡性循環(huán)。他直言，三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場，沒恢復根本的競爭力，將陷入惡性循環(huán)，重蹈去年營運的困境。」三星競爭對手SK海力士（SK Hynix）在AI內存領域追趕，
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三星 臺積電 海力士
英偉達執(zhí)行長黃仁勛日前才表示，最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產。但外媒指出，英偉達「Blackwell」在量產過程中發(fā)現設計缺陷，可能延后量產出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準備大規(guī)模量產時，發(fā)現涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現瑕疵，此問題嚴重性恐導致停產。據了解，英偉達已積極與臺積電
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英偉達 AI芯片 臺積電
IT之家 7 月 30 日消息，《電子時報》昨日報道稱，臺積電最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技術。對此，臺積電海外營運資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，仍在評估 High NA EUV 應用于未來制程節(jié)點的成本效益與可擴展性，目前采用時間未定。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻機，圖源：ASML上個月，ASML 透露將在 2024 年內向臺積電交付首臺 High NA EUV 光刻機，價值達 3.8
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臺積電 ASML 光刻機 EUV
IT之家 7 月 30 日消息，據臺媒工商時報報道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業(yè)務的競爭力。面對臺積電進軍美國市場的強勢姿態(tài)，英特爾試圖通過這一“人才爭奪戰(zhàn)”來縮短與臺積電之間的技術差距。圖源：英特爾IT之家注意到，近年來英特爾代工業(yè)務（IFS）表現不佳，未能達到預期目標，外部訂單也低于預期。此外，英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產外包給臺積電，導致成本大幅上升。這些挑戰(zhàn)迫使英特爾尋求新的戰(zhàn)略，而挖角臺積電工程師正是其中之
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英特爾 臺積電
近日，臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁張曉強博士在接受采訪時被問到，如何看待“摩爾定律已死”的說法，而他的回答非常直接：“很簡單，不在乎。只要我們能繼續(xù)推動工藝進步，我就不在乎摩爾定律是活著，還是死了。”在張曉強看來，臺積電的優(yōu)勢在于，每年都能投產一種新的制程工藝，為客戶改進性能、功耗和面積 （PPA）指標進。比如說最近十年來，蘋果一直是臺積電的頭號客戶，而蘋果A/M系列處理器的演進，正好反映了臺積電工藝的變化。此外，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB
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臺積電 摩爾定律 工藝
7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
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SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
美國總統候選人川普（Donald Trump）先前點名中國臺灣「搶走」美國芯片生意，引起外媒對臺積電的關注，日媒撰文分析臺灣半導體人才培育的秘訣是產學合作；英媒則稱中國臺灣晶圓廠可以讓碩博士每天輪班三班，這些事情其他國家很難復制、追趕上。根據《日經新聞》、《KKT NEWS》等報導，中國臺灣半導體人才培育的秘訣是產學合作，熊本大學已采用此模式，并和臺積電簽訂協議，臺積電日本子公司JSAM及臺積電中國臺灣總部，未來都會提供實習機會。熊本政府也編列預算，包括為熊本大學無塵室增添新的設備，由索尼半導體負擔研究經
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臺積電 半導體人才
7月25日消息，據供應鏈最新消息稱，為了加快備貨速度，臺積電接到了不少中國廠商拋出的訂單，后者甘愿支付40%溢價。按照消息人士的說法，臺積電第二季度優(yōu)異的毛利率意外地由來自中國大陸的大量訂單推動，其中許多是超級急件訂單。臺積電拒絕就具體客戶和訂單發(fā)表評論，但已披露稱，2024年第二季度，其中國大陸客戶訂單產生的銷售額占晶圓總收入的比例增長至16%，而上一季度為9%。臺積電的主要中國大陸客戶包括比特大陸、阿里巴巴平頭哥半導體（T-Head）、中興微電子技術公司等。在這之前，還有不少中國半導體廠商正在加快購買
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美國前總統川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過遠見、努力和投資，發(fā)展了自己的半導體產業(yè)」。 日前美國前總統川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時說，中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導指出，若干產業(yè)專家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說。現年93歲的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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川普 芯片 CNN 臺積電
美國政府不斷對中國大陸實施全面芯片出口限制令，但讓市場大感意外的是，今年第2季臺積電中國大陸訂單銷售占比攀升至16%，這代表美國政府限制先進芯片輸往中國大陸的影響微乎其微。 根據韓媒《BusinessKorea》報導，臺積電來自中國大陸訂單的占比快速拉高，今年第2季占銷售額的16%，相較首季9%及去年同期12%大增，成為第二大區(qū)域市場，僅次于北美的占比65%。此外，荷蘭半導體設備制造商艾司摩爾（ASML），今年第2季中國大陸市場占整體銷售額約49%，其對中國大陸的出口總額為23億歐元，相比上
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美芯片禁令 臺積電
一度飆升至全球市值第一的英偉達（NVIDIA）是許多工程師夢寐以求的公司，但有一名英偉達員工在Dcard以「高壓高工時真的不重要嗎？」為題發(fā)文，淚訴「150萬的生活可以讓你得到90分的幸福，250萬的生活頂多加到93分，但工時壓力算下去也許直接扣20分。」有過來人則透露，英偉達比臺積電還高壓。 一名男網友PO發(fā)文表示，他在英偉達工作兩年半，最近版上一堆人把英偉達當成第一志愿，因為加上配股的話薪水很高，但他強調在英偉達工作壓力很大，面試時主管甚至會提醒你非常操，覺得研究生很苦的人，進來才會發(fā)現
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由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產品嚴重依賴先進封裝技術，臺積電選擇積極擴充CoWoS封裝產能，很大一部分就是為了滿足英偉達的訂單需求。據TrendForce報道，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛曾在今年6月到訪臺積電總部，與臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家以及臺積電創(chuàng)始人張忠謀會面，期間要求臺積電為英偉達建立一條專用的CoWoS產線。不過這一要求
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英偉達 CoWoS 臺積電
IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現同 HBM 內存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產線。結果臺積電高層當場回
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英偉達 GPU 封裝工藝 臺積電
7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產業(yè)，預期在此新定義下，今年晶圓代工產業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強客戶需求，包含AI相關和高端智能手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得公司領先業(yè)界的3nm和5nm制程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
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