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臺積電、1nm 文章 最新資訊

蘋果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺

  • 蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設(shè)計
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輿論漩渦中的臺積電 唯獨沒人愿意談技術(shù)

  • “我們被友商黑慘了”，雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”。可以說，夾在中美兩大陣營中間的臺積電，成為整個中文自媒體和媒體圈在半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕對焦點，風(fēng)頭完全蓋過了剛剛沖上全球市值第一的英偉達。為了討口飯吃進行各方媒體內(nèi)容搬運工作時，基本上每天都能接觸到三兩篇關(guān)于臺積電的新聞，自認為了解的不算多但也希望“厚顏無恥”的寫點東西出來，算是對自己幾個月新聞搬運工作的小結(jié)。 幾句話先
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臺積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡

  • 臺積電2納米先進制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機，尤以先進制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長將超過3成，臺廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機臺供應(yīng)吃緊，交期長達16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據(jù)法人估計，今年臺積電EUV訂
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

  • 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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1.5億美元，這座12英寸晶圓廠獲臺積電技術(shù)授權(quán)

  • 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進負責(zé)運營。據(jù)悉
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臺積電先進封裝技術(shù)對AI計算能力至關(guān)重要

  • 隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時報》援引業(yè)內(nèi)消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學(xué)園區(qū)、中臺灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學(xué)園區(qū)計劃提前建造兩座先進封裝工廠。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計劃在本季度破土動工，預(yù)計將在明年下半年進行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計將在明年第二季度開始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計劃在2027年第一季度進行，繼續(xù)擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。先進封裝技術(shù)通過堆疊實現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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臺積電高雄第三座2納米廠來了

  • 臺積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 高雄市政府指出，臺積電高雄P3廠用地變更通過之后，已經(jīng)向建廠路上開始邁進，但還要通過高市府的環(huán)評、17.22公頃P3廠的土污解除列管，屆時，都市計劃才會公告實施，并由臺積電向高市府申請建照、施工。高雄市副市長林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰(zhàn)下臺灣半導(dǎo)體前瞻科研及人才布局」，以
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可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術(shù)

  • 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱，為應(yīng)對未來AI需求趨勢，臺積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準備研發(fā)新的先進封裝技術(shù)，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

  • 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據(jù)Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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英偉達鞏固王位：預(yù)定臺積電大量CoWoS并促其漲價

  • 芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續(xù)揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財經(jīng)專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續(xù)攀升，因為后面沒人能夠追上來。   黃世聰昨在《Catch大錢潮》節(jié)目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務(wù)、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關(guān)系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
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傳臺積電封裝技術(shù)大突破

  • 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺積電與設(shè)備和材料供貨商正就最新方法進行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時間。日經(jīng)亞洲引述6人說法，新方法的基礎(chǔ)構(gòu)想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會是臺積電技術(shù)上的一大躍進。過去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因
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三星新旗艦手機將棄自家芯片

  • 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預(yù)期，導(dǎo)致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術(shù)看不到臺積電車尾燈。天風(fēng)證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關(guān)鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預(yù)期，可能導(dǎo)致無法出貨。而
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臺積電漲價卻滿手訂單 韓媒低頭認三星2大敗筆

  • 臺積電3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價調(diào)整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價三星并未獲得轉(zhuǎn)單好處，主因大客戶優(yōu)先考慮的并非價格，而是高良率與先進制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價仍留住客戶的原因是什么？」為題撰文指出，輝達執(zhí)行長黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間，曾表示支持臺積電提高代工價格，并表示蘋果、高通等也將會接受臺積電漲價。由于臺積電3納米供應(yīng)嚴重短缺，產(chǎn)生繼續(xù)漲價的空間，報導(dǎo)續(xù)
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消息稱臺積電研究新的先進芯片封裝技術(shù)：矩形代替圓形晶圓

  • IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 510 mm 乘 515 mm，可用面積是圓形晶圓的三倍多，采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。報道稱，這項研究仍然處于早期階段，在新形狀基板上的尖端芯片封裝中涂覆光刻膠是瓶頸之一，需要像臺積電這樣擁有深厚財力的芯片制造商來推動設(shè)備制造商改變設(shè)備設(shè)計。在芯片制造中，芯片封裝技術(shù)曾被認為
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