臺積電將于今（18）日舉行第2季法人說明會，除了未來營運展望，3納米與2納米先進晶圓制程的布局，同樣備受市場關注。上周傳出臺積電預計提前在本周起試產2納米芯片，最快將由iPhone 17率先在明年采用。但有專家爆料，臺積電2納米制程要到2025年底才能量產，「iPhone 17根本趕不上」！ 據電子科技媒體MacRumors報導，微博用戶「手機芯片達人」（Phone Chip Expert）發文直指，臺積電2納米制程要到2025年底才會進入量產，有關明年iPhone 17將采用臺積電下一代2納米制程的報導
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臺積電 2納米 iPhone 17
近日，北京科技大學與新紫光集團簽署了戰略合作協議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創新、成果轉化、人才培養等全方位合作，共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰略高地。據北京科技大學介紹，雙方將共同建設“二維材料與器件集成技術聯合研發中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創新中心”等高水平研發平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規模化制備工藝和芯片設計制造等方面的產學研合作，在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發、集成制造工藝技術等方面協同攻關。中國科學院院士、北京科技大學前沿交
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1nm 制程 集成電路
7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網報道還指出，英特
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臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
在發布強勁的第二季度收入后，臺灣的臺積電（2330.TW）股價在周四創下歷史新高，受益于對AI應用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價值公司的地位。臺積電本周還突破了萬億美元市值。為什么重要AI熱潮引發了全球芯片制造商股票的上漲。作為全球最大的合同芯片制造商，臺積電（TSMC）受益于對AI功能芯片需求的飆升，其客戶包括AI領域的代表公司Nvidia（NVDA.O）。截至今年，外國投資者已向臺灣股市投入了48億美元，而臺積電在臺灣股市中占據主導地位。然而，據匯豐銀行（HSBC）稱，亞洲基金仍對臺灣股票持低配態
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AI 臺積電
IT之家 7 月 15 日消息，臺媒工商時報消息，臺積電 2nm 制程本周試產，蘋果將拿下首波產能。臺積電 2nm 制程芯片測試、生產與零組件等設備已在二季度初期入廠裝機，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進行 2nm 制程試產，并計劃 2025 年量產，消息稱預計由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注：iPhone 15 Pro 搭載采用臺積電 3nm 工藝（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iP
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臺積電 晶圓代工 2nm
臺積電2納米先進制程及3D先進封裝同獲蘋果大單！業者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術并展開量產，2026年預定SoIC產能將出現數倍以上成長。 半導體業者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過，但這對晶圓代工廠良率及產能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態系加速研發SoIC，希望透過立體堆棧芯片技術，滿足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質量及速度等要求，并
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7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯盟”，為迎接 AI 時代共同推進 HBM4 等下一代技術。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認為是半導體行業的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術，促進了合作與創新。預計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開啟市場的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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英偉達 臺積電 SK 海力士深 HBM4 內存
《科創板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產，蘋果將拿下2025年首波產能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入并展開量產，2026年預計SoIC產能將出現數倍以上成長。 (臺灣工商時報)
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原先市場預期，全球晶圓代工龍頭臺積電要等到今年第4季才會試產2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺積電預計提前自下周起試產，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺積電推動先進制程腳步再傳佳音。科技新聞網站Wccftech引述市場消息報導，臺積電在新竹寶山新建的晶圓廠，相關測試、生產設備與零組件已自第2季初入廠裝機，進展順利。臺積電預計自下周起試產2納米芯片。臺積電2納米的表現受到外界高度關注。5月曾傳出蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）低調訪臺，拜訪時任臺積電總裁魏哲家，就是為了確保臺積電首批2納米產能
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2納米 臺積電
今年以來，臺積電股價已經大漲8成，光是近一個月就狂飆逾2成，優異的獲利數字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺積電打算在2025年全面調漲晶圓代工價格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價。 美媒Tom's Hardware報導，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報告，由于消費性電子和高效能運算領域對先進半導體有相當高的需求，臺積電向客戶釋出先進半導體產能短缺的暗示，確保客戶能夠認同臺積電的價值，有利產能分配。此外，供應鏈消息指出，臺積電與高效能運算、AI客
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3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發展浪頭引領行業發展？三星電子正開發“3.3D先進封裝技術”，目標2026年第二季度量產近日，據韓媒報道，三星電子正在開發面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，并計劃于2026年二季度實現量產。據悉，這項封裝技術整合了三星電子多項先進異構集成技術。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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臺積電 CoWoS 先進封裝
美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業界認為，AI應用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現成長。今年6月全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破1
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臺積電 先進封裝 AI計算
蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2
納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2
納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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臺積電 2納米 iPhone 17 A19 芯片
7月8日消息，業內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業內人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關終端價格
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臺積電 3nm 漲價 6nm/7nm 制程
7 月 6 日消息，據彭博社當地時間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監管機構的關注。因為能夠處理開發 AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營商青睞。報道指出，這些
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