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臺(tái)積電、1nm 文章 最新資訊

陳文茜爆「臺(tái)積電被逼去美國」內(nèi)幕

  • 臺(tái)積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動(dòng)工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進(jìn)度延后，比熊本廠還晚進(jìn)入量產(chǎn)，成為市場關(guān)注焦點(diǎn)。媒體人陳文茜認(rèn)為，臺(tái)積電當(dāng)初選址時(shí)沒有做好談判，也沒有學(xué)到三星經(jīng)驗(yàn)，結(jié)果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進(jìn)死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認(rèn)為臺(tái)積電當(dāng)初被美國「逼去」設(shè)廠時(shí)沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設(shè)廠時(shí)不應(yīng)該點(diǎn)頭，應(yīng)該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因?yàn)猷徑た萍坝布I(yè)的卡內(nèi)基美隆大學(xué)。陳文茜提到，三星在德州設(shè)廠很成
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三星被臺(tái)積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒了

  • 韓廠三星對于維持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位信心漸失？根據(jù)韓媒朝鮮日報(bào)報(bào)導(dǎo)，三星從2020年財(cái)報(bào)以來，財(cái)報(bào)內(nèi)已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺(tái)積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報(bào)導(dǎo)分析三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門這10年來的財(cái)報(bào)，從2014年到2019年，三星每份財(cái)報(bào)都提到推出全球第一個(gè)新產(chǎn)品，并強(qiáng)調(diào)領(lǐng)先對手的差距，高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情，三星當(dāng)時(shí)坦承對市場環(huán)境構(gòu)成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時(shí)開始在三星財(cái)報(bào)消失。三星的2021年和2022年財(cái)報(bào)
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三星導(dǎo)入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光

  • 三星為了與臺(tái)積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術(shù)，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）技術(shù)縮小17%。三星代工制程設(shè)計(jì)套件（PDK）開發(fā)團(tuán)隊(duì)副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細(xì)節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預(yù)定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時(shí)采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術(shù)，該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面，進(jìn)而排除電與
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小米定制芯片曝光：臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

  • IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺(tái)積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會(huì)在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機(jī)芯片了，IT之家曾于今年 2 月報(bào)道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動(dòng)設(shè)備 SoC）。
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臺(tái)積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲(chǔ)賽道？

  • 近日，晶圓代工巨頭臺(tái)積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商高通各自公布了多項(xiàng)半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項(xiàng)與存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺(tái)積電：雙端口靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元電路靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持?jǐn)?shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實(shí)現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三

  • 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇相對緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起新一波反壟斷浪潮

  • 最近，半導(dǎo)體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當(dāng)其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達(dá)，美國司法部盯上英偉達(dá)并對其展開兩項(xiàng)反壟斷調(diào)查。首先是今年 4 月，英偉達(dá)斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創(chuàng)公司 Run:ai。雖然有關(guān) Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監(jiān)管機(jī)構(gòu)近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業(yè)行為和市場壟斷等問題。人工智能領(lǐng)域的收購尤其引人關(guān)注。美國司法部發(fā)起的第二項(xiàng)調(diào)查是為了回應(yīng)競爭對手的投訴。美國司法部將審查英偉達(dá)是否濫用其市場主導(dǎo)地位，向云廠
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臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將在德國動(dòng)工

  • 據(jù)媒體報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度紀(jì)錄。該晶圓廠預(yù)計(jì)導(dǎo)入28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運(yùn)營，初期月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺(tái)積電回應(yīng)本次活動(dòng)代表著臺(tái)積電與投資伙伴在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。2023年8月，臺(tái)積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐
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臺(tái)積電歐洲晶圓廠即將舉行動(dòng)土典禮

  • 臺(tái)積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動(dòng)土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺(tái)積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），臺(tái)積電預(yù)估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺(tái)積電在德、日、美三地合計(jì)高達(dá)近千億美元的海外投資全面啟動(dòng)。根據(jù)規(guī)劃，臺(tái)積電的德國勒斯登廠預(yù)計(jì)2024年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)，預(yù)計(jì)導(dǎo)入28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約4萬片。據(jù)了解，臺(tái)積電德國勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、
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臺(tái)積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)合作發(fā)展面板級封裝

  • 臺(tái)積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設(shè)施。顯示，臺(tái)積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預(yù)計(jì)將使得臺(tái)積電在CoWoS先進(jìn)封裝上的提升，甚至進(jìn)一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(shù)(FOPLP)的機(jī)會(huì)。先前，臺(tái)積電法說會(huì)上，法人提問到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊的問題時(shí)，董事長魏哲家就回應(yīng)表示，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝需求非常強(qiáng)，臺(tái)積電2025~2026年會(huì)持續(xù)擴(kuò)增，希望達(dá)供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺(tái)積
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先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)23％；不過先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺(tái)積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，其中指出生成式AI模型的訓(xùn)練與推論仰賴大量運(yùn)算資源，提供運(yùn)算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而晶圓代工業(yè)者先進(jìn)制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需
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AI股泡沫化？外媒爆臺(tái)積電1致命危機(jī)

  • AI強(qiáng)勁需求，救了臺(tái)積電的業(yè)績，7月營收成長45%至79億美元，高效能運(yùn)算業(yè)務(wù)占上季度營收過半，英國金融時(shí)報(bào)撰文示警，包括臺(tái)積電在內(nèi)的芯片公司面臨人力短缺危機(jī)， 恐阻礙AI發(fā)展。報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電營收數(shù)字亮眼，但這幾個(gè)月AI類股走勢震蕩，投資人看待臺(tái)積電這類企業(yè)面臨的風(fēng)險(xiǎn)越來越警惕，除了地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，工程師和技術(shù)人員短缺的問題也迫在眉睫。值得關(guān)注的是，美國芯片制造勞動(dòng)力從2000年高峰以來減少43%，每年只有約1500名工程師、1000名技術(shù)人員加入該領(lǐng)域，報(bào)導(dǎo)稱，這些專業(yè)工人的需求預(yù)計(jì)在未來5年內(nèi)增加到7
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臺(tái)積電文化美國人吃不消？

  • 自從臺(tái)積電赴美國亞利桑那州設(shè)廠以來，關(guān)于臺(tái)美工作文化的差異持續(xù)在網(wǎng)絡(luò)發(fā)燒，也引來外媒的爭相報(bào)導(dǎo)。盡管臺(tái)積電的嚴(yán)格管理模式頻遭質(zhì)疑在美國行不通，但鳳凰城市長蓋雷哥（Kate Gallego）近日發(fā)文強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電創(chuàng)造了數(shù)以千計(jì)的優(yōu)質(zhì)就業(yè)機(jī)會(huì)，不但改變了民眾的生活，也提振了當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)。美國總統(tǒng)拜登在2022年8月9日簽署了美國芯片法（CHIPS and Science Act）。在芯片法通過2周年之際，蓋雷哥特地在社群平臺(tái)X（前身為推特）上發(fā)文慶祝，強(qiáng)調(diào)該法案對鳳凰城小區(qū)產(chǎn)生的深遠(yuǎn)影響。2位當(dāng)?shù)孛癖娨餐高^影片現(xiàn)
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臺(tái)積電 2024 年 7 月營收 2569.53 億元新臺(tái)幣，同比增長 44.7%

  • IT之家 8 月 9 日消息，臺(tái)積電今日公布 2024 年 7 月營收數(shù)據(jù)，7 月營收 2569.53 億元新臺(tái)幣（IT之家備注：當(dāng)前約 568.58 億元人民幣），環(huán)比增長 23.6%，同比增長 44.7%。臺(tái)積電今年 1 至 7 月營收合計(jì) 15231.07 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 3370.29 億元人民幣），同比增長 30.5%。此前消息稱，臺(tái)積電已于 7 月下旬陸續(xù)通知多家客戶，2025 年 5nm、3nm 兩大先進(jìn)制程將繼續(xù)漲價(jià)，具體的漲價(jià)幅度將根據(jù)客戶投片規(guī)模、產(chǎn)品與合作關(guān)系等的不同而
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臺(tái)積電不用當(dāng)盤子了？日本開發(fā)出更便宜EUV 撼動(dòng)芯片業(yè)

  • 荷商艾司摩爾（ASML）是半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，臺(tái)積電等龍頭公司制造先進(jìn)芯片，都需采用ASML制造商生產(chǎn)的昂貴極紫外光曝光機(jī)（EUV），根據(jù)《Tom's Hardware》報(bào)導(dǎo)，日本科學(xué)家已開發(fā)出簡化的EUV掃描儀，可以大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。報(bào)導(dǎo)指出，沖繩科學(xué)技術(shù)學(xué)院（OIST）Tsumoru Shintake教授提出一種全新、大幅簡化的EUV曝光機(jī)，相比ASML開發(fā)和制造的工具更便宜，如果該種設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)，可能重塑芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況。值得關(guān)注的是，新系統(tǒng)在光學(xué)投影設(shè)定中只使用兩面鏡子，與傳統(tǒng)的
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