據知情人士透露，TikTok母公司字節跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優勢。兩位知情人士證實，字節跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現兩款自研半導體芯片的量產。這一舉措可能會減少字節跳動在開發和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創企業一樣，字節跳動已經推出了自家大語言模型，供內部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內的中國科技巨頭
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據業界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產委托，從現有的供貨商三星轉移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產，引發市場對于三星將持續生產Google新一代行動應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進入Tensor G5的全面量產階段。行動
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今日凌晨，蘋果正式發布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發搭載。據介紹，A18 Pro搭載16核神經引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態緩存、網格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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IT之家 9 月 10 日消息，臺積電剛剛公布了最新的 8 月凈收入：合并銷售額為 2508.7 億新臺幣（IT之家備注：當前約 556.08 億元人民幣），同比增長 33%，環比降低 2.4%。臺積電 2024 年 1 月至 8 月的收入總計為新臺幣 17739.7 億新臺幣（當前約 3932.22 億元人民幣），比 2023 年同期增長 30.8%。根據最新業界消息，臺積電首臺 ASML High NA EUV 光刻系統設備本月將進機，這將使其“持續領先”三星晶圓代工的交機進度。
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據彭博社援引消息稱，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目首座工廠4nm產線的試產良率已與臺積電位于臺灣地區的南科廠良率相近。臺積電在回應彭博社報道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項目“正在按計劃進行，進展良好”。根據此前的信息顯示，臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月中旬完成了第一條生產線的架設，并開始接電并投入基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產，而根據彭博社最新的報道來看，基于該生產線的第一批試產的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當，那么表明其后續如果量產，良率將不是問題。根據規劃，臺積電將在美國亞利
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美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業務，外界關注是否會讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個不切實際的目標。根據《韓國先驅報》報導，有專家表示，三星尋求在臺積電主導的代工市場里分一杯羹，雖然英特爾的退出可能是有利的，因為消除潛在的威脅，不過成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特爾一直在虧損，累計上半年虧損已達53億美元，如果英特爾決定出售代工業務，三星有機會擴大業務，但臺積電和三星都被視為可能的潛在買家，臺積電又是強敵。行業觀察人士認為，三星要在2030年擊敗臺
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近期，臺積電研究發展副總經理曹敏表示，人工智能（AI）驅動下，2030年全球半導體業營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產業會看到有信心的體驗。曹敏強調，回顧半導體產業的發展史，自1987年臺積電成立開始，每隔10年的時間就會出現推動新成長的趨勢。
也就是從個人電腦時代、網絡、智能手機及汽車，每一個新趨勢都將產業推向新的高度。 2021 年半導體產業營收達約 5,000
億美元的規模，2024 年可望達 6,000 億美元。 AI 推動半導體產業的情況下，
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IT之家 9 月 3 日消息，中國臺灣《工商時報》今天報道稱，臺積電 CoW-SoW 預計 2027 年量產。為提升良率，英偉達需要重新設計 GPU 頂部金屬層和凸點。不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改設計，@手機晶片達人 表示英偉達正準備發布的 RTX 50 系列消費級顯卡 GPU 也需要 RTO，故上市時間有所推遲。英偉達 Blackwell 被黃仁勛稱為「非常非常大的 GPU」，當然它確實也是目前業界面積最大的 GPU，由兩顆 Blackwell 芯片拼接而成，采用臺
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隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
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臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預計量產還有將近兩年時間，但已經獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據臺灣《經濟日報》報道，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預訂A16產能。今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發和生產。但目前這一計劃已經發生變化。上述報道援引業界人士稱，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專用晶圓廠，但在評估發展效益后
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英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設計與晶圓代工部門。但有臺灣網友對此表示，美國政府應無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據美國財經媒體報導，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設計與晶圓代工也列入選項當中。據了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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英偉達第3季營收預測未達高標，沖擊29日股價下挫近6.4%，《經濟學人》撰文指出，英偉達創造的榮景背后，其實潛藏著兩個矛盾，而且與臺積電有關。報導指出，英偉達第一個矛盾是設計芯片但不生產芯片，生產芯片的工作都落在臺積電手中，英偉達很可能在明年超越蘋果，成為臺積電的最大客戶。但是兩家公司的產品周期卻出現分歧，臺積電必須瘋狂擴產，才有機會滿足英偉達每年推一款改良芯片的計劃，最近英偉達Blackwell芯片出貨爆出延遲，恐怕是兩家公司步調無法一致的早期征兆。英偉達對臺積電的依賴也突顯出第2個矛盾，因為芯片生產的
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市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產2nm照時程進入準備階段，借MPW服務吸引下游設計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設計公司是
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IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務客戶送件，而本輪 MPW 服務有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設計企業搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務。▲ 臺積電官網 CyberShuttle 晶圓共乘服務頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
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英特爾正陷入一場資金支出戰，該公司為追上臺積電生產尖端芯片的能力，已投入數十億美元，隨著英特爾業績放緩，英特爾將被迫尋找B計劃
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