久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電、1nm

臺積電、1nm 文章 最新資訊

臺積電宣布“A16”芯片制造技術(shù) 將于2026年底開始投產(chǎn)

  • 臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術(shù)預(yù)計將于2026年下半年開始生產(chǎn)。臺積電是全球最大的先進(jìn)計算芯片合約制造商，也是英偉達(dá)（Nvidia）和蘋果公司的重要供應(yīng)商，該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社，周三公布的技術(shù)可能會讓人質(zhì)疑英特爾 2 月份的說法，即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術(shù)超越臺積電，制造出全球最快的計算芯片。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開發(fā)新的 A16 芯
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  A16芯片  英偉達(dá)  Nvidia  

臺積電徹底賭“贏”了，中芯做夢都想不到，“制裁”來得如此之快

  • 2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠的企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續(xù)前往美國建廠。但是，等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后，美國所承諾的補(bǔ)貼遲遲未到。不僅如此，事實上如果仔細(xì)看《芯片法案》的內(nèi)容就會發(fā)現(xiàn)，里邊隱藏著許多風(fēng)險。比如其中規(guī)定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過了一定額度，就要和美國政府進(jìn)行分利。而且所分享的利潤不會超過補(bǔ)貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  中芯  MCU  

臺積電：電價上漲影響約 0.7% 毛利率，將同客戶分擔(dān)海外產(chǎn)線額外成本

  • IT之家 4 月 19 日消息，臺積電在近日的電話財報會議上表示，臺灣地區(qū)的電價上漲預(yù)計對今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響，此外海外產(chǎn)線的額外成本將同客戶分擔(dān)。臺積電已是連續(xù)第二年面對臺灣地區(qū)電價上漲。去年臺積電適用 17% 的漲幅；而在今年 4 月 1 日啟動的新一輪漲價中，臺積電是臺灣地區(qū)唯一適用 25% 電價漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。臺積電方面稱，預(yù)計此輪電價上漲導(dǎo)致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影響稍大，為 0.7%~0.8%。關(guān)于本月初的臺灣地區(qū)花蓮近海地震，臺積
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  

SK海力士與臺積電攜手加強(qiáng)HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

  • ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺積電的先進(jìn)制程工藝，提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構(gòu)建IC設(shè)計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方合作的方式，突破面向AI應(yīng)用的存儲器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級邏輯代
  • 關(guān)鍵字： 海力士  HBM  臺積電  

客戶在臺積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光，看如何實現(xiàn)盈利

  • 臺積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù)，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計劃也往前邁進(jìn)一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺積電現(xiàn)有策略，這會降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨(dú)立簽約，可能要支付較高價格、或提前存
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  AI  

Microchip擴(kuò)大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力

  • Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴(kuò)大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
  • 關(guān)鍵字： Microchip  臺積電  半導(dǎo)體制造  

半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)

  • 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達(dá)快速攀升至第二，三星則退居第三。現(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達(dá)、三星。01“第一”王座的候選者被
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  英特爾  臺積電  

地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊

  • 今年4月初，中國臺灣地區(qū)發(fā)生近25年來的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注，特別是半導(dǎo)體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱：全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說呢？我們知道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導(dǎo)體公司供貨，特別是蘋果、英偉達(dá)和高通等頭部公司，如果負(fù)責(zé)全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線出現(xiàn)問題，那么不排除全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈崩潰的可能性。目前評估結(jié)果顯示，此次強(qiáng)震對臺積電核心代工生產(chǎn)設(shè)施和DRAM（一種半導(dǎo)體存儲器）生產(chǎn)線未造成嚴(yán)重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認(rèn)為
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  地震  美光  晶圓  

臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋果芯片又要遙遙領(lǐng)先了

  • 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經(jīng)在路上了。據(jù)報道，蘋果芯片供應(yīng)商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。根據(jù)目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時間顯然已經(jīng)確定。2nm節(jié)點將于2024年下半年開始試生產(chǎn)，小規(guī)模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠(yuǎn)期的2027年，臺灣的工廠將開始轉(zhuǎn)向
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  臺積電  2nm  

臺積電3月份營收超過60億美元 同比增長34%

  • 4月10日，臺積電公布的2024年3月營收報告顯示，合并營業(yè)收入約為1952.11億新臺幣（折合約61.05億美元），環(huán)比增長7.5%，同比增長34.3%，同比增長率是時隔15個月再次超過30%，上一次還是2022年的11月份，那一個月他們營收2227.06億新臺幣，同比增長50.2%。（2022年也是臺積電營收高漲的一年，全年營收同比大增42.6%，最高的一個月同比增長65.3%，最低的一個月也有18.5%，有5個月的營收同比增長超過50%。）公布的數(shù)據(jù)顯示，一季度營收約為新臺幣5926.44億元（折合
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓  

iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定

  • 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
  • 關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro  臺積電  2nm  1.4nm  工藝  

英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

  • 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  AI  Gaudi 3  臺積電  5nm工藝  

臺積電最高將獲美國66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群

  • 據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼，根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，有助于提高產(chǎn)量，滿足市場對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個前沿半導(dǎo)體集群。另外，這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風(fēng)險和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  美國  補(bǔ)貼  半導(dǎo)體  芯片  

臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達(dá)2.5D先進(jìn)封裝訂單

  • 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube先進(jìn)封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。現(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  CoWoS  三星  英偉達(dá)  2.5D先進(jìn)封裝  

臺積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招：別人學(xué)不來

  • 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了，沒想到臺積電迅速復(fù)工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準(zhǔn)備充足，凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵，包括從多次強(qiáng)震中汲取經(jīng)驗，強(qiáng)化耐震能力；獨(dú)有的工程師文化能迅速排除問題；供應(yīng)鏈廠商打團(tuán)體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強(qiáng)震突襲，引發(fā)市場擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進(jìn)度，讓各界安心。5日，臺積電強(qiáng)
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  震后  晶圓代工  
共3231條 40/216 |‹ « 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 » ›|
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473