1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產品訂單，除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。該工廠于
2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術，用于實現光學通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。該技術融合光子電路與傳統電路，利用光子進行芯片內部通信，實現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統
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《科創板日報》6日訊，聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能，因此聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標是在 2027 年大規模生產 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰，其營收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術研發。隨著摩爾定律逼近極限，封裝技術的進步對下一代先進芯片至關重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設計進行了調整，將在臺積電 4NP 定制節點上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英偉達現有 Blackwell 架構 GPU報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個 GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個 GPU SXM 模塊可達 1
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12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產 A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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英偉達日前在美國舉行的全球領先半導體會議IEDM 2024上，首度展示與臺積電合作開發的硅光子原型，并預測硅光子技術，將有助于AI數據中心內芯片到芯片連接，加快數據傳輸數百倍。英偉達此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進入量產階段。根據外電指出，英偉達在IEDM 2024上，首次對外說明與臺積電在硅光子技術合作上的突破，臺積電提出的技術核心理念，是創建兩個先進的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來，就好像是單個芯片一樣。一位業內人士評論了這項技術的重要性，英偉達及臺積電合作開發的硅光子原型，將比現有
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外媒Wccftech報道，傳言說臺積電幫忙英特爾解決代工問題，臺積電立即否認; 來源是臺積電美國董事長Rick Cassidy接受財經媒體CNBC采訪時表示，臺積電每周都會與英特爾會面，幫忙解決英特爾先進制程問題。臺積電聲明澄清，除了討論IC設計，不會以任何方式協助英特爾，Rick Cassidy之言是誤會，臺積電沒有以任何方式參與英特爾美國業務。 臺積電對與競爭對手的關系非常重視，不會掉以輕心。美國半導體市場是臺積電和英特爾等下個競爭焦點，雖英特爾是美國芯片法案更大受惠者，但目前尚未達成目標，
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12月19日消息，據報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯華電子（UMC）在先進封裝領域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯華電子并未直接發表評論，但明確表示，先進封裝技術是公司未來發展的重中之重。為了進一步提升在這一領域的競爭力，聯華電子將攜手智原、矽統等子公司，以及內存供應合作伙伴華邦，共同構建一個先進的封裝生態系統，為客戶提供更優質的服務和解決方案。盡管目前聯華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
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12月18日消息，據國外媒體報道稱，臺積電CEO在美國跟馬斯克進行了密會，魏哲家還許諾了后者相應芯片的產能。與英偉達、蘋果、亞馬遜等科技巨頭一樣，特斯拉是代工大廠臺積電的關鍵客戶。目前，特斯拉正在開發人形機器人“擎天柱”（Optimus），計劃2025年開始量產并對外銷售。報道中提到，魏哲家表示，“馬斯克說他最擔心的是，沒人供應他芯片。我說你不要緊張，只要你肯付錢，你的芯片一定有。”上周有人目擊到魏哲家現身在舊金山機場，臺積電當時“不愿多加透露”。對于這樣的表態，不少網友也是紛紛為華為感到惋惜，并且反問錢
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據傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業界預估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導致蘋果調漲新機售價。外媒《Android Authority》報導，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價。iPhone 18 Pro
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面對2025年即將進入量產階段，晶圓代工龍頭臺積電已經對2納米節點制程進行試產，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預計臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節點制程技術量產留下更加充裕的調適時間。根據外媒 Wccftech 的報導，2 納米節點制程技術將逐漸從試產轉移到少量生產階段，不久后就會將成品發送給客戶。
按照臺積電的計劃，2納米節點制程技術將于2025年進入大規模生產階段，而且有著高于3納米節點制程的市場需求，不但能復制3納米節點制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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