德州儀器（TI）日臺韓南亞區(qū)總裁Luke Lee接受日經(jīng)新聞采訪時表示，公司計劃到 2030 年實現(xiàn)95% 集成電路自研晶圓制造、90% 封裝測試內(nèi)部完成。

德州儀器去年宣布，將投入600 億美元以上資金，在美國得克薩斯州與猶他州新建七座晶圓廠。

德州儀器目前在日本、德國、中國均設(shè)有晶圓廠，并在中國臺灣、菲律賓、墨西哥布局封裝廠。

近期，公司已擴(kuò)建日本會津晶圓廠的 氮化鎵（GaN）產(chǎn)能，同時擴(kuò)充馬來西亞馬六甲封裝產(chǎn)能。

Luke Lee 指出，業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展的核心在于掌控制造環(huán)節(jié)與供應(yīng)鏈貨源。他表示：“重中之重是把控自有生產(chǎn)制造與物料供應(yīng)渠道。若缺乏多貨源備份策略，企業(yè)很容易陷入供應(yīng)鏈危機(jī)。”

他認(rèn)為，工業(yè)芯片市場重回增長疊加數(shù)據(jù)中心市場高速景氣，將成為德州儀器未來業(yè)績增長的兩大核心驅(qū)動力。

德州儀器一季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收同比大增 90%，占公司總營收比重達(dá) 10%；工業(yè)市場營收同比增長 30%。