中國硅片國產化提速 帶動奕斯偉產能大幅擴張
中國正推動本土芯片廠商加大國產硅片采購比例,有消息稱已設定2026 年國產硅片供應占比達 70% 的目標。據《日經亞洲》報道,該目標已成為國內晶圓廠的非正式執行要求,針對邏輯芯片、存儲芯片及圖像傳感器所用的12 英寸硅片尤為明確。
國產硅片目標落地 進口替代壓力加劇
在 AI 算力需求高漲與出口管制雙重背景下,中國加速推進半導體全產業鏈本土化布局,硅片國產化政策順勢加碼。
目前中國在成熟制程、功率器件所需的8 英寸硅片領域已具備較強實力;而12 英寸(300mm)硅片戰略價值更高,可支撐大規模量產,也是先進邏輯芯片與存儲芯片的核心基底。
報道指出,成熟制程與老舊工藝的硅片市場已基本可由國內廠商自給,但高端先進制程仍依賴國際龍頭供給。這也是國產化的現實邊界:通用型、成熟制程硅片容易實現替代,而先進工藝所需高規格 300mm 硅片,短期內仍難以撼動國際老牌供應商地位。
奕斯偉大幅擴張 12 英寸硅片產能
西安奕斯偉材料科技是本次國產替代的核心承載企業。據報道,公司計劃 2026 年實現12 英寸硅片月產能 120 萬片,可覆蓋國內約 40% 的市場需求,同時助力奕斯偉全球產能占比突破 10%。
德國墨卡托中國研究中心亦提到,奕斯偉登陸上交所科創板 IPO,募資將用于西安第二座硅片工廠建設,把現有月產能從 65 萬片提升至 120 萬片。
公開資料顯示,奕斯偉現有硅材料業務主營 12 英寸單晶硅拋光片與外延片。公司將早期西安項目定位補齊國內半導體供應鏈短板的戰略布局 —— 彼時全球 12 英寸硅片核心產能高度集中于中國大陸以外地區。
奕斯偉擴產布局已不止西安一地。據第一財經 12 月報道,公司擬投資125 億元人民幣(約合 18 億美元) 在武漢新建生產基地,規劃 12 英寸硅片月產能 50 萬片。項目全部達產后,奕斯偉 12 英寸硅片總月產能將突破170 萬片。
硅片國產化契合國家供應鏈整體戰略
硅片國產化目標,是中國降低對美國及其盟友芯片技術管制依賴的重要一環。此前MATCH 法案限制對華半導體設備出口,美國也持續收緊半導體制造設備及售后管控。硅片處于供應鏈更上游環節,國產化發力方向與芯片設備自主化一致:減少海外產業鏈卡點制約。
此次政策落地也恰逢全球硅片需求回暖。國際半導體產業協會 SEMI 數據顯示,受 AI 數據中心拉動先進邏輯、存儲及功率器件需求驅動,2026 年第一季度全球硅片出貨量同比增長 13.1%,達 32.75 億平方英寸。
對于信越化學、SUMCO、三星、SK 海力士等海外硅片廠商而言,中國國產化目標并不會使其完全退出市場,但會壓縮其在華可爭奪市場份額。當前中國晶圓建廠產能仍在擴張,涵蓋 AI、存儲、成熟制程等多條賽道。
由此,國產硅片既成為中國產業政策的重要抓手,也對國際老牌硅片材料巨頭形成了實質性商業競爭壓力。











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