全球半導體市場迎來新一輪漲價趨勢。據TrendForce援引新浪財經、eTime等消息，TI和NXP近期均傳出新一輪調價計劃。兩家公司都將在今年夏季執行年內第二次價格上調，引發行業廣泛關注。

一、TI被曝7月起調整多條線產品價格

根據TI在5月7日發布的官方通知，公司將從2026年7月1日起，對多條產品線實施價格調整。本次漲價主要受市場環境和供應鏈成本上升影響，不同產品根據材料與技術差異，調整幅度有所不同。

這是TI在2026年的第二次漲價。今年4月1日，TI已經對部分模擬芯片和嵌入式產品進行過一輪提價。目前公開報道未披露 7 月這輪具體漲幅。此前 4 月一輪調價中，渠道消息曾提到部分產品漲幅可能在 15% 至 85%，覆蓋數字隔離器、電源管理IC等品類。

TI在2025年也曾執行過兩次大規模漲價，6月針對低毛利和傳統產品上調幅度超過10%，部分產品漲幅達到40%至70%；8月再次上調10%至30%。

二、NXP緊隨其后，將于6月啟動年內第二次調價

NXP也被曝將于6月調價。公司在5月1日通知客戶，將于2026年6月1日開始執行新的價格體系。

NXP表示，漲價源于持續的成本壓力，包括原材料、能源、人工、物流以及供應鏈相關費用上漲。本次調價同樣是NXP在2026年的第二次價格調整，與TI的漲價節奏高度一致。

三、行業集體漲價，汽車與工業需求回暖支撐行情

TI與NXP并非個例，多家芯片廠商在2026年紛紛加入漲價行列。

意法半導體在3月底宣布，從4月26日起上調多條產品線價格。英特爾也在3月上調PC處理器價格，4月1日上調服務器CPU價格，市場預計下半年還將有8%至10%的漲幅。

行業分析指出，本輪漲價的核心支撐來自工業和汽車市場需求持續復蘇，客戶于疫情后逐步回補庫存，帶動訂單量回升，為芯片價格上調提供了有力支撐。