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TI采用多芯片封裝技術“改造”隔離電源模塊

  • 德州儀器(Texas Instruments, TI)推出了基于 IsoShield 多芯片封裝技術的隔離電源模塊系列,聲稱其功率密度比隔離電源設計中的分立解決方案高出 3 倍。UCC34141-Q1 和 UCC33420 兩款產品借助 IsoShield 技術,將高性能平面變壓器與隔離級電源集成在單個封裝中。因此,在提供高達 2 瓦(W)功率的同時,尺寸可縮小多達 70%。除提升功率密度和效率外,IsoShield 還具備功能絕緣、基本絕緣和增強絕緣能力,助力實現更穩健、更可靠的電源設計。TI 在 20
  • 關鍵字: 德州儀器  UCC34141-Q1  UCC33420  隔離偏置電源  
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