低功耗可編程領域的領導者，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）宣布與德州儀器（TI）合作共同簡化傳感器集成流程，并推動實時邊緣人工智能（AI）系統(tǒng)的規(guī)模化擴展。雙方將通過整合德州儀器的傳感技術，以及基于萊迪思低功耗FPGA技術的萊迪思Holoscan傳感器橋接解決方案，為開發(fā)者提供靈活的硬件基礎，用于在智能機器人和工業(yè)應用中構建同步、低延遲傳感器數(shù)據(jù)管道。

此次合作成功構建了實時人工智能傳感器融合架構，該架構采用運行在萊迪思低功耗FPGA上的英偉達 Holoscan傳感器橋接解決方案，并集成德州儀器的毫米波雷達與攝像頭傳感器。FPGA作為伴生芯片，將同步傳感器數(shù)據(jù)直接傳輸至GPU可訪問的內(nèi)存中，從而為機器人和工業(yè)邊緣人工智能應用提供低延遲且穩(wěn)健的感知能力。

萊迪思半導體細分市場副總裁Raemin Wang表示：“隨著邊緣人工智能系統(tǒng)的擴張，開發(fā)者對靈活平臺的需求已變成既要簡化傳感器集成，又要保障可預測的實時性能。通過整合英偉達 Holoscan傳感器橋接解決方案，并將萊迪思FPGA與德州儀器的雷達傳感技術相結合，我們正在打造一項強大的技術，幫助開發(fā)者高效地將現(xiàn)實世界中的傳感器與英偉達平臺相連接，以此實現(xiàn)實時人工智能傳感器融合，加速從評估到量產(chǎn)的轉化。”

德州儀器工業(yè)自動化與機器人部門總經(jīng)理Giovanni Campanella表示：“實時傳感器融合是構建安全可靠的物理人工智能系統(tǒng)的核心基礎。通過將德州儀器的毫米波雷達技術與萊迪思的Holoscan傳感器橋接解決方案相結合，開發(fā)者能夠構建銜接研發(fā)到實際部署的低延遲感知管道。”

通過與業(yè)界領先的傳感器、計算及軟件合作伙伴開展合作，萊迪思正在持續(xù)擴展其Holoscan解決方案生態(tài)系統(tǒng)，從而實現(xiàn)確定性數(shù)據(jù)傳輸、低延遲性能、靈活的傳感器連接以及低功耗運行。這一日益壯大的生態(tài)系統(tǒng)為開發(fā)者提供了堅實的基礎，助力其構建可擴展、可量產(chǎn)的邊緣人工智能系統(tǒng)，適用于機器人、工業(yè)自動化及新興物理人工智能應用領域。