據(jù)傳聞，受臺(tái)積電產(chǎn)能限制影響，蘋(píng)果已與英特爾達(dá)成芯片制造合作協(xié)議，計(jì)劃依托英特爾18A?P與14A兩大先進(jìn)制程，分別代工兩款核心芯片。

合作背景：臺(tái)積電產(chǎn)能緊張 + 美國(guó)政府推動(dòng)

此前蘋(píng)果 MacBook 與 iPhone 芯片均由臺(tái)積電獨(dú)家代工。但全球 AI 熱潮下，AI 企業(yè)瘋狂搶占先進(jìn)制程產(chǎn)能，導(dǎo)致臺(tái)積電供應(yīng)嚴(yán)重吃緊，已無(wú)法滿足蘋(píng)果訂單需求，直接推高蘋(píng)果多款產(chǎn)品售價(jià)。

此外，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)特朗普也親自推動(dòng)蘋(píng)果與英特爾合作，曾在白宮會(huì)面時(shí)向蘋(píng)果 CEO 蒂姆?庫(kù)克表示 “我喜歡英特爾”。伴隨美國(guó) “制造業(yè)回流” 政策推進(jìn)，疊加臺(tái)積電尖端產(chǎn)能集中于中國(guó)臺(tái)灣的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，蘋(píng)果加速敲定與英特爾的合作。

核心合作細(xì)節(jié)（源自 GFHK 月度電話會(huì)議爆料）

1. M7 芯片（MacBook 系列）：采用英特爾18A?P工藝，2027 年底前量產(chǎn)，用于新一代 MacBook 筆記本。

2. A21 芯片（iPhone 系列）：采用英特爾14A工藝，2028 年底前量產(chǎn)，對(duì)應(yīng)下一代 iPhone 智能手機(jī)芯片。

據(jù)悉，雙方早在2025 年 12 月便簽署初步合作協(xié)議。2023 年蘋(píng)果終止與英特爾的芯片合作（彼時(shí)蘋(píng)果 Mac 已轉(zhuǎn)向自研芯片），時(shí)隔兩年后再度牽手，角色已完全反轉(zhuǎn) ——英特爾負(fù)責(zé)制造，蘋(píng)果主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)，合作模式與臺(tái)積電一致。

雙方獲益與行業(yè)影響

• 蘋(píng)果：打破對(duì)臺(tái)積電的獨(dú)家依賴，獲得額外先進(jìn)制程產(chǎn)能，保障 Mac 與 iPhone 芯片供應(yīng)穩(wěn)定，同時(shí)增加與臺(tái)積電的議價(jià)籌碼。

• 英特爾：拿下重量級(jí)客戶，為其代工業(yè)務(wù)提供關(guān)鍵背書(shū)，提振其他客戶采用其先進(jìn)工藝的信心，助力重返芯片制造第一梯隊(duì)。

值得一提的是，英特爾自身也在發(fā)力 PC 芯片業(yè)務(wù)，與谷歌合作推出 Googlebook 筆記本，同時(shí)研發(fā)對(duì)標(biāo)蘋(píng)果 A18 芯片的處理器。此番為蘋(píng)果代工芯片，相當(dāng)于為直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手供貨，形成微妙的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。