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高通、聯發科癡迷于縮小與蘋果性能差距,中低端芯片又將何去何從

作者: 時間:2026-05-12 來源: 收藏

有消息稱,今年都將采用臺積電小幅升級的2 納米 N2P 制程,兩家廠商都希望借此在性能上超越 A20、A20 Pro 芯片。升級至改良制程的優勢在于,這兩家安卓芯片廠商能夠拉高主頻,從而提升單核與多核性能。

但弊端也隨之而來:制程升級帶來成本大幅上漲。考慮到AI引發的先進工藝產能緊俏和代工價格上漲,再疊加內存價格暴漲,手機廠商迫于成本壓力或不愿大規模采用這兩款 2 納米芯片。首批 2 納米芯片定價或較現有 SoC 高出 20%,不過兩家企業大概率已提前做好應對準備。

此前驍龍 8 至尊第 5 代單片成本預估達 280 美元,不難看出,想讓手機廠商全面搭載驍龍 8 至尊第 6 代 Pro注定阻力重重。因此高通大概率會主推標準版驍龍 8 至尊第 6 代;據悉標準版定價更低,有望搭載在更多機型上。

天璣 9600 也很可能遭遇同款普及難題。微博數碼爆料賬號 “智能芯片內幕” 表示,高通與聯發科一心想在芯片性能競賽中趕超,為此不惜改用臺積電 2 納米 N2P 制程沖刺性能。

爆料人稱,兩代芯片之間的性能差距確實會縮小,但新一代系統級芯片的成本預計將比現有機型高出 20%

當前 DRAM 內存短缺已經嚴重壓縮手機廠商的利潤空間,廠商不愿再因改用昂貴的移動 SoC,進一步拖累盈利。

高通似乎早已預判到這一局面,有傳聞稱其今年同時布局2 納米 + 3 納米雙產品線:保留驍龍 8 至尊第 5 代,同時推出全新驍龍 8 第 6 代完成迭代替換。

目前聯發科尚未透露后續產品規劃,但這家中國臺灣無晶圓廠半導體廠商,或在非旗艦中端芯片上采用臺積電 3 納米制程,以此拓寬營收渠道。

不過即便是3納米的代工價格依然居高不下,而成熟工藝的產能似乎兩家又都不太看得上。根據Counterpoint的最新分析,旗艦芯片的市場份額只占安卓7%,銷售收入約占15%。

歸根結底,兩家廠商又能單純依靠旗艦芯片業務支撐多久?



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