英特爾下一代銳刃湖AX(Razor Lake-AX) 芯片將內(nèi)置封裝內(nèi)存，直接對標(biāo) AMD 的美杜莎旗艦級 APU 產(chǎn)品。

英特爾將在下一代銳刃湖 AX芯片上重新啟用封裝內(nèi)存設(shè)計(jì)，用以抗衡 AMD 美杜莎系列旗艦 APU。

英特爾上一次采用封裝內(nèi)存，還是用在月湖（Lunar Lake） 系統(tǒng)級芯片上。該系列芯片主打低功耗移動(dòng)平臺，在 30W 功耗限制下性能表現(xiàn)不俗；而英特爾此次新一代封裝內(nèi)存方案，規(guī)格將大幅升級。

據(jù)社交平臺 X 爆料博主 Haze2K1 消息，英特爾銳刃湖 AX系統(tǒng)級芯片將搭載封裝內(nèi)存。

將 DRAM 內(nèi)存貼近芯片裸片集成具備多重優(yōu)勢，可打造能效更高、體積更緊湊的 PC 產(chǎn)品。目前官方尚未披露內(nèi)存具體規(guī)格，但大概率會(huì)采用LPDDR5X或下一代LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)。

銳刃湖 AX 預(yù)計(jì) 2028 年左右推出，從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，采用LPDDR6的可能性更大。更高的內(nèi)存帶寬，能夠充分發(fā)揮這款芯片內(nèi)置高性能核顯的實(shí)力。

另一種可能性是，英特爾或?qū)⒃阡J刃湖 AX 上自用ZAM（Z-Angle Memory） 角度堆疊內(nèi)存技術(shù)，同時(shí)向行業(yè)展示這套全新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的商用潛力。

目前已知銳刃湖 AX屬于全新產(chǎn)品線，定位高端筆記本及移動(dòng)平臺。

整體來看，銳刃湖是新星湖（Nova Lake） 的優(yōu)化迭代版本，采用格里芬灣性能核與金鷹能效核架構(gòu)。

由于新星湖將搭載 Xe3、Xe3P 核顯架構(gòu)，銳刃湖有望選用優(yōu)化版 Xe3P “天穹” 架構(gòu)，或是下一代 Xe4 “德魯伊” 微架構(gòu)核顯。

英特爾已取消 Xe3P “天穹” 獨(dú)立游戲顯卡，Xe4 “德魯伊” 定于 2027 年推出，后續(xù) 2028 年還有新一代 Xe 架構(gòu)

普通版銳刃湖將于 2027 年登陸桌面與移動(dòng)平臺，保持與新星湖平臺針腳、插槽兼容，可實(shí)現(xiàn) S/H/HX 主流系列無縫升級換代。

而定位更高階的銳刃湖 AX則需要全新設(shè)計(jì)：它采用完整 SoC 集成架構(gòu)，整合超多 CPU 核心、高性能 GPU 核心、嵌入式緩存及各類控制器。

銳刃湖 AX 將直接對標(biāo) AMD旗艦級 Halo 系列 APU。

AMD 當(dāng)前以斯特里克斯旗艦（Strix Halo） 作為 AI PC SoC 頂級產(chǎn)品，今年還將推出戈?duì)栘暺炫灒℅orgon Halo） 迭代款；并計(jì)劃在 2027–2028 年推出美杜莎旗艦（Medusa Halo）。

銳刃湖 AX 的上市時(shí)間，或?qū)⑴c英特爾定制巨蛇湖（Serpent Lake） SoC 同步推出；巨蛇湖將把英特爾 x86 核心架構(gòu)與英偉達(dá) RTX 顯卡深度融合。