美國銀行發布報告稱，英特爾與蘋果達成芯片代工合作，或將帶動芯片制造及鍵合設備需求大幅攀升。多家媒體報道顯示，蘋果與英特爾已簽署協議，由英特爾代工生產部分蘋果自研芯片。

目前蘋果芯片主要由臺積電代工?；谶@一合作傳聞，美銀最新給出了交易規模預估，以及該合作對半導體設備行業帶來的連鎖影響。

美銀：若承接蘋果訂單，英特爾或向 ASML 采購價值 46 億歐元設備

據荷蘭媒體援引美銀研報報道，蘋果與英特爾此次合作規模估值可達100 億美元。

這一合作消息最早由國內媒體曝出，本月初《華爾街日報》也跟進報道，稱雙方歷經一年多談判已達成初步意向協議，但蘋果將采用何種工藝技術、英特爾具體為哪些產品代工，目前仍未有明確細節。

美銀指出，此次合作不僅體量可達百億美元級別，還將直接拉動半導體制造設備需求。研報重點提及兩家荷蘭半導體設備廠商：ASML（阿斯麥） 與 BE Semiconductor。

ASML 是全球唯一可量產 EUV 極紫外光刻機的廠商，也是先進制程芯片制造的剛需設備供應商。

美銀：英特爾設備采購規模取決于是否包含 iPhone 業務

另一家廠商 BE Semiconductor 主營混合鍵合設備。若蘋果同時將芯片封裝與鍵合業務交由英特爾代工，該公司設備訂單將迎來顯著增長。

當前 AI 算力建設熱潮導致臺積電封裝產能緊張，英特爾正積極對外推廣自家先進封裝服務。

美銀分析：

若合作范圍包含 iPhone 芯片，英特爾將向 BE Semiconductor 采購182 臺混合鍵合設備；

若不含 iPhone 業務，采購量僅為15 臺。

182 臺的采購規模，遠超英特爾 2024—2030 年原定 80 臺的采購計劃。

分析師預估 ASML 設備訂單規模：

• 常規合作場景：訂單價值18 億歐元

• 納入 iPhone 芯片場景：訂單飆升至46 億歐元

原因在于，若包攬 iPhone 芯片代工，英特爾需要新增15 臺 EUV 光刻機，設備總價值達 46 億歐元。