莫仕（Molex）已完成對 Teramount 有限公司的收購，將這家總部位于耶路撒冷的硅光子封裝技術公司納入旗下。當前 AI 數(shù)據(jù)中心正推動光鏈路向處理器與交換專用集成電路（ASIC）進一步靠近，此次收購恰逢其時。通過收購，莫仕獲得了可用于大規(guī)模共封裝光學（CPO）及其他硅光子系統(tǒng)的可拆卸光纖到芯片連接技術。

Teramount 專注研發(fā)無源對準光耦合技術，可實現(xiàn)光纖與硅光芯片的連接，同時規(guī)避生產中復雜的人工調試與對準難題。其核心 TeraVERSE 平臺基于通用光子耦合器與晶圓級自對準光學技術，為莫仕帶來光纖與芯片級光子器件之間支持現(xiàn)場維護的接口方案。

收購強化莫仕共封裝光學（CPO）布局

CPO 技術旨在將光接口更貼近產生或交換數(shù)據(jù)的高速硅芯片。其核心邏輯清晰：更短的電路徑可降低損耗與功耗，而光鏈路相比長銅纜或僅前面板光學方案，能在高密度 AI 與云計算系統(tǒng)中更高效地承載帶寬。

對莫仕而言，此次收購補齊了其在 CPO 技術棧中封裝與可維護性的短板。莫仕表示，Teramount 將繼續(xù)作為耶路撒冷的設計與工程中心，依托莫仕全球光通信能力運營，并納入莫仕光解決方案事業(yè)部旗下的光連接業(yè)務板塊。

AI 數(shù)據(jù)中心推動光器件向硅芯靠近

此次收購也契合莫仕全面進軍 AI 基礎設施互連領域的戰(zhàn)略。正如歐洲電子工程時報（eeNews Europe）此前報道莫仕推出共封裝銅互連方案時所述，超大規(guī)模系統(tǒng)正迫使連接器與線纜廠商從封裝與板級層面解決信號完整性、傳輸距離與功耗問題，而非僅局限于機架邊緣。

這一市場趨勢并非莫仕獨有。歐洲電子工程時報在另一篇報道中指出，AI 正驅動光子技術創(chuàng)新；市場研究機構 LightCounting 預測，到 2030 年 CPO 市場規(guī)模將突破 90 億美元，數(shù)據(jù)中心光器件中的硅光含量將大幅提升。

行業(yè)刊物《OPN》報道，TeraVERSE 平臺在光纖與硅光芯片對接時可支持 ±30 微米 / 0.5 分貝 的裝配公差。此類公差能力至關重要，因為 CPO 從試點走向規(guī)模化部署的障礙不僅在于鏈路速率，更在于制造可行性。

交易條款未披露

莫仕未公布本次收購的財務細節(jié)。以色列科技媒體 CTech4 月報道稱，此次收購估值約4.3 億美元。該媒體同時披露，Teramount 由赫沙姆?塔哈與亞伯拉罕?伊斯雷爾于 2015 年創(chuàng)立，成立至今累計融資 5800 萬美元，其中包括 2025 年由科氏顛覆性技術公司領投的 5000 萬美元 A 輪融資。

因此，莫仕收購 Teramount 并非簡單的產品線補充，而是將大規(guī)模 CPO 核心實用組件內部化的關鍵布局。當前核心技術問題在于：莫仕能否快速將 Teramount 的耦合技術轉化為可量產、高一致性的產品，服務于 AI 集群、超大規(guī)模云計算系統(tǒng)與未來硅光平臺。