·       Molex 莫仕將 VersaBeam EBO 背板連接器與 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纖連接器相結(jié)合，提升可維護(hù)性，并將部署時(shí)間縮短 85%

·       具有通用格式互連和外部激光源小型可插拔特性的增強(qiáng)型 CPO 套件，可將密度提高 50%，并降低系統(tǒng)功耗

·       Molex 莫仕高基數(shù)光電路交換機(jī)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、可重新配置的光學(xué)連接，并將網(wǎng)絡(luò)開(kāi)銷降至最低，從而提升 GPU 集群的可擴(kuò)展性和效率 

伊利諾伊州萊爾市 – 2026年4月13日 – 全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex 莫仕發(fā)布了穩(wěn)健的產(chǎn)品路線圖，提供滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心批量擴(kuò)展要求所需的完整技術(shù)堆棧。Molex 莫仕擴(kuò)展了其共封裝光學(xué) (CPO) 互連套件，旨在消除 AI 集群擴(kuò)展中最關(guān)鍵的瓶頸。此外，Molex 莫仕推出了高基數(shù)光電路交換機(jī) (OCS) 平臺(tái)，用于提供完整的光交換結(jié)構(gòu)，以滿足新興的數(shù)據(jù)需求。通過(guò)提供靈活、高密度的光交換，AI 基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)商能夠動(dòng)態(tài)地重新配置網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，最大限度提升寶貴計(jì)算資源的利用率。 

Molex 莫仕光學(xué)解決方案業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理 Peter Lee 表示：“從大規(guī)模模型訓(xùn)練到實(shí)時(shí)推理，人工智能的快速發(fā)展正對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)提出前所未有的要求。我們的目標(biāo)是提供全面且具有差異化的光學(xué)解決方案，以支持下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。隨著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求持續(xù)增長(zhǎng)，這些解決方案將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的可擴(kuò)展性、更高的運(yùn)營(yíng)效率以及顯著的能效提升。”

有效增加擴(kuò)容密度

Molex 莫仕在屢獲殊榮的 VersaBeam EBO 互連解決方案的成功基礎(chǔ)上，推出了 VersaBeam EBO 背板連接器。該解決方案將多達(dá) 192 根光纖整合到一個(gè)緊湊的接口中。通過(guò)將連接移至預(yù)配置的光學(xué)背板，這款新產(chǎn)品支持“盲插”安裝板卡和滑架以批量建立光學(xué)連接，并利用擴(kuò)束光學(xué) (EBO) 技術(shù)降低對(duì)灰塵和碎屑的敏感性。這樣能顯著減少清潔、檢查和維護(hù)需求，并將部署時(shí)間縮短高達(dá) 85%。 

將 Molex 莫仕VersaBeam EBO 背板連接器的大容量傳輸與 Teramount TeraVERSE? 可拆卸光纖連接產(chǎn)品配對(duì)使用時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更多性能優(yōu)勢(shì)。Molex 莫仕正與 Teramount 合作，將極具創(chuàng)新性的 TeraVERSE 可拆卸、可維護(hù)光纖到芯片接口商業(yè)化。這些解決方案將共同提供一條連續(xù)、高性能的光學(xué)路徑，支持模塊化的“可交換”架構(gòu)，有助于有效減少對(duì)精密光纖接口的損壞，或降低對(duì)現(xiàn)場(chǎng)光學(xué)專業(yè)知識(shí)的需求。 

Teramount 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Hesham Taha 表示：“此次合作將顛覆行業(yè)現(xiàn)狀。通過(guò)將 Molex 莫仕久經(jīng)考驗(yàn)的互連專業(yè)知識(shí)與 Teramount 突破性的可拆卸光纖和光耦合連接技術(shù)相結(jié)合，我們將幫助超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商以更快的速度部署靈活、高性能的光學(xué)解決方案?！?nbsp;

滿足下一代架構(gòu)的需求

Molex CPO 套件包含通用格式互連 (VFI) 光學(xué)背板系統(tǒng)和外部激光源小型可插拔 (ELSFP) 光連接器，是其一站式解決方案組合的一部分，能緩解對(duì)帶寬、功耗優(yōu)化和熱效率日益增長(zhǎng)的需求。增強(qiáng)型 Molex VFI 可提供高達(dá) 50% 的密度提升，從而有效提升空間利用率。與此相輔相成的是，Molex ELSFP 解決方案將激光光源移出芯片，以實(shí)現(xiàn)更加可靠的 CPO 連接。Molex ELSFP 完全符合光互聯(lián)論壇 (OIF) 2.0 CPO 標(biāo)準(zhǔn)并獲得許可，有助于提高可靠性、測(cè)試效率及部署便利性。 

適用于 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的可重新配置高基數(shù)光交換

為應(yīng)對(duì)大規(guī)模 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)集群的架構(gòu)需求，Molex 莫仕推出了高基數(shù) OCS 平臺(tái)。該全光交換平臺(tái)基于 20 余年 MEMS 專業(yè)技術(shù)、擁有專利的廣泛技術(shù)組合以及超過(guò) 200 萬(wàn)次的 MEMS 設(shè)備部署經(jīng)驗(yàn)而構(gòu)建，能夠?qū)崿F(xiàn)光纖級(jí)別的動(dòng)態(tài)重新配置，且無(wú)需高功耗的光-電-光 (O?E?O) 轉(zhuǎn)換。OCS 繞過(guò)傳統(tǒng)的電氣交換層，可降低功耗和熱負(fù)荷，同時(shí)簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這種高基數(shù)光架構(gòu)支持更扁平、更高效的互連拓?fù)洌浅＿m合 AI 訓(xùn)練和推理。它能隨著計(jì)算密度的提升和鏈路速度的持續(xù)演進(jìn)，提供可擴(kuò)展、可重新配置的連接。