共拓光互聯(lián)未來
行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布,奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰(zhàn)略合作,雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO(Optical Input/Output)技術(shù)項目,旨在以芯片級光互聯(lián)解決方案突破算力瓶頸,構(gòu)建光電融合的計算新范式,為全球算力產(chǎn)業(yè)升級注入全新動能?;顒赢斕?,奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品解決方案副總裁祝俊東、圖靈量子副總經(jīng)理戰(zhàn)永興等重要嘉賓出席簽約儀式。
此次合作是奇異摩爾與圖靈量子優(yōu)勢互補、協(xié)同創(chuàng)新的重要實踐,雙方將通過各自在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和光量子計算領(lǐng)域的技術(shù)積累,聚焦CPO技術(shù)底層創(chuàng)新與工程化落地,從算力互聯(lián)、調(diào)度優(yōu)化、場景適配多維度發(fā)力,助力光互聯(lián)從“板級”向“芯片級”跨越,推動智算中心實現(xiàn)算力高效利用、業(yè)務(wù)敏捷部署。
算力瓶頸倒逼技術(shù)革新 CPO成破局關(guān)鍵
在超節(jié)點技術(shù)和scale-up互聯(lián)架構(gòu)持續(xù)演進的趨勢下,傳統(tǒng)電互聯(lián)技術(shù)受限于銅纜傳輸?shù)奈锢順O限,帶寬密度、傳輸速率與能耗指標已難以支撐下一代算力需求。相較而言,光互聯(lián)在scale-up的空間范圍內(nèi)完全沒有通信距離的焦慮。
當前行業(yè)主流光互聯(lián)形態(tài)為可插拔光模塊,承載光電轉(zhuǎn)換的光引擎仍停留在主板邊緣,為滿足scale-up場景對于網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功耗和延遲的需求,光引擎必須持續(xù)向計算核心收斂。在此背景下,光互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展走出一條清晰的“光電融合”演進路徑,可插拔光模塊→NPO→CPO→OIO,其最終目標是將光互聯(lián)功能直接集成到計算芯片內(nèi)部,實現(xiàn)“光內(nèi)生”。
越近的距離,帶來的收益遠不止物理路徑縮短本身。例如,通過縮短互聯(lián)距離,可以省去DSP(數(shù)字信號處理器),從而有效降低延遲,同時通過簡化系統(tǒng)設(shè)計有效降低整體成本和功耗,最終在系統(tǒng)層面實現(xiàn)更高的算力利用率。
高度集成帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)
CPO技術(shù)能夠有效緩解單節(jié)點I/O能力對系統(tǒng)擴展的制約,突破銅互聯(lián)的物理極限。然而,該技術(shù)主要解決的是物理層的高速數(shù)據(jù)傳輸問題。在協(xié)議層,scale-up復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)拓撲與流控機制仍對計算核心造成巨大負擔(dān)。為了組建更大規(guī)模的scale-up網(wǎng)絡(luò),計算核心不得不犧牲相當一部分芯片面積和計算資源,用于處理網(wǎng)絡(luò)事務(wù)。互聯(lián)I/O芯粒的出現(xiàn),恰好補齊了這一關(guān)鍵短板。在智算集群的高性能計算芯片中,I/O芯粒扮演著語義對齊與協(xié)議承載的核心接口角色。
強強聯(lián)合:整合優(yōu)勢攻堅核心技術(shù)
奇異摩爾作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商,構(gòu)建了一整套scale-out網(wǎng)間互聯(lián)、scale-up超節(jié)點GPU片間互聯(lián)及scale-inside芯片內(nèi)互聯(lián)的產(chǎn)品解決方案。去年奇異摩爾已與香港科技大學(xué)(廣州)共同成立基于光互聯(lián)的預(yù)研聯(lián)合實驗室,前瞻性地探索互聯(lián)芯粒產(chǎn)品未來基于XPU的CPO(共封裝光學(xué))迭代方案。
在本次合作中,奇異摩爾負責(zé)開發(fā)面向下一代光互聯(lián)的IO芯?!狵iwi Optical IO芯??商峁┒喾NI/O接口的底層數(shù)據(jù)通道,還通過兼容UALink、SUE、ESUN等主流Scale-up協(xié)議,為異構(gòu)計算節(jié)點間的端到端高效傳輸提供了協(xié)議與機制層面的支撐。計算核心僅需支持單一的UCIe接口,即可將復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)處理任務(wù)卸載到I/O芯粒,從而在不犧牲計算資源的前提下,仍能高效接入不同架構(gòu)和規(guī)模的超節(jié)點系統(tǒng)。I/O芯粒的應(yīng)用,在scale-up互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)了領(lǐng)域?qū)S眯耘c語義協(xié)議通用性的統(tǒng)一。相較于可插拔光模塊,通過Kiwi Optical IO芯??啥鄶?shù)量集成的特性,可實現(xiàn)帶寬密度提升10倍,有效解決計算芯片與外部世界的I/O瓶頸;在scale-up領(lǐng)域,實現(xiàn)了超節(jié)點性能躍遷。
圖靈量子負責(zé)提供定制化光芯粒和光電共封解決方案。圖靈量子作為國內(nèi)光量子計算領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),在光電領(lǐng)域底層前沿技術(shù)領(lǐng)域積淀深厚,構(gòu)建了從核心芯片到系統(tǒng)級封裝的全棧技術(shù)矩陣,核心技術(shù)成果及解決方案涵蓋晶圓級高性能薄膜鈮酸鋰光子芯片、飛秒激光直寫三維高密度扇入扇出光子芯片、TGV玻璃基板、CPO系統(tǒng)集成等關(guān)鍵領(lǐng)域。公司聯(lián)合上海交通大學(xué)、無錫市共建國內(nèi)首條光子芯片中試線,并自主打造長沙先進封裝產(chǎn)業(yè)基地,形成從光子芯片、寬譜域高端光器件到光電融合芯片的全鏈條自主研發(fā)與規(guī)?;慨a(chǎn)能力,為產(chǎn)業(yè)落地奠定堅實基礎(chǔ)。
在產(chǎn)業(yè)化推進方面,圖靈量子已完成多場景核心器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局,產(chǎn)品矩陣覆蓋超高帶寬強度調(diào)制器、相位調(diào)制器、IQ調(diào)制器、窄線寬可調(diào)諧激光器等高端光子芯片,同時成功推出1.6T/3.2T光引擎及XLink光電共封解決方案。相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、微波光子、光纖傳感等重點領(lǐng)域,可針對性為人工智能智算中心、中長距光傳輸、衛(wèi)星激光通信等重大應(yīng)用場景,提供高性能、高可靠性的一體化解決方案,助力各領(lǐng)域技術(shù)升級。
本次雙方攜手合作,將充分整合各自在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代、解決方案落地及產(chǎn)業(yè)平臺等方面的核心優(yōu)勢,攜手構(gòu)建覆蓋經(jīng)典計算至量子計算的光電融合硬件系統(tǒng),共同推動光電互聯(lián)與量子計算領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級。
賦能未來 構(gòu)建算力新生態(tài)
立足當下聯(lián)合布局,奇異摩爾與圖靈量子將以CPO技術(shù)為核心,錨定智算中心未來發(fā)展核心需求,繪制出光電融合算力生態(tài)的清晰藍圖。
展望未來,奇異摩爾與圖靈量子將以此次合作為起點,進一步在OIO方向展開更深層次的探索,在芯粒集成架構(gòu)、超低功耗光電接口及標準化互聯(lián)協(xié)議等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)攻關(guān),通過持續(xù)深化協(xié)同合作,錨定智算中心未來發(fā)展核心需求,推動下一代光互聯(lián)技術(shù)從原型驗證向量產(chǎn)落地跨越。依托各自技術(shù)優(yōu)勢,為智算產(chǎn)業(yè)突破“帶寬墻”與“功耗墻”、構(gòu)建下一代高性能計算集群注入核心動力。


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