隨著玻璃基板成為下一代 AI 半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，相關(guān)技術(shù)正受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)韓國(guó)電子新聞（ETNews）報(bào)道，全南國(guó)立大學(xué)機(jī)械工程系韓承熙（Han Seung?hoe）教授團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)名為超短脈沖激光誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積（ULCVD） 的新技術(shù)。

該技術(shù)利用超快飛秒激光，無(wú)需掩膜即可在透明基板兩面直接刻寫(xiě)導(dǎo)電碳基電路，實(shí)現(xiàn)全表面靈活、選擇性布線。

報(bào)道指出，這一突破有望推動(dòng)基于 3D 玻璃結(jié)構(gòu)的器件發(fā)展，包括基于先進(jìn)共封裝光學(xué)（CPO） 的光電融合半導(dǎo)體，以及高精度量子傳感器。

新技術(shù)攻克 CPO 中玻璃基板布線瓶頸

報(bào)道稱(chēng)，玻璃基板在 CPO 領(lǐng)域的重要性持續(xù)提升，該技術(shù)將進(jìn)一步加速其普及。下一代 CPO 技術(shù)在單芯片上集成電信號(hào)與光信號(hào)，使得光學(xué)性能優(yōu)異的玻璃基板需求快速增長(zhǎng)。

但在玻璃基板上實(shí)現(xiàn)玻璃通孔（TGV）、重新布線層（RDL） 等三維互連結(jié)構(gòu)，仍是重大技術(shù)難題。

研究團(tuán)隊(duì)證實(shí)，飛秒激光可穿透透明玻璃，利用非線性吸收效應(yīng)，在玻璃基板正反兩面實(shí)現(xiàn)靈活選擇性布線。經(jīng)工藝優(yōu)化后，導(dǎo)電性能已達(dá)到學(xué)術(shù)界已報(bào)道的激光誘導(dǎo)石墨烯（LIG） 布線的最佳水平。

該技術(shù)還被證實(shí)，在通孔內(nèi)部互連與復(fù)雜 3D 曲面結(jié)構(gòu)布線上具備強(qiáng)大潛力，這對(duì)未來(lái)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝至關(guān)重要。

未來(lái)計(jì)劃：從碳基擴(kuò)展到銅、金等金屬布線

韓承熙教授表示，團(tuán)隊(duì)計(jì)劃將 ULCVD 工藝從現(xiàn)有碳基電路，擴(kuò)展到銅（Cu）、金（Au）等多種金屬材料，這些材料預(yù)計(jì)將成為未來(lái)半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料。

玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程正在加速。據(jù)《全球經(jīng)濟(jì)》援引消息人士稱(chēng)，英特爾已規(guī)劃 2030 年技術(shù)路線圖以搶占領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。韓國(guó)企業(yè)也在加速布局：為應(yīng)對(duì)英特爾推進(jìn)，SKC 旗下子公司Absolics正在美國(guó)佐治亞州建設(shè)全球首座玻璃基板量產(chǎn)工廠。英特爾仍處于研發(fā)階段，而 Absolics 目標(biāo)率先進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，搶占材料標(biāo)準(zhǔn)先機(jī)。