AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學（CPO）解決方案，構建起“AMD設計+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。

據(jù)消息透露，MI500預計于2027年推出，采用臺積電2nm工藝與CDNA 6架構，并搭載HBM4E內(nèi)存。CPO技術將硅光引擎與計算芯片集成在同一封裝內(nèi)，通過光傳輸替代傳統(tǒng)銅線互連，從而顯著提升帶寬，同時降低延遲與功耗。

供應鏈分工明確：格芯負責光子集成電路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平臺；日月光則承擔系統(tǒng)級封裝任務。此外，AMD去年收購的Enosemi為項目提供技術支持，其已開發(fā)出1.6T光引擎。

隨著AI算力需求的爆發(fā)，傳統(tǒng)電互連技術逐漸面臨瓶頸，CPO被視為下一代數(shù)據(jù)中心的關鍵技術。業(yè)界認為，此次合作將加速CPO技術的產(chǎn)業(yè)化進程，預計未來三年行業(yè)滲透率將快速提升。AMD此舉旨在強化其AI加速卡的競爭力，以在市場中與英偉達展開正面較量。