致力于重塑人工智能底層物理運算邏輯的初創企業 Normal Computing 公司今日宣布完成 5000 萬美元新一輪融資，本輪融資由三星催化劑基金領投。

此次 B 輪融資的參投方還包括 Galvanize、布雷萬?霍華德宏觀風險投資基金、ArcTern Ventures，以及原有投資方 Celesta Capital、Drive Capital、美光風投和埃里克?施密特旗下的 First Spark Ventures。至此，該公司的累計融資金額已超 8500 萬美元。

Normal Computing 表示，公司正著手解決一個或將成為 AI 行業生存性危機的難題：隨著 AI 模型不斷升級、性能持續提升，其運行所依賴的芯片對電力的需求也與日俱增。公司首席執行官法里斯?薩巴希稱，行業正快速逼近 “能耗壁壘”—— 傳統圖形處理器的能耗需求已高到令人卻步，相關供電方案很快將不具備實際可行性。

這家初創企業計劃從兩方面破解該難題：其一，重塑硅基芯片的設計思路；其二，運用全新設計方法打造一款顛覆性的處理器，順應物理定律而非與之對抗。

Normal Computing 認為，若想改變芯片的運算方式，首先要重新思考芯片的制造邏輯，這也是公司研發推出 Normal EDA（電子設計自動化）平臺的初衷。目前，全球十大半導體設計企業中，已有半數在使用該平臺。

人工智能早已改變了人們的編程方式，但其對芯片設計領域的影響卻微乎其微，而 Normal EDA 平臺正打破這一現狀。該平臺采用了名為 “自動形式化驗證” 的前沿人工智能技術，將大語言模型與形式邏輯相結合，助力工程師完成芯片設計、優化，并驗證設計方案的正確性。

據公司介紹，這一技術的核心邏輯是，AI 先學習全新芯片設計背后的設計初衷，再為工程師提供更優的設計思路，讓芯片實現更高的運行效率；同時，該平臺還能將芯片的研發周期從數年大幅壓縮至數月。

薩巴希表示：“要滿足不斷增長的‘每美元每瓦智能算力’需求，需要一種全新的芯片架構。Normal EDA 平臺如今能將定制化硅基芯片的市場化速度提升一倍，長遠來看，還能通過我們的平臺實現算力效率千倍級的提升。”

但 Normal Computing 的愿景中，更具雄心的部分并非改變芯片設計方式，而是重塑芯片的運算原理。該公司解釋稱，現有硅基芯片需要耗費大量能源，才能讓晶體管維持穩定的 “0” 或 “1” 數字狀態，以此最大限度降低功耗和產熱。

與之相反，Normal Computing 采用了熱力學冷卻技術，得以規避物理系統固有的隨機性帶來的問題。其研發的基于物理原理的專用集成電路（ASIC），借助熱動力學完成運算，從而提升硅基計算的效率。

該技術的核心巧思在于，將自然的隨機性視為技術優勢而非設計缺陷。傳統圖形處理器會耗費大量能源抑制噪聲、確保晶體管維持完美的 “0” 或 “1” 狀態，而 Normal Computing 的專用集成電路則允許系統自然波動，并借助這些噪聲完成運算。

目前，該公司已成功流片全球首款熱力學計算芯片 ——CN101，這也是其向 “算力效率提升千倍” 這一宏偉目標邁出的第一步。

Normal Computing 正與英國先進研究與發明局（ARIA）合作，共同研發這款熱力學芯片的架構。ARIA 旗下算力規模化項目總監蘇拉吉?布拉姆哈瓦爾表示，其研究的核心目標是助力芯片行業擺脫漸進式的性能提升，實現跨越式的變革性突破。

這也是他迫切希望與 Normal Computing 合作的原因：“該團隊采用了一種全然顛覆傳統的研發思路，還成功推出了可實際運行的 CN101 硅基芯片。對于如此具有雄心的研發項目而言，這一成果實屬罕見。”