三星宣布，已正式開放光子集成電路（PIC） 代工服務，該芯片可集成調制器、波導、光電二極管及存儲模塊，并已向潛在客戶提供相應的工藝設計套件（PDK）。

三星表示，將在 2027 年把光子業務拓展至光引擎領域，2028 年實現混合鍵合技術，2029 年前推出共封裝光學（CPO） 方案。

經比利時微電子研究中心（imec）測試，三星自研調制器實現了單通道 224Gbps的數據傳輸速率。

基于該方案的光模塊可實現單通道 200Gbps 速率：

• 4 通道方案可支持 800Gbps 設備

• 8 通道方案可支持 1.6Tbps（1.6T）速率