三星罷工風險升溫，半導體供應鏈再添不確定性。 市場傳出，三星晶圓代工（Samsung Foundry）最快5月21日啟動罷工，影響恐延續至第三季。 法人指出，成熟制程產能原已吃緊，若罷工成真，DDIC與PMIC供給首當其沖，供需失衡帶動價格與交期同步走升。

供應鏈透露，若罷工發生將影響晶圓出貨節奏，已開始預備貨與風險分散準備; 4月初再協商，然罷工機率不低。 觀察除內存外，驅動IC、PMIC供貨將受影響，相關成熟制程產能更緊缺。

業者指出，今年成熟制程產能供應本就吃緊，除記憶體排擠效應，臺積電規劃關閉8吋廠，12吋90奈米訂單已不接新單，65、40納米亦觀察正逐步縮減; 三星也將原先生產CMOS影像傳感器、顯示驅動IC之8吋廠產能優化。

法人分析，AI服務器功耗續攀升，帶動PMIC與MOSFET用量顯著增加，陸系晶圓代工廠產能利用率自去年底開始維持高檔，優先供應PMIC客戶; 看好硅力-KY、力智等業者提前完成產能布局，滿足客戶需求。

力智觀察，PMIC供應全面吃緊，高效能及大電流、高電流密度產品更為明顯，去年下半年已與長期合作的晶圓代工伙伴進行產能安排，以重要客戶需求優先。 硅力指出，陸系8寸晶圓廠聚焦Power產品，整體產能吃緊，客戶長單與急單均增，惟各家代工廠情況不同，公司將Gen 4產品改采12吋生產，看好8寸漲價加速12吋產品量產速度及客戶重新認證產品。

三星晶圓廠產能與布局整理