三星計劃今年投資730 億美元，以期在芯片業務上追趕臺積電。

臺積電預計今年資本支出為520 億～560 億美元，研發投入為70 億美元。

英特爾今年資本支出預算約為90 億美元，研發預算約為160 億美元。

在轉向 GAA 環繞柵極晶體管與 BYPD 工藝后，三星曾出現良率波動，目前正致力于讓2 納米工藝及晶圓代工業務重回正軌。

近期與埃隆?馬斯克達成的代工合作，以及與 AMD 洽談潛在代工訂單的消息，均表明其相關技術正趨于穩定。

三星將把 730 億美元重點投向人工智能相關領域，包括處理器芯粒與高帶寬內存（HBM）。近期三星已成功與英偉達、OpenAI 及 AMD 達成 HBM4 供貨協議，在該領域取得突破。

據稱，三星還將在機器人與汽車電子等領域開展并購。