芯片及硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)企業(yè)Rumbus公司今日正式發(fā)布 HBM4E 內(nèi)存控制器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）方案。這一全新解決方案兼具突破性的性能表現(xiàn)與先進(jìn)的可靠性設(shè)計(jì)，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)者滿足當(dāng)下嚴(yán)苛的內(nèi)存帶寬需求。

這款Rumbus HBM4E 控制器為行業(yè)首創(chuàng)，專為應(yīng)對(duì)下一代人工智能加速器、圖形處理器及高性能計(jì)算系統(tǒng)不斷攀升的內(nèi)存帶寬需求而設(shè)計(jì)。該控制器支持每引腳每秒 16 吉比特的運(yùn)行速率，單顆 HBM4E 器件可提供高達(dá)每秒 4.1 太字節(jié)的內(nèi)存帶寬。

HBM4E 器件即高帶寬內(nèi)存堆疊芯片，采用硅通孔技術(shù)連接垂直堆疊的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器裸片，能為人工智能和高性能計(jì)算系統(tǒng)提供超高的內(nèi)存帶寬與超低的訪問(wèn)延遲。

在搭載 8 個(gè) HBM4E 堆疊芯片的人工智能加速器配置中，該全新解決方案可實(shí)現(xiàn)超每秒 32 太字節(jié)的總內(nèi)存帶寬，這一性能水平完全適配大規(guī)模模型訓(xùn)練、推理，以及數(shù)據(jù)密集型的高性能計(jì)算工作負(fù)載。

高帶寬內(nèi)存已成為現(xiàn)代人工智能芯片的核心基礎(chǔ)技術(shù)，有效緩解了計(jì)算吞吐量與內(nèi)存訪問(wèn)速度之間不斷擴(kuò)大的差距。Rumbus正憑借這款控制器知識(shí)產(chǎn)權(quán)方案，助力新一代人工智能片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)研發(fā) —— 在該領(lǐng)域，內(nèi)存帶寬與延遲是決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵指標(biāo)。

此次推出的 HBM4E 控制器，依托于Rumbus超百項(xiàng)高帶寬內(nèi)存設(shè)計(jì)的落地成果，以及公司長(zhǎng)期在內(nèi)存接口知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的深耕積累。控制器集成了先進(jìn)的可靠性功能，能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片一次流片成功；在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度與制造成本持續(xù)攀升的當(dāng)下，這一點(diǎn)正是客戶的核心訴求。

該控制器知識(shí)產(chǎn)權(quán)方案可與第三方標(biāo)準(zhǔn)硅通孔物理層（PHY）解決方案搭配使用，在 2.5D 或 3D 封裝架構(gòu)中搭建完整的 HBM4E 內(nèi)存子系統(tǒng)。其靈活的適配性使其能集成至人工智能片上系統(tǒng)或定制化基礎(chǔ)裸片，同時(shí)支持云、企業(yè)級(jí)及邊緣端部署的各類架構(gòu)設(shè)計(jì)。

目前，該知識(shí)產(chǎn)權(quán)方案已開(kāi)放授權(quán)，同時(shí)Rumbus也為設(shè)計(jì)客戶開(kāi)啟了早期試用計(jì)劃。