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蘋果M5系列芯片首發“三層核心”架構,引入全新“超級核心”

作者: 時間:2026-03-05 來源:IT之家 收藏

3 月 5 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 4 日)發布博文,報道稱推出全新 Pro 與 Max 芯片,打破了常規的“雙核心”架構,為 系列芯片引入了三種不同類型的 核心。

自研 Apple Silicon 芯片之所以具備卓越的能效比,是因為高效平衡“能效核心”(Efficiency)與“性能核心”(Performance),前者負責處理日常輕量級任務以延長續航,后者則用于應對高負載場景。

而在全新命名體系下,將原有的“性能核心”正式更名為“超級核心”(Super Core),并將“性能核心”(Performance Core)這一名稱賦予了新增的中間層級核心。

附上相關名稱對比如下:

舊名稱新名稱EfficiencyEfficiency–PerformancePerformanceSuper

為方便大眾理解,該媒體指出這三種核心實際上分別對應著“能效”、“均衡”與“性能”三個層級,但官方最終敲定的命名規則是“能效核心”(Efficiency)、“性能核心”(Performance Core)以及“超級核心”(Super)。

消息源 John Gruber 隨后向蘋果官方確認了各款芯片的具體規格。數據顯示,基礎款 M5 芯片的總體架構保持不變,配備 6 個能效核心與 4 個超級核心(即原有的性能核心):

EfficiencyPerformanceSuperM56—4M5 Pro—105M5 Pro—126M5 Max—126


關鍵詞: 蘋果 M5 CPU

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