“我們?cè)瓉眍A(yù)測(cè)2030年實(shí)現(xiàn)萬億美元的規(guī)模，這一目標(biāo)會(huì)提前到來，有機(jī)會(huì)在2026年就實(shí)現(xiàn)。”在3月10日舉行的SEMICON/FPD China 2026新聞發(fā)布會(huì)上，SEMI中國總裁馮莉表示，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來顛覆性變化。在實(shí)現(xiàn)規(guī)模突破的同時(shí)，也將迎來技術(shù)的革新和整個(gè)生態(tài)鏈的全面升級(jí)。

　　根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）今年2月公布的數(shù)據(jù)，2025年，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長25.6%至7917億美元，預(yù)估2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，將同比增長26.3%，實(shí)現(xiàn)9750億美元。

　　馮莉梳理歷史數(shù)據(jù)提出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)從2000億美元到3000億美元用了13年，從3000億美元到4000億美元以及從4000億美元到5000億美元均用了4年，而從5000億美元到6000億美元僅用了2年，6000億美元到近8000億美元更是只用了1年，增長節(jié)奏明顯加快。

　　她歸納了2026年半導(dǎo)體的三大趨勢(shì)。首先，今年AI算力將實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練主導(dǎo)到推理爆發(fā)的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。2026年全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。推理規(guī)模的加速擴(kuò)張，正轉(zhuǎn)化為AI基礎(chǔ)設(shè)施支出的加速增長。構(gòu)建承載海量需求的算力底座，就需要更多的GPU（顯示核心或視覺處理器）來支持AI推理，更多的HBM（高帶寬內(nèi)存）以緩解帶寬瓶頸，還有更高速的網(wǎng)絡(luò)來連接算力。所有這一切，都將轉(zhuǎn)化為晶圓廠、先進(jìn)封裝、設(shè)備和材料的強(qiáng)勁成長動(dòng)力。

　　其次，HBM將引領(lǐng)一場(chǎng)寬帶革命與供需重構(gòu)。存儲(chǔ)是AI基礎(chǔ)設(shè)施核心戰(zhàn)略資源，全球存儲(chǔ)產(chǎn)值突破5500億美元，首次超越晶圓代工，成為半導(dǎo)體第一增長極。其中，2026年HBM市場(chǎng)規(guī)模增長至546億美元，占DRAM（半導(dǎo)體存儲(chǔ)器）市場(chǎng)的近4成。供需失衡引發(fā)的漲價(jià)將是今年的常態(tài)，因?yàn)镠BM產(chǎn)能缺口達(dá)50%-60%，三大原廠將會(huì)把70%的新增或可調(diào)配產(chǎn)能傾斜至HBM。

　　第三，先進(jìn)制程與封裝將雙輪驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。一方面，行業(yè)面臨物理極限逼近、經(jīng)濟(jì)成本飆升等挑戰(zhàn)。其中，2納米級(jí)及以下的制程節(jié)點(diǎn)遭遇量子隧穿與柵極控制難題，GAA（全環(huán)繞柵極）晶體管架構(gòu)邊際效應(yīng)遞減；晶圓廠建設(shè)成本超250億美元，逼近7納米時(shí)代的3倍。另一方面，先進(jìn)封裝有望實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略躍升，相關(guān)技術(shù)提供“非對(duì)稱”突破路徑，將降低設(shè)計(jì)成本與風(fēng)險(xiǎn)。而先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝將從系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙贏。

　　馮莉認(rèn)為，中國將在主流節(jié)點(diǎn)占據(jù)主導(dǎo)地位。到2028年，中國在主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的份額將達(dá)到42%。從設(shè)備投入的數(shù)據(jù)看，中國大陸的投資逐漸趨穩(wěn)，中國臺(tái)灣與韓國支出有所升溫。中國也有望出現(xiàn)幾家世界級(jí)的平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。

　　面對(duì)中東局勢(shì)升級(jí)，部分關(guān)鍵材料的運(yùn)輸不可避免地受到了影響，但當(dāng)前尚未大范圍傳導(dǎo)至下游，也不礙半導(dǎo)體行業(yè)的長期發(fā)展。

　　作為全球規(guī)模最大以及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”，將于3月25日開幕的SEMICON China 2026在展覽面積、展商數(shù)量及同期論壇數(shù)量都將再創(chuàng)新高。馮莉介紹，今年的展覽面積將超10萬平方米，共有1500家展商、5000多個(gè)展位，同期還有20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等泛半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。“2025年我們吸引了18萬名專業(yè)觀眾，從今年的報(bào)名情況看，參會(huì)人數(shù)有望再創(chuàng)新高”。

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