意法半導體（STMicroelectronics）已正式進入硅光子平臺的大規模量產階段，面向由 AI 基礎設施驅動、高速增長的光互連市場。該公司表示，其 PIC100 技術現已在300mm 產線上投產，以支持超大規模數據中心與 AI 集群對更高帶寬和更高能效的需求。

此舉反映出 AI 數據中心對更高速光鏈路的需求正在加速增長，其中帶寬、延遲和能效正成為關鍵瓶頸。對于從事數據中心基礎設施、光子學和高性能計算的工程師而言，該公告凸顯了頭部半導體廠商正如何通過擴大光子集成規模，來滿足 AI 驅動下的網絡需求。

為超大規模運營商擴展硅光子產能

意法半導體的 PIC100 平臺專為大型 AI 集群與超大規模數據中心中使用的800G、1.6T 光收發器設計。這些器件可實現計算節點間更高帶寬、更低延遲的連接，同時有助于降低功耗 —— 在 AI 工作負載持續增長的背景下，這一點愈發重要。

意法半導體表示，繼 2025 年 2 月宣布全新硅光子技術后，現已為頭部超大規模運營商進入大規模量產階段。其技術平臺與 300mm 產線的領先規模相結合，形成了獨特的競爭優勢，以支撐 AI 基礎設施的超級周期。公司還計劃在 2027 年前將產能提升四倍以上，這一快速擴張得到了客戶長期產能預訂承諾的充分支持。

根據市場研究機構 LightCounting 的數據，數據中心可插拔光模塊市場在 2025 年達到155 億美元，并將在未來幾年保持強勁增長。該機構預計，2025 至 2030 年市場復合年增長率（CAGR）為 17%，到 2030 年底將超過340 億美元。此外，共封裝光學（CPO）將成為快速增長的細分領域，到 2030 年貢獻超過 90 億美元收入。同期，采用硅光子調制器的收發器占比預計將從 2025 年的 43% 提升至 2030 年的 76%。

技術路線圖新增 TSV 集成

在產能提升的同時，意法半導體也公布了其光子技術路線圖的下一步：集成硅通孔（TSV）技術的全新 PIC100 TSV 平臺。該方案旨在提升光連接密度、優化模塊集成度并增強系統級熱性能。

這款未來平臺將支持近封裝光學、共封裝光學等下一代架構，這些架構旨在將光互連更靠近高性能處理器，以降低功耗與延遲。

意法半導體將在 2026 年洛杉磯光纖通信會議上展示更多技術細節，包括與 Sicoya 合作開發的、基于 PIC100 的1.6T?DR8 硅光收發器演示。