3月2日，主管能源與科技事務(wù)的新加坡人力部長陳詩龍?jiān)趪鴷l(fā)表講話時(shí)宣布，新加坡將進(jìn)一步投資8億新元（約合6.28億美元），設(shè)立專注于半導(dǎo)體研究的研究、創(chuàng)新與企業(yè)旗艦（RIE Flagship）計(jì)劃，聚焦先進(jìn)封裝與先進(jìn)光子學(xué)領(lǐng)域，旨在提升芯片性能并降低耗能。

據(jù)悉，該計(jì)劃隸屬于新加坡RIE 2030（研究、創(chuàng)新與企業(yè)2030計(jì)劃），是新加坡未來五年科研創(chuàng)新總投入的重要組成部分。陳詩龍表示，該旗艦計(jì)劃將推動研究成果向產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，鼓勵更多先進(jìn)研發(fā)與制造活動，同時(shí)為新加坡創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)就業(yè)崗位。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前貢獻(xiàn)了新加坡近7%的國內(nèi)生產(chǎn)總值，全球芯片需求的持續(xù)增長也為新加坡帶來了發(fā)展機(jī)遇。此次投資將采取協(xié)同化、組合化的方式，整合新加坡公共資金支持的半導(dǎo)體研發(fā)力量，形成統(tǒng)一的戰(zhàn)略發(fā)展方向。

此次宣布的半導(dǎo)體研究旗艦計(jì)劃，與新加坡貿(mào)工部在2026年供應(yīng)委員會辯論中提出的“強(qiáng)化關(guān)鍵增長領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)力”目標(biāo)高度契合，旨在鞏固新加坡作為全球半導(dǎo)體研發(fā)與創(chuàng)新重要節(jié)點(diǎn)的地位，助力其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)更具競爭力的位置。

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