半導體一周要聞

2021.3.29- 2021.4.5

1. 人禍加上天災，芯片行業國際化分工協作的好日子將一去不復返

美國挑起以芯片為核心的科技戰是“人禍”。特朗普是全球芯片行業“人禍”的始作俑者。從2018年4月16日的中興事件開始，到他黯然下臺的兩年多時間里，美國先后出臺了至少20多項舉措，全面圍堵打壓中國的芯片產業和高技術產業。這些舉措先從芯片禁售開始，再由芯片設計延伸到芯片制造、設備和材料，最后深入到關鍵核心技術，逐層深入地圍堵打壓中國，使中國芯片產業經受著最困難的時期，也使全球芯片產業鏈和正常商業秩序遭到嚴重破壞。

“人禍”引起了幾方面的惡果，一是打破了幾十年來建立的芯片產業鏈“國際化分工協作”的良好格局，使產業鏈上的企業人人自危，使投資和經營目標變得不可預期。二是使關鍵核心技術成為政客手中隨意操弄的籌碼，政客甚至不惜損害本國企業的商業利益，也要挑起事端，以達到其政治目的。三是使系統整機企業對全球芯片產業鏈、供應鏈安全失去信心，大量儲備芯片，從而造成了芯片供應極度緊張。四是引起各大國對芯片重要性重新認識，紛紛重視了芯片產業自主可控的布局，加強了對關鍵核心技術和產品的管控。芯片產業鏈“去外國化”的氣氛濃厚，重回“國際化分工協作”正軌的希望變得十分渺茫。

為什么芯片產能如此緊張，芯片全面缺貨？

主要包括三方面原因。一是疫情原因導致芯片需求量暴增。2020年以來，受新冠肺炎疫情影響，全球各國均采用遠程辦公、遠程上課、遠程會議等以減少公眾聚集接觸，這就導致了筆記本、平板電腦需求量顯著增加，芯片需求量巨增。

二是整機廠不僅買芯片，還在囤芯片。華為公司為了應對美國制裁大量采購和囤積芯片，囤貨量很大、種類很廣。這對其它手機廠商的芯片采購造成了威脅，迫使全球手機廠商跟進，最終引發芯片產業鏈上企業(包括原材料、中間件廠商)的連鎖跟進。業內人士表示，目前產業鏈各環節的企業囤貨已經成為了大趨勢，已成為了一種競賽和暗戰，囤三個月的量是常態，部分廠商的囤貨規模已經接近六個月的量。

三是芯片制造產能是有限的，不是想擴產就能快速擴產。美國挑起芯片科技戰和新冠肺炎疫情之前，芯片制造產能是幾十年來由市場機制建立起來的，基本維持著芯片產業鏈的平衡。這種平衡還包括芯片制造廠投入產出的盈利平衡、技術競爭的平衡、地區間的分布平衡等。正是特朗普挑起的芯片科技戰和突如其來的新冠肺炎疫情打破了這些平衡。目前要填補巨大的產能缺口，需要巨量資金投入，而且難以在短時間完成。即便是快速滿足了目前“波峰”產能需求，在疫情過后“波谷”產能需求到來的時候，芯片制造廠將面臨代工需求不夠，導致巨大虧損的風險。

國際化分工協作為什么不會再回來？

去年許多行業人士還懷著美好的幻想，希望在特朗普下臺后能撥開云霧見青天，使芯片行業重回到“國際化分工協作”的正軌。筆者也懷有這樣的美好的愿望，但是也清醒地認識到，愿望很豐滿，現實太骨感。芯片行業“國際化分工協作”的好日子將一去不復返，不會回來了。理由主要有以下幾點。

一是美國打破芯片行業“國際化分工協作”的產業鏈，圍堵打壓中國的芯片產業和高技術產業，最終目的就是要全面遏制中國崛起，維護其長期的霸主地位，這些都符合“修昔底德陷阱”的特征。雖然未必會通過戰爭手段，但美國會不擇一切其它手段來遏制全球老二挑戰世界老大的霸權，這是一個不可逆的發展過程。因此，芯片行業“國際化分工協作”的局面不會回來了。

二是經歷了中美芯片科技戰，不僅中國，而且全球許多國家對芯片產業的重要性認識都提高到一個新的高度。中、美、歐、日、韓都開始重視了芯片技術研發和管制。中國在做著“去美國化”生產線的布局，美國也在做“去中國化”、“去亞洲化”、“去歐洲化”的芯片產業鏈建設。歐洲、日本、韓國和中國臺灣都加強了對芯片關鍵核心技術的研發投入，都希望在全球產業鏈合作中處于最有利地位。

顯然，芯片技術成為了大國必爭的科技高地。僅當本國有他國依賴的“殺手锏”關鍵核心技術，本國才能安全地參與到“國際化分工協作”中去。只有各參與國都有各自的“殺手锏”關鍵核心技術，芯片產業“國際化分工協作”才能穩固長久。中國要發展自主可控的芯片產業，就是要重視開展基礎技術研究，盡快研究出我們的“殺手锏”關鍵核心技術。在此之前，重回芯片產業“國際化分工協作”只能是美好的夢想。

三是拜登雖然以反對特朗普執政方針而入主白宮，但他上臺后卻全面繼承了特朗普全面圍堵打壓中國的衣缽，繼續卡中國芯片產業和高技術產業的脖子。青出于藍而勝于藍，拜登更甚者是“拉攏”盟國全面圍堵中國，不斷在涉臺、涉港、涉藏、涉疆等問題大做文章，不斷挑起事端。因此，我們寄希望拜登政府解除對中國芯片產業的圍堵打壓，恢復芯片產業往日的合作盛景是極不現實的。

中國需要持之以恒地發展芯片產業

筆者在【芯論語】多篇文章中，已從不同角度發表了個人的看法和見解。本文再從以下三個方面，拋磚引玉，談談持之以恒發展我國芯片產業的問題。

1. 完全依靠市場來發展不行，需要政企合作。主要基于以下幾點考慮，一是芯片產業是影響國計民生的戰略性產業，我們的短板主要是基礎技術研究和核心技術缺失，芯片應用創新則是我們企業的強項。要補齊基礎技術研究和核心技術缺失的短板，投資大、周期長、基礎科研性質明顯，顯然不能完全地依靠企業，而必須依靠政府的力量才能完成。二是芯片產業不像“兩彈一星”和“北斗導航”工程那樣，工程完成、任務目標達到，經過驗收即宣告結束。芯片組裝成產品應用到各行各業，影響到千家萬戶，服務于普羅大眾，芯片的好壞應由市場抉擇。因此，發展芯片產業企業也是主力軍，要按照市場化和商業化的原則辦事。三是政企密切合作是我國發展自主可控的芯片產業的必由之路。政府的職能主要在于總體規劃、布局和組織；對基礎科研體制的優化和加強；對基礎科研的大強度、持續的投入。研究機構、科研院所和高技術企業揭榜政府的基礎科研和技術攻關項目；完成科技成果轉化和推廣。大眾企業主要實現成熟產品的產業化應用和技術創新等。

完全地依靠政府按照計劃經濟方式，或者按照國家工程方式來發展芯片產業不是最好的方法。完全地依靠市場化、社會化的方式發展芯片產業，它沒有發揮我國集中力量辦大事的體制機制優勢，時間和資源上將會造成浪費，也不是最好的方案。按照上述第三點介紹的政企密切合作方式發展，可以看作是一種舉國體制下的新型國家工程方式。國家工程體現在全國一盤棋，有總體規劃、布局和組織，有國家大力度的投入支持。新型體現在企業按照市場化和商業化原則深度參與到工程中來，技術研究和產品開發緊扣產業化應用，接受市場檢驗和選擇，這才是最好的發展途徑。

2. 沒有彎道超車的捷徑可走，只有苦干實干。多年以來，技術項目方為了獲得政府的資金支持，迎合政府急于解決“卡脖子”問題，急于推動產業發展的心理，在項目方案中經常用到“換道超車”、“彎道超車”的表述，片面夸大項目的作用。日常開車實踐中，當別人常速行駛時，你可以加速“換道超車”、“彎道超車”。但在賽車的場合，你要超過別人談何容易，除非你的賽車馬力大、駕駛技術好。今天全球范圍的芯片技術競爭，就好比一場汽車拉力賽。“馬力大”就是科技研發資金的投入強度大，“駕駛技術好”就是科技成果積累多，基礎科學和技術研究的基礎好。在科技競爭環境下，你跑人家也跑，你發力人家也發力。如果“馬力大”和“駕駛技術好”兩方面你做得不如別人好，你說“換道超車”、“彎道超車”就只能是一句騙人的鬼話。

這幾年，我國推動芯片產業發展的投入力度是空前巨大的，但與國外公司在芯片領域的投入相比還是偏小。尤其在基礎科研領域的投入模式、管理方式、基礎條件和研究心態等方面，我們與國外相比還有很大差距。因此，如果想要“換道超車”和“彎道超車”，請先補上這方面短板，苦干實干，才能完成芯片技術補短板和強弱項的任務。

3. 短時間要解決問題不現實，貴在持之以恒。芯片技術從1958年問世以來，走過了60多年的發展歷程，克服了許多技術難關，才成就了今天的半導體、微電子和芯片技術的輝煌成就。科技發展離不開當時的技術水平和綜合環境。綜合環境包括社會環境、原材料技術和工業加工水平等。這些綜合環境不是短時間能夠建立的，而是一點一滴積累形成的。核心關鍵技術研發既要有大強度的資金投入，也要有潛心研究的精神。60年前不可能有今天的芯片技術水平，今天的條件也不可能實現60年后的芯片技術。甚至，我們今天都無法想象60年后的芯片是什么樣子。

在芯片技術漫長的發展過程中，我們在基礎研究上欠賬太多，現有的核心關鍵技術基本被國外公司擁有。現在開始重視了基礎技術研究就是良好的開端，假以時日，在未來的核心關鍵技術方面，我國將擁有越來越多的話語權。但是，要在短時間想要解決所有卡脖子問題不太現實，需要持之以恒地大強度投入，靜下心來刻苦鉆研，中國芯片自主可控的時代一定會到來。

2. 日經：日美兩國政府將成立工作小組合作建立維穩半導體供應鏈

雙方將成立一個工作小組，以確定如何劃分研發和生產等任務。他們希望日本首相菅義偉和美國總統拜登4月16日在華盛頓會晤時就這個項目達成一致見解。

預計兩位領導人將證實建立分散式供應網絡的重要性。他們的目標是建立一種不依賴特定地區的生產體系，比如中國臺灣和大陸。

3. 美國將向半導體領域投資500億美元

拜登先生的計劃于周三發布，旨在利用國會山兩黨的支持來補貼國內制造業和芯片研究。政府官員說，這500億美元將用于生產激勵措施和研究與設計，包括建立國家半導體技術中心。

據華爾街日報報道，美國總統拜登最近提出的擴大基礎設施的提議包括為美國半導體產業投資500億美元，這在全球芯片短缺以及擔心中國可能在關鍵技術方面超過美國。

4. 218.8億美元微軟拿下美陸軍HoloLens大單

4月1日，微軟正式宣布簽下美國陸軍的增強現實設備合同。據悉，該合同總金額達218.8億美元，微軟將在10年內為美國陸軍生產12萬套HoloLens增強現實(AR)頭盔。消息公布后，當日收盤，微軟股價上漲1.69%，報235.77美元；微軟供應商Intevac(IVAC.US)直線漲幅31.68%，報7.15美元。

5. 英特爾重入代工行業的底氣和挑戰，臺積電、三星有點慌

西方對制造業重視不足，認為制造業屬于低利潤的行業。他們更重視金融以及互聯網。全球化以及制造業東移，導致西方僅保留少量高端制造業，如武器制造，飛機制造等等。

當然，英特爾的挑戰除了外部的競爭對手以外，還有內部的原因。多年由于手中資金充裕，進行了大量的收購，公司內部山頭林立，機構臃腫，效率低下。這也是英特爾多年來多項業務沒有取得實質進展的根本原因。英特爾能否抓住機遇，關鍵就在于能夠完成自身的變革，這可能是最難的。

當然，中美歐各自的計劃能否實現，臺積電，三星能否繼續輝煌，英特爾能否翻身，所有這些問題，最終還是要自身的努力實實在在地干出來。

臺積電崛起的所有因素，全球化，開放的經濟，大國對于制造業的忽視，都發生了改變。

大國都在尋求自己的獨立產業鏈，這對于臺積電，三星來說，將是個巨大的挑戰。英特爾，則需要面對自身長期以來積累下來的內部問題。我國需要在多個關鍵點上實現技術突破。歐洲存在著效率的問題，當然，他們也有自己的優勢，例如著名的光刻機企業ASML就在荷蘭。

6. 半導體設備開啟Turbo模式

從榜單可以看出，排名第一的依然是AppliedMaterials(AMAT.US，應用材料)，但近年來，ASML對龍頭位置發起了一波又一波的沖擊，與應用材料之間的營收差距已經微乎其微，給后者造成很大壓力。 

而從未來發展情況來看，ASML超越應用材料的可能性很大。

近期，日本半導體設備協會(SEAJ)和SEMI都發布了2021年2月的半導體設備銷售情況。根據這些報告，無論是環比，還是同比，增長勢頭都很強勁。日本半導體設備的銷售額同比增長8.8%，環比增長3.7%，這是連續第二個月增長。北美半導體設備同比增長了32.0%，環比增長3.2%，達到31.35億美元，連續第二個月創歷史新高。

在這種形勢下，SEMI認為，今年半導體產能供不應求，邏輯IC及內存同步缺貨，帶動各大廠積極擴產。晶圓代工廠及DRAM廠今年的投資重點在于擴建EUV產能，包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士等已向ASML預訂了EUV曝光機，其中，臺積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產能建設，三星及SK海力士正在加緊1anmDRAM產能的擴充。

據SEMI調查，今、明兩年，大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工和存儲部門。在大幅投資推動下，預計今年晶圓代工支出將增長23%，達到320億美元，預估2022年將持平。今年整體存儲芯片支出有個位數增長，達到280億美元，DRAM將超過NANDFlash。2022年，全球半導體設備市場將在DRAM和3DNAND投資的推動下出現26%的增長。

SEMI預期在2020～2022年內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模，創下歷史新高。

7. 士蘭微、捷捷微電、聞泰科技等加碼擴產，A股功率半導體廠商投資規模超350億元

近年來，隨著世界各國對“碳中和”重視，節能減耗的需求變得迫切，這正加速功率半導體器件從傳統的工業控制和3C領域廣泛應用于新能源汽車、智能電網、變頻家電等諸多產業。

目前，中國的功率半導體市場規模占全球市場規模35%左右，是全球最大的功率半導體市場，約為940.8億元。尤其是在新基建的產業環境下，5G、新能源汽車、數據中心等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求。

國元證券首席電子分析師賀茂飛預計，國內功率半導體市場2025年在新能源汽車、充電樁、光伏和風電這四個領域提供純增量規模預計達200億元。

據其測算，新能源汽車領域市場需求到2025年約160億元，2030年約275億元；公共直流充電樁領域到2025年累計市場需求約140億元，2025-2030年累計需求約400億元；光伏領域2020-2025年累計市場需求約50億元，隨政策調整有望進一步增長；風電領域2020-2024年累計市場需求約30億元。

值得重點關注的主要是封裝環節。“由于功率器件對可靠性要求非常高，需采用特殊設計和材料，后道加工價值量遠高于普通數字邏輯芯片，其占比達35%以上。”

8. 硅片供不應求下多家廠商調漲價格，國產替代之路還有多遠？

據SEMI數據顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積相較2019年僅增長了2.4%。2021年預計增長幅度將提升到5%，2022年增幅將上升至5.3%。由于全球前五大半導體硅片供應商尚無大規模擴產動作，加之國內硅片廠商還處于產能爬坡過程中，預計半導體硅片供需偏緊狀態情況至少會持續到2022年第一季度。

但在12吋硅片方面尚未實現規模化量產，國內大多數大硅片廠商基本還是處于送樣測試階段，向下游延伸測試大概需要1-2年的時間。

晶圓制造產業相關人士透露，“雖然現在國內已有12吋硅片量產，但是不少晶圓制造廠商尚不敢輕易用于產線量產，有的廠商會用作空跑片。”

業內人士指出，雖然滬硅產業和中環股份等幾家公司都自稱可生產12吋硅片，但實際上都還沒有真正的被芯片制造廠應用，畢竟海外企業的生產硅片良品率是99%，國內企業的良品率只有一半，那么制造出來的芯片成品率可能就很低，國內晶圓制造廠自然就不敢使用國產大硅片。

國產硅片龍頭廠商滬硅產業董秘李煒也表示，“國產半導體硅片在12吋上與國際先進技術的差距大概有16年時間，目前國產廠商想要進入全球市場都很難，未來仍還有很長路要走。”

9. 美光西部數據有意收購鎧俠獨家回應來了

如果鎧俠錯過了2月的截止日期，其IPO計劃將推遲到2021年下半年。

《國際電子商情》記者分別聯系了鎧俠、美光、西部數據三方，針對美光、西部數據有意收購鎧俠一事，鎧俠方面的負責人說“我們也不清楚”。截至發稿前，美光和西部數據相關人員均未做出回應。

鎧俠（Kioxia）前身是東芝存儲，隸屬于東芝公司。2018年，東芝公司將東芝存儲大部分股份出售給由貝恩資本領導的美國財團，其交易價值約180億美元；2019年10月，東芝存儲正式更名為“鎧俠”，這也被業內視作為上市進行的準備之一；隨后，鎧俠計劃于2020年10月6日在東京證券交易所上市，至多發行價值32億美元的股****，屆時估值有望達到160億美元；再后來，鎧俠推遲了IPO計劃，給出的原因是“第二波疫情的擔憂”以及“證券市場的持續波動”

10. 國內直寫光刻設備首家上市公司國投創業投資企業芯碁微裝登陸科創板

芯碁微裝成立于2015年，主要研發、生產PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統，以及其他激光直接成像設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。此次IPO募資資金，將投入高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目，以及微納制造技術研發中心建設項目。

芯碁微裝抓住了國內集成電路及平板顯示產業快速發展的機遇，通過自主研發推出了適用于500nm及以上線寬的掩膜版制版光刻設備及IC制造直寫光刻設備，在IC掩膜版制版以及在多批次、小批量的IC、FPD器件及試制等場景下得到了應用。

國投創業重點投資半導體設備領域，布局光刻、化學氣相沉積、刻蝕和化學機械拋光四大核心設備，以及檢測、測試等一系列輔助設備，并拓展投資半導體關鍵零部件等細分行業，陸續投資中微公司、拓荊科技、華海清科、芯碁微裝、中科飛測、礪鑄智能、悅芯科技、富創精密、啟爾機電等一批領軍企業，助力我國半導體設備關鍵核心技術自主可控。

11. 在過去五年，蘋果成為全球人工智能公司的主要收購方

蘋果已經陸續收購了Emotient，Turi，Glimpse，RealFace，Shazam，SensoMotoric，SilkLabs，Drive.ai，Laserlike，SpectralEdge，Voysis，XNOR.ai等公司，這些公司的目標都是通過AI/機器學習功能改善其產品和服務。

在蘋果2月份的股東大會上，蘋果CEO庫克（TimCook）表示，蘋果在過去六年中收購了近100家公司。庫克說：“我們不拒絕任何規模的收購。重點是創新的小型公司，這些公司可以補充我們的產品并幫助它們向前發展。”

12. IC Insights：今年OSD銷售額有望逼近創紀錄的千億美元

預計在疫情逐漸得到控制之后，今年全球經濟將全面復蘇，O-S-D銷售額今年有望增長13%，達到994億美元。這份長達350頁的O-S-D報告顯示，O-S-D總銷售額在2020年增長了3%，達到創紀錄的883億美元，并且報告預計O-S-D的總銷售額將在2022年增長10%，達到1091億美元（如下圖），并在2020年至2025年之間以8.5%的復合年增長率增長，在2025年達到1326億美元。

13. 應用材料收購案失敗，未來半導體收購會越來越難？

3月29日晚間，應用材料宣布，已終止從投資公司KKR手中收購國際電氣，并將向KKR支付1.54億美元的現金終止費。

分析指出，如果應用材料成功收購國際電氣將鞏固其全球最大的半導體設備廠商的地位，但交易若失敗對應用材料本身則不會有太大的影響，特別是在芯片缺貨潮的當下。

14. 華為2020年營收凈利雙雙微增，遭美制裁下如何實現                    

3月31日，華為2020年度報告如期而至，輪值董事長胡厚崑解讀年報要點及公司戰略。報告指出，華為業績增長速度放緩，但基本實現了經營預期，2020年實現銷售收入8914億元，同比增長3.8%；實現凈利潤646億元，同比增長3.2%，去年同期為627億元。

15. 2020年全球封測十強排名

芯思想研究院（ChipInsights）日前發布全球封測十強榜單。榜單顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達到2137億元；其中前十強的營收達到1794億，較2019年1590億增長12.87%。

16. 不要迷信彎道超車，全球10大IC設計公司榜單的啟示

咨詢公司TrendForce旗下拓墣產業研究院發布了2020年全球10大IC公司的排名，高通、博通和英偉達等廠商以漂亮的營收數據雄踞其中。不過，將最近3年的榜單做一個對比，會發現上榜者毫無變化，只是名次微有變動。

大者恒大，在Fabless（無晶圓廠IC設計）這個世界中，這依然有效。

17. 可以授權華為，Arm確認Armv9架構不受美國出口管理條例約束

Arm推出新一代指令集架構Armv9，以越來越強大的安全性和人工智能能力，應對無處不在的專業處理需求，這是Arm十年來最大的技術革新，上一代的Armv8發布于2011年10月。Arm表示，Armv9架構將在安全性和人工智能方面與英特爾相抗衡。

據第一財經報道，在Arm的VisionDay中，Arm負責人對目前與華為的合作進展進行了回應：Arm既有源于美國的IP，也有非源于美國的IP。經過全面的審查，Arm確定其Armv9架構不受美國出口管理條例(EAR)的約束。Arm已將此通知美國政府相關部門，我們將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。

18. 臺媒：臺積電3nm制程本月已試產，量產時程將提前

臺積電將于4月15日召開法說會公布Q1財報，該公司的3nm制程也將是市場焦點。供應鏈消息傳出，臺積電3nm制程進度優于預期，已于3月開始風險性試產并小量交貨。

月前臺積電董事長劉德音透露3nm按計劃時程發展，進度甚至較原先預期超前。現鉅亨網援引供應鏈消息指出，臺積電3nm進展順利，試產進度較原先預期提前，且已開始向設備廠拉貨。這意味著3nm米量產時程可望較原先預計的2022年下半年提前。

19. 張汝京談國際形勢對芯片行業的影響，自己好好做產品不要管外部限制

鳳凰秀日前專訪了中國芯片教父--張汝京。談及國內外形勢對芯片行業發展的影響時，張汝京指出，自己好好做（產品），不要管外部的限制。沒有限制合作共贏，有限制自力更生。

20. 華虹半導體2020年付運晶圓219萬片

2020年，華虹半導體銷售收入達9.613億美元，較上年度增長3.1%。月產能由201000片增至223000片8英寸等值晶圓，付運晶圓（8英寸等值晶圓）由1974000片增至2191000片。

2021年，華虹半導體將延續“IC+Discrete”的戰略方針，充分運用“8英寸+12英寸”的產能布局優勢，持續優化8英寸產品組合，同時推進12英寸擴產。12英寸背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標準式存儲器、以及12英寸IGBT和超級結高壓功率器件等多個新產品將于2021年進入市場。

21. 2021年全球半導體支出估成長13%

2020年半導體產業資本支出成長9.2%，達1,121億美元。調研機構Semico Research預估，2021年資本支出將成長13.0%，達1,270億美元；而與2020年相比,增長值約150億美元。

22. 巨頭們自研芯片驟起，博通：我不再重要了？

如今，定制芯片已成為大型科技公司的****注，蘋果的M1芯片已經在處理能力方面證明了其潛力，而現在亞馬遜、谷歌和微軟正在為他們自己的設備構建自定義處理器。尤其隨著云計算和數據中心的繁榮，傳統芯片已經不能滿足需求，對應的芯片廠商也因為成本等因素慘遭“嫌棄”或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。

去年12月14日，臺灣經濟日報報道稱，傳蘋果正自行開****頻（RF）元件，并將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產。由蘋果直接綁穩懋產能，不再通過博通、Qorvo等芯片設計廠下單。

近年來，蘋果一直在提高其芯片設計業務，以進一步使其設備脫穎而出。它設計并開發了AirPods中使用的H系列藍牙芯片和Apple Watch中使用的W系列WiFi芯片，而不是從博通購買。

亞馬遜開始自研網絡芯片

例如，亞馬遜此前曾與聯發科合作為其Echo智能揚聲器產品研發芯片，旨在使Alexa更快地做出響應。它還有被稱為Trainium的自定義機器學習芯片，該芯片將很快對AWS客戶開放。

而以前亞馬遜的交換機主要依賴向博通采購芯片。如果亞馬遜此舉行得通，博通或將被邊緣化。這也是亞馬遜于2015年以3.5億美元收購以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。

谷歌也正在蓄勢待發。Google這些年越來越重視芯片，已聘請英特爾前高管Uri Frank來領導其定制芯片部門。

大約五年前，谷歌推出了Tensor處理單元（TPU）芯片。這些用于驅動深度神經網絡的定制設計芯片徹底改變了AI行業。后來，該公司推出了視頻處理單元（VPU）和OpenTitan，以使計算更便宜，更安全。谷歌還為其手機設計了諸如Titan M和Pixel Neural Core之類的芯片。在這些領域的成功先例，將為谷歌在關鍵組件的研發上帶來強大的信心。

而Facebook早在2018年就開始尋求設計自己的芯片，當時主要聚焦在AI和Oculus VR耳機。隨著亞馬遜、微軟等廠商先探路，Facebook也將會試圖在這一領域趕上。

2019年12月，思科（Cisco）突然宣布對外出售芯片，他們推出了一款Silicon One Q100路由。

Innovium是迄今為止市場上唯一一家從Broadcom手中奪得重要份額的公司。它聲稱占全球50GB/S“ SERDES”（串行器/解串器）出貨量的23％，這是高端網絡交換機上通常使用的端口數量。相比之下，博通為76％，其他所有網絡交換芯片供應商僅為1％。如此來看，Innovium是博通的唯一競爭者。

23. 國家大基金參與投資豪門血統的上海裝備材料基金戰績如何？

作為國內集成電路產業重鎮的上海卻早已“出招”——成立了上海集成電路裝備材料基金（以下簡稱“上海裝備材料基金”）。上海裝備材料基金主要聚焦集成電路設備和材料領域，兼顧半導體產業鏈上下游企業及其他相關領域，立足上海、面向全國、放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海。主要投資于相對較為成熟的企業，特別是細分領域的行業龍頭企業。

2017年7月21日，上海裝備材料基金簽約儀式在臨港舉行，總規模不低于100億元，首期50億元，基金出資人(LP)包括國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“國家大基金”)、上海市、臨港管委會、南京****和萬業企業。基金管理公司為上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司(以下簡稱“GP”)。該GP由上海浦東科技投資有限公司和國家大基金方面組成并由浦科投資控股。

據介紹，上海裝備材料基金是國內第一家聚焦半導體裝備材料領域的產業投資基金，與100億元設計業并購基金、300億元制造業基金共同組成上海500億元集成電路產業基金。

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