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Base Die資訊

HBM4新競局 Base Die成勝負關鍵

AI算力競賽持續升級，高帶寬記憶體（HBM）正式邁入新一輪技術分水嶺。隨AMD與三星半導體宣布擴大策略合作，鎖定HBM4與下一代AI存儲器解決方案開發，市場關注焦點已不再局限于DRAM堆疊本身，而是轉向「Base Di...

HBM4 Base Die 2026-03-23

Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅動芯片創新

加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Mu...

Arteris Multi-Die 2025-06-19

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節

英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar...

Arrow Lake Die Shot 2025-05-06

Bourns推出ChipLAN 10/100 Base-T變壓器模塊

2020年5月26日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，今天宣布推出新型ChipLAN 10/100 Base-T變壓器模塊，有助于以太網絡和基于LAN的應用開發人員節省寶貴的電路板空間，提高設計靈...

柏恩 Bourns 2020-05-26

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB...

三星封裝 2009-11-06

Base Die資料

Base Die論壇

04-05 揭開10G Base-T以太網的神秘面紗

ylzhjy|瀏覽：2641|回復：0| ylzhjy 2012-04-05 09:44:45

09-17 PC,Base,ARM 基于PC－Base的系統ARM替代方案，麻煩各位幫忙選款合適的片子！

jackwang|瀏覽：2642|回復：1| 2006-11-18 14:10:16

04-05 kernel-based和process-based application的區別在哪兒？

witten|瀏覽：2566|回復：0| 2006-04-06 04:35:53

11-18 [求助]簡易jtag調試中ro-base的設置問題

benxiong|瀏覽：2641|回復：1| 2005-11-20 04:45:56

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