全球功率半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷新一輪供需震蕩。今年年初以來，英飛凌、德州儀器、安森美、意法半導(dǎo)體等龍頭企業(yè)密集宣布漲價。市場分析認(rèn)為，由于各地成熟制程產(chǎn)能紛紛滿載，產(chǎn)能緊張狀況在下半年恐只增不減。

5月7日，研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的報告顯示，由于臺積電、三星持續(xù)削減八英寸成熟制程產(chǎn)能，全球八英寸產(chǎn)能至2027年上半年將維持負增長；而在需求端，AI服務(wù)器對電源管理、功率芯片需求正持續(xù)走強。在供需雙向擠壓下，功率半導(dǎo)體是這輪傳導(dǎo)鏈條的起點：據(jù)行業(yè)調(diào)研，高壓MOSFET因裸晶尺寸較大、消耗八英寸晶圓產(chǎn)能更多，成為最先告急的品類；IGBT則受益于新能源汽車電控需求，車規(guī)級模塊訂單持續(xù)攀升。

來自成本端的壓力也不可忽視：半導(dǎo)體封裝所需關(guān)鍵金屬材料價格持續(xù)上行，疊加全球能源價格上漲與低碳轉(zhuǎn)型帶來的合規(guī)成本增加，使得產(chǎn)業(yè)鏈整體生產(chǎn)成本顯著抬升，成為推動產(chǎn)品價格上調(diào)的重要基礎(chǔ)。TrendForce報告顯示，2026年全球前十大晶圓代工業(yè)者平均八英寸產(chǎn)能利用率已從上年度的約80%回升至近90%，相關(guān)代工廠已成功向客戶反映漲價。

與此同時，國內(nèi)市場也反應(yīng)迅速且保持同時跟進。據(jù)不完全統(tǒng)計，從年初至今，已有近十家國內(nèi)相關(guān)企業(yè)發(fā)布了漲價通知，其中以中微半導(dǎo)率先宣布對MCU等產(chǎn)品提價15%至50%為關(guān)鍵信號；隨后的3月-4月，士蘭微、捷捷微電、新潔能等功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)也紛紛跟進。

另外，國內(nèi)外廠商的擴產(chǎn)行動也在進行。2月初，英飛凌宣布將2026財年投資計劃上調(diào)至27億歐元，用于擴充數(shù)據(jù)中心電源供應(yīng)相關(guān)的制造能力。這筆投資將重點推進德累斯頓智能功率半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能爬坡，該工廠計劃于2026年夏天正式投產(chǎn)。