閃迪于NAB 2026展會期間正式發布其專業級存儲卡系列的全新產品——閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡，以及擴展至高達2TB1大容量、實現更高讀寫速度的升級版閃迪至尊超極速? SDXC? UHS-II 存儲卡系列（包含V60及V90兩種規格）。隨著影視制作工作流進一步向6K、8K及高碼率拍攝推進，存儲需求正轉向更大容量、持續穩定的性能表現，以及現場連續作業保障。閃迪NAB 2026新品介紹：閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡·?
在半導體行業盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術綜合解決方案提供商—愛發科集團，以“解鎖無限可能——真空技術驅動的創新未來”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上，愛發科中國市場總監王禹發表演講，分享了針對AI+AR市場爆發式增長，愛發科在新型顯示領域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導體技術研討會3月26日，愛發科中國在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導體技術研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
2026年3月26日，中國上?！雽w與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應專注于先進封裝的半導體企業日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統搭載專利多光束激光加工技術，可實現膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產品線，并重點聚焦前道工藝領域。該新一代激光
3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術交流，全面呈現邊緣計算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發者提供了下一代嵌入式開發和媒體處理技術的創新路徑。在本次展會上，XMOS聚焦生成式系統級芯片（GenSoC）開發模式、邊緣AI視覺處理、DNN降噪智能拾音、隱私優先的語音交互方案和基于以太網的網絡音頻五大核心方向，依
上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。展會前夕，首席執行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發表了主題演講。在主題演講中，他重點強調ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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