semicon china 2026 文章
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全球半導體與顯示技術領域的關鍵材料創新領導者——永光化學(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位，向全球產業伙伴展示其在先進半導體制程材料的尖端研發成果，并強調「以化學創新，驅動科技與生活共好」的企業愿景。作為半導體產業鏈中不可或缺的技術推進者，永光化學始終致力于透過卓越的化學工程技術，解決當前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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永光化學 Everlight Chemical 安光微電子 ANDA SEMICON China 2026
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術，在6G研究和生 態系統準備方面達成又一關鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2026”） 上進行了現場展示。 R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺進行了現場演示，該演示將約2.5 GHz的中頻段信道（FR1）與約7 GHz的中高頻 段信道（FR3）進行聚合，并在兩個頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調制技術。通過此配置，雙方驗證了跨越
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MWC 2026 6G 高通 羅德與施瓦茨
NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術標準與產業規則」的核心場域。 AI革命全面爆發后，現今已從單純硬件算力競賽，演變為「誰能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規則。GTC 2026上，各方認為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達成與AI芯片初創Groq的深度交易。 透過授權Groq的LPU技術、聘用其核心團隊成員，讓NVIDIA在不觸發反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進Vera Rubin服務器堆棧，此舉也被認為是現階段阻斷Google等特用芯
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NVIDIA GTC 2026 黃仁勛 ASIC
2026年3月19日，上海——一年一度的半導體行業盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，由SEMI和IEEE聯合主辦的集成電路科學技術大會（CSTIC）2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創新的領先企業之一，應用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導體產業同仁深度交流，共享行業技術成果，推動產業創新和高質量發展。 應用材料公司副總裁、應用材
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應用材料公司 SEMICON 應用材料
作為移動通信行業的領先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動 通信大會（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產品組合，致力于使從5G到6G的新興網絡技術具備可測量性 與高可靠性，以滿足實際部署需求。 R&S邀請全球與會者蒞臨MWC 2026 R&S展臺，與專家面對面交流，共同探索下一代無線通信技術的創新解決方 案。R&S將以“暢連無限，創新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會展中心5
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羅德與施瓦茨 MWC 2026 6G 無線通訊 AI
隨著AI帶動數據中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來數據中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產業發展主軸。部分業界人士原本認為，雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產，但仍預期GTC 2026大會期間，NVIDIA執行長黃仁勛可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出，在未來AI數據中心架構中，銅纜仍
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NVIDIA GTC 2026 光銅并行 CPO 光互聯
核心要點一年中我最喜愛的時節即將到來（帆船季），而我最期待的年度盛會也將至 —— 這家我最為敬重的企業將在硅谷開啟這場頂尖的國際半導體行業交流盛會。第 32 屆臺積電年度技術研討會是全球半導體行業最具影響力的盛會之一。該研討會每年舉辦，匯聚半導體設計人員、技術合作伙伴、科研人員與行業領袖，共同探討芯片制造、封裝技術和系統集成領域的最新進展。2026 年的研討會延續這一傳統，聚焦將塑造電子產業未來的先進半導體制程、人工智能計算和系統級創新領域的重大突破。在我看來，這正是半導體產業生態的一次合作成果盛典，見證
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2026 臺積電 技術研討會 半導體
17 萬平方米，暴走 2 萬步。上海新國際博覽中心，AWE 2026 的展館里擠滿了人。
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AWE 2026
領先的定制化半導體知識產權（硅IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司計劃在2026年推出并持續擴展全新的模擬IP產品組合，進一步完善其產品版圖，成為能夠提供全棧IP解決方案的供應商。該產品組合覆蓋控制器IP、驗證IP以及模擬IP，并支持定制IP開發及功能安全版本。SmartDV將攜完整的IP產品組合和定制化服務亮相Embedded World 2026（EW 26）。本屆展會將于2026年3月10日至12日在德國紐倫堡會展中心舉行。目前，SmartDV已擁有500余種經過市場驗證的設計I
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SmartDV 全棧IP Embedded World 2026
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic 半導體，在 2026 世界移動通信大會（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模組。Nordic 半導體現場演示搭載 LTE Cat 1 bis 連接的 nRF93M1 模組及其配套開發套件。該產品將作為 Nordic 面向未來的蜂窩物聯網產品矩陣的重要新增成員。 Nordic 半導體遠距離產品事業部執行副總裁 Oyvind Birkenes 表示：“nRF93M1 滿足了客戶的核心需求 —— 一款高品質、低功耗的
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Nordic MWC 2026 低功耗 nRF93M1
Nordic Semiconductor 正式推出新一代產品組合，涵蓋 Cat 1 bis、衛星非地面網絡(NTN)、集成邊緣 AI 的增強版 LTE?M/NB?IoT，并明確邁向 5G eRedCap，為數十億物聯網設備提供安全、穩定的連接能力。?挪威奧斯陸 – 2026年3月3日 – 低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅擴展其超低功耗蜂窩物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網絡與衛星非地面網絡(NTN)的發展，為用戶提供安全、覆蓋全球的連接
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Nordic Semiconductor MWC 2026 蜂窩物聯網
AI爆發帶動內存緊缺遠超過傳統供需模式，儼然成為無限擴張的「需求黑洞」。內存供應鏈指出，現貨價與合約價的價差，已經高達40~50%，將促使內存原廠持續調漲合約價的走勢，逐漸向與現貨市場的價差靠攏。近期傳出，兩大韓廠提前預告，2026年第2季將大幅提高DRAM合約價約40%，然而供應鏈預估，依照走勢第2季漲幅恐將上看40~70%，NVIDIA GTC 2026更將推動AI記憶體動能加速攀升。NVIDIA GTC 2026即將到來，全球AI盛會將再掀高潮，執行長黃仁勛預告，將在大會上發表「前所未見」的全新芯片
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內存 漲價 NVIDIA GTC 2026
新一代嵌入式系統對這個快速發展的互聯世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統多種多樣，包含從采集關鍵數據的高性能傳感器，到處理和分析數據的先進微控制器（MCU）。全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在2026年3月10日至12日于德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創新的半導體解決方案如何幫助實現綠色高效的能源、環保安全的交通出行以及智能安全的物聯網。秉承“共同推動低碳化和數字化”的理念，英飛凌展臺（4
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英飛凌 Embedded World 2026 人工智能 物聯網 機器人 微控制器 傳感器
MediaTek將于 2026 世界移動通信大會（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經理暨營運長陳冠州發表主題演講，并展出MediaTek一系列新技術。MediaTek展臺將展出包含邁向6G通信的技術突破、支持Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE平臺、邊緣AI在智能手機與物聯網設備上的應用、車載通信技術，以及次世代數據中心技術。這些多元技術鞏固了MediaTek以先進芯片及人工智能，驅動真正智慧、無縫連接生態系統發展的行業先進地位。
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MediaTek MWC 2026 AI 通信 6G 5G-Advanced CPE
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