資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機械研磨） 超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留，縮短預(yù)清潔時間，并減少晶圓空片用量，同時實現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強化先進制程與先進封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導(dǎo)體展，并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展 示多項先進制程解決方案。 

資騰總經(jīng)理陳國榮表示：“隨著半導(dǎo)體制程邁向更先進的埃米時代，材料與設(shè)備技術(shù)的整合能力將成為產(chǎn)業(yè)發(fā) 展的關(guān)鍵。我們將持續(xù)導(dǎo)入全球創(chuàng)新技術(shù)，并通過本地化技術(shù)服務(wù)，協(xié)助客戶打造更高效、更可持續(xù)的半導(dǎo)體 制造環(huán)境。” 

晶圓表面工程需要在納米級缺陷控制、材料保護與量產(chǎn)成本之間取得平衡，是影響先進制程與先進封裝良率的 重要因素。在先進制程中，平整度不僅決定電路圖案能否“印得準(zhǔn)”，更直接影響先進封裝芯片堆疊時是否 能“貼得緊”，是決定半導(dǎo)體制造良率的重要環(huán)節(jié)。 

針對先進制程挑戰(zhàn)，資騰本次展出的CMP超潔凈空氣PVA刷輪，在實際制程測試中可有效降低微粒與制程殘留物， 并縮短預(yù)清潔時間（break-in time），減少晶圓空片（dummy wafer）的用量；同時實現(xiàn)100%去離子水透水率， 在清洗過程中有效降低用水量，從而減少CMP制程用水，進一步提升產(chǎn)線稼動率，降低資源消耗。該刷輪采用 空氣發(fā)泡技術(shù)，材料具備無淀粉殘留特性，擁有業(yè)界最低金屬粒子與液體微粒子檢出量，可減少化學(xué)殘留與細 菌滋生。

除了CMP潔凈制程技術(shù)外，資騰還展示了多項與環(huán)境可持續(xù)發(fā)展相關(guān)的制程解決方案。其中，IFC中性去光阻液 具備高效去除有機揮發(fā)物且對人體無害的特性；Morikawa VOCs液化回收系統(tǒng)則通過壓縮冷凝技術(shù)回收制程排 放氣體，回收效率可達99.9%，協(xié)助晶圓廠降低排放并提升資源利用效率。

同時，資騰也在積極拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，包括硅光子設(shè)備與AI服務(wù)器雙相浸沒式冷卻技術(shù)。通過整合設(shè)備、材 料與自動化技術(shù)，資騰持續(xù)為半導(dǎo)體與先進電子產(chǎn)業(yè)提供多元化制程解決方案。