匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設計產業新未來

當前中國集成電路正處于產業躍升的關鍵時期，技術創新持續提速，設計能力、工藝協同、先進封裝、應用落地不斷向縱深推進；同時，產業競爭格局也在加速重塑，企業對于趨勢判斷、資源整合、生態協同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產業上下游、匯聚高端資源、釋放協同價值的平臺，顯得尤為重要。

ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產業集聚、鏈接產業資源、洞察行業趨勢。

自1995年創辦以來，展會已在深圳、成都、上海、北京、廣州等多個城市成功舉辦31屆，是中國集成電路領域創辦最早、最具影響力的行業盛會之一，也是規模最大的“閉門型”專業展會。

ICCAD Expo 2026 將于 2026年11月19日至20日 在 北京亦莊的北人亦創國際會展中心 舉辦。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦莊，智聯世界”為主題，聚焦集成電路設計業面臨的機遇和挑戰與最新行業新趨勢，全面構建融匯 “技術創新鏈、市場生態鏈、應用場景鏈、資本賦能鏈” 的高端交流平臺。 

對于集成電路企業而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企業實現 品牌擴張、產業協同、市場開拓與資源整合 的關鍵支點。ICCAD-Expo憑借全產業鏈資源整合能力、權威行業洞察、高端資源集聚效應以及區域政策優勢，已成為推動中國集成電路產業創新發展的核心平臺。

本屆展會將繼續以 “IC設計” 為主線，系統串聯 IP授權、EDA工具、設計服務、晶圓制造、封裝、測試、設備、材料 等全產業鏈關鍵環節，全景呈現集成電路產業前沿成果與創新趨勢，為企業搭建從技術到市場、從應用到資本的立體化合作平臺。

ICCAD-Expo 長期緊扣產業發展脈搏，深度融合區域核心資源，參展參會企業可直面產業發展方向，精準洞察技術演進路徑與市場機會窗口，提前布局未來賽道，實現真正意義上從 “單點突破” 到 “全鏈協同” 的發展升級。

貫通 EDA、IP、設計服務、晶圓制造、封裝測試、設備與材料等產業鏈關鍵節點，幫助企業快速鏈接上下游優質伙伴，挖掘潛在合作機會，拓展業務邊界，構建更強的產業生態協同能力。

本屆大會將設置 1場高峰論壇，多場專題論壇，1場專業展覽，圍繞 EDA、IP與設計服務、Foundry與工藝、先進封裝與測試、IC設計與應用 等熱點方向展開深入交流，行業大咖、技術專家、企業代表、投資方齊聚一堂，政策、技術、應用、資本同頻交流，讓高效溝通與精準對接觸手可及。

ICCAD Expo 2026 依托多維數字營銷矩陣，結合線下展陳與現場傳播資源，為參展企業打造全周期、多觸點的品牌曝光機會，持續提升企業行業影響力與市場關注度，讓品牌不僅 “被看見”，更能 “被深度連接”。

企業的發展，從來不是孤軍奮戰；產業的升級，離不開同頻共振。

ICCAD Expo 2026，不僅是展示技術實力和產品創新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產業合作、強化品牌認知、把握行業趨勢的戰略機遇。無論你是希望提升行業聲量、尋找生態伙伴，還是推動技術成果落地、拓展應用場景，這場盛會都不容錯過！

2026年11月19日-20日

芯聚亦莊，智聯世界

北京·亦莊 北人亦創國際會展中心

高峰論壇：

· 特邀中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、行業知名企業家作集成電路產業技術與發展相關主題報告

· 北京集成電路產業的現狀與未來展望報告

· 全球集成電路產業新格局與前沿技術趨勢

· AI 賦能芯片設計，算力時代集成電路產業變革與未來

· 集成電路市場機遇與合作路徑

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長 魏少軍教授

在ICCAD-Expo 2025上發表報告（點擊查看報告詳情）

專題論壇：

· IC設計與創新應用

· EDA與IC設計服務

· Foundry與工藝技術

· 先進封裝與測試

· IP與IC設計服務

· 北京集成電路發展論壇

中國集成電路設計業展覽：

涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝、測試、設備、材料、設計服務、芯片應用等各環節的產品和技術。

ICCAD Expo 2026 不僅是展示技術實力和產品創新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產業合作、強化品牌認知、把握行業趨勢的重要平臺。無論是希望提升行業聲量、尋找生態伙伴，還是推動技術成果落地、拓展應用場景，ICCAD Expo 2026 都將成為一次不可錯過的戰略機會。